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高频焊接

  • 传统的电烙铁采用间接加热方式,加热芯到烙铁头加热速度慢,每次使用电烙铁时,需要等待较长的时间;电源总是接通,烙铁长时间处于 空烧 状态,烙铁头易损率高;易发生静电、漏电现象,弱电烙铁选择不当,在焊接过程中很容易发生事故...

    作者:zhangchi643回复:4

  • 答:完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分: (1)原理图设计 (2)PCB 设计 (3)投板 (4)元器件焊接 (5)模块化调试 (6)整机调试 。...

    作者:okhxyyo回复:4

  • 普通电容之所以不能有效地滤除高频噪声,是因为两个原因,一个原因是电容引线电感造成电容谐振,对高频信号呈现较大的阻抗,削弱了对高频信号的旁路作用;另一个原因是导线之间的寄生电容使高频信号发生耦合,降低了滤波效果...

    作者:木犯001号回复:1

  • 2、镜像层的选择 (1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用; (2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大; (...

    作者:qwqwqw2088回复:1

  • 比较容易符合安规 d..PQ,EQ,LP类,该磁芯的中间柱较一般的磁芯要大,产品漏感较小,适合做小体积大功率的变压器,输出组数不能过多 e..RM,POT类,常用来制作通讯类或中小功率高频变压器...

    作者:木犯001号回复:10

  • 你以反激开关电源为例,注意反激开关电源初级绕组两端,一端接交流市电整流滤波后的直流电源正端,这一端在交流上可以看成是地电位,另一端接功率开关管漏极(或者集电极),这另一端是高频(反激开关频率)交流高电位...

    作者:乱世煮酒论天下回复:12

  • 1)阻抗匹配,通过控制走线来控制反射; 2)回路面积,电路的EMI直接与回路面积有关; 3)串扰,控制串扰的两种方法,在走线之间进行隔离,走线靠近相邻的参考层; 4)去耦,旁路电容以及与之相连的焊接电感...

    作者:乱世煮酒论天下回复:1

  • 滤波器用的是仿真出来的7阶的LC滤波器,实际的容值感值找了近似的贴片焊接的 感谢,已在楼下贴图 感谢,已在楼下贴图 5M的方波 【然后实际情况的话,把变压器拆了,...

    作者:EE丨小白回复:22

  • 高频电路中,寄生电容和电感的影响较大。通常频率大于10MHz的电路,采用多点接地除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。...

    作者:木犯001号回复:0

  • 我查了一下,这种电路结构叫做全桥DC-DC,输出接的是一个变压器,这种结构功率做得很大,达到几百千瓦,用在大功率工业用电源,焊接电源,电解电源,除尘电源等。...

    作者:乱世煮酒论天下回复:53

  • 2 规定 单板带有可以裁减部分,原理图中部分器件可能不焊接时,需要确保这些器件不焊接不会导致其他器件的输入端悬空。...

    作者:木犯001号回复:2

  • 铁片是很难焊接的。 接触面大小,是手指与铜片的接触面积吧?这很容易理解:人体电阻率比铜片大得多,接触面积很小时,通过人体的电流在较大的电阻上耗散的功率要比接触面积大的时候大得多。...

    作者:键盘侠1988回复:15

  • 此时可以通过焊接零欧电阻,来决定驱动蜂鸣器还是LED。 占位 在匹配电路参数不确定的时候,以0欧姆代替,实际调试的时候,确定参数,再以具体数值的元件代替。...

    作者:罗小群回复:5

  • 谢谢你的帮助 实际电路中R39是用来调整极点的位置 参考设计为AN-968的配置 实际电路电阻未焊接 下午将会对你所说的加入个积分电路试下 目前就是反馈的环路增益还需要改吗 我需要计算一下...

    作者:肖某某某回复:27

  • 弄清电路板制作工艺 同样,在放置电路元器件之前,你最好从电路生产商那儿弄清几个关键信息: 电路的组装工艺和测试流程 是否需要对PCB V型切槽预留空间 元器件焊接工艺:是波峰焊、分区焊接还是手工焊接 电路板制作工艺将会影响元器件之间对空隙大小的需求...

    作者:罗小群回复:5

  • - 避免阻断 IC 附近的高频电流路径。 EMI 输入滤波器 图 3 所示为典型的多级 EMI 输入滤波器。...

    作者:木犯001号回复:0

  • STM32的Bootloader是如何知道你焊接的晶振是多大频率的?是如何进行判断的? bootloader应该用的是内部高速晶振。...

    作者:fxyc87回复:20

  • 低频逆变时波形还可以,高频逆变时波形畸变就比较严重。...

    作者:Leidows回复:10

  • 如果不能包地,则保持线间距 3倍线宽,所有信号避开高频信号; VCCQ, VCC, VDDi的所有去耦电容均靠近 eMMC摆放; CLK信号串接电阻靠近主控摆放,串阻与主控 CLK连接走线距离...

    作者:aleksib回复:3

  • 但实际应用中无需考虑这些,因为芯片焊接在PCB上以后,PCB的寄生电容往往远大于芯片引脚间的寄生电容。正因为如此,厂家也只会给出一个典型值作为参考。...

    作者:S3S4S5S6回复:3

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