Pad一战成名,吸引笔记本电脑品牌商群起效尤,预计2011年将有更多平板装置问世,嗅到商机的半导体业者早已开发出针对小笔电、平板装置、行动计算机等单芯片电源管理解决方案,其高度整合低电压差动讯号 (LVDS)频率控制器、电源管理芯片与四信道发光二极管(LED)驱动IC,准备大举抢食市场大饼。
单芯片电源方案抢进平板装置
IDT影像显示部门营销与业务开发总监陆婉民表示,小笔电、平板装置、笔记本电脑等薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)软板的三大关键组件为频率控制器、电源管理芯片及LED驱动IC,若欲实现超薄化,恐将牺牲系统散热空间,散热成为系统设计最大的挑战,因此整合软板三大关键组件将势在必行。
IDT影像显示部门营销与业务开发总监陆婉民表示,为延长电池续航力,行动联网装置的面板电源管理方案需求将更加殷切,商机酝酿引爆。
日前,IDT已推出整合LVDS频率控制器、电源管理和四信道LED背光源驱动IC的单芯片电源管理解决方案。陆婉民指出,藉由高整合度单芯片电源管理解决方案,减少软板安装的关键组件数量,即可省去软板为安装关键组件须雷射的孔洞费用;过去须向三家组件商采购,现仅须向单一家采购,不仅节省联系沟通的时间,加快产品上市时程;更可缩减开发费用与系统体积,有助于小笔电、平板装置外观更轻薄。此外,该产品亦利用展频(Spread Spectrum)技术减少电磁干扰(EMI),进而改善讯号完整性和系统效能。
先前,IDT与瀚宇彩晶等多家台湾、韩国面板厂商合作,提供新一代TFT LCD面板单芯片电源管理方案,陆婉民说明,IDT与瀚宇彩晶合作,主要是看好其中小尺寸TFT LCD面板广视角技术的发展潜力。由于看好单芯片电源管理方案的需求,IDT亦与国内二线面板厂商及韩系面板商合作,不同之处在于国内二线面板商采标准化产品;至于韩系面板商则偏好客制化方案。
瀚宇彩晶前瞻技术处处长游家华强调,IDT新产品的高整合度,将有助于瀚宇彩晶提供客户群更大的设计弹性且节省整体物料清单(BOM)费用。IDT单芯片电源管理方案已开始供应四边扁平无接脚(QFN)封装、体积为5.5毫米×11毫米×0.5毫米的样本。
另外,DisplayPort与高画质多媒体接口(HDMI)之争已存在多年,近日,英特尔(Intel)又已于英特尔科技论坛(IDF)宣布,2013 年PC产品不再支持LVDS和数字影像接口(DVI),将有利于DisplayPort崛起。此外,陆婉民认为,由于个人计算机(PC)与电视的结合势不可当,未来DisplayPort、HDMI将会在PC、笔记本电脑等市场共存,不过初期DisplayPort仍锁定在运算领域,但若英特尔更积极将触角延伸至数字电视领域,往后数字电视支持DisplayPort也并非遥不可及的梦想,惟未来发展仍有诸多变量。
不仅针对行动联网装置,近日,该公司推出整合画面分辨率强化引擎、HQV MotionSMART技术的3D讯框速度换处理器,适用于120Hz和240Hz电视机和投影机,可强化旗下数字处理的产品线。
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