IR推出新系列 40V 至 200V 车用 MOSFET

最新更新时间:2011-09-16来源: EEWORLD关键字:MOSFET 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 近日推出车用 MOSFET 系列,可为一系列应用提供基准导通电阻 (Rds(on)) ,包括电动助力转向系统  (EPS) 、集成式起动发电机  (ISA)  泵和电机控制,以及内燃机  (ICE)  和混合动力汽车平台上的其它重载应用。

全新沟道 HEXFET 功率 MOSFET 系列采用多款表面贴装器件 (SMD) 封装,电压范围从 40V 至 200V。标准和逻辑电平栅级驱动 MOSFET 都为 IR 车用塑料封装 MOSFET 产品系列设定了导通电阻性能新标准。基准导通电阻在 40V 下最大为 1.25 毫欧,60V 下最大为2.1 毫欧,75V 下为 2.6 毫欧,100V 下为 4.0 毫欧。在 D2Pak-7P 封装中许多器件的最大额定电流达 240A。

IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示:“IR 全新车用沟道 MOSFET 系列可在下一代汽车应用,包括集成式起动发电机和电动助力转向系统应用中实现基准性能。”

所有 IR 车用 MOSFET 产品都遵循 IR 要求零缺陷的汽车质量理念,并经过了动态和静态器件平均测试及 100% 自动晶圆级目视检查。AEC-Q101 标准要求器件在经过1, 000 次温度循环测试后,导通电阻变化幅度不能超过 20%。然而,经过延长测试后,IR 的新款 AU 物料单在 5,000 次温度循环时的最大导通电阻变化不到 10%,体现了该物料单的高强度和耐用性。

新器件符合 AEC-Q101 标准,所采用的材料环保,不含铅,也符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

关键字:MOSFET 编辑:冀凯 引用地址:IR推出新系列 40V 至 200V 车用 MOSFET

上一篇:Intersil推出全球首款高速双通道6A MOSFET驱动器
下一篇:element14加强与KEMET公司的分销协议

推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 15:44

Microchip推出2 x 3mm DFN封装小型MOSFET驱动器 抗锁定性能极佳
单输出器件可提供 4.5V至18V工作电压范围,抗锁定性能极佳 全球领先的单片机及模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出MCP1401及MCP1402 (MCP140X) 单输出MOSFET驱动器。MCP1401及MCP1402 MOSFET驱动器分别采用反相和非反相设计,额定峰值输出电流均为0.5A,工作电压范围则宽达4.5V 至18V。这些器件兼具极佳的抗锁定性能,采用微型2 x 3mm DFN和5引脚SOT-23封装。 由于MCP140X MOSFET驱动器所采用的封装极为小巧,设计人员可把栅极驱动器安装在靠近MOSFET物理栅极连接的位置,从而降低由
[新品]
用电流检测和MOSFET提升输出电流
  以前有篇设计实例描述了一种可编程电流源,使用的是美国国家半导体公司的LM317可调三端稳压器。虽然该电路可以编程设定输出电流,但负载电流要流经BCD(二-十进制)开关。不过,你会发现很难买到能承受25 mA以上电流的BCD开关,这就限制了电路的输出电流。使用Zetex公司简单的四脚ZXCT1010电池检测监控芯片,可以提升电流,因为电流不再流经BCD开关(图1)。负载电流在检测电阻RSENSE上产生一个电压。R1为100Ω电阻,其上电压与 RSENSE的相同,它在R1上产生一个输出电流:IOUT×100=ILOAD× RSENSE,且VOUT= IOUT×ROUT,其中IOUT是输出电流,ILOAD为负载电流,VOUT是输出电
[电源管理]
用电流检测和<font color='red'>MOSFET</font>提升输出电流
USB-C端口是否会取代汽车中的所有充电端口?
2019冠状病毒(COVID-19)搁置或取消了我们的许多旅行计划。一方面,有人想知道航空旅行是否会完全关闭。对于其他人来说,公路旅行成为他们的首选旅行方式,因为与航空旅行相比,公路旅行接触COVID-19更有限。过去,汽车无法提供充电功能,因此需要将所有设备充满电后再出行。 现在,在某些汽车中,您可以有用于电话的低功率USB Standard-A端口或从可用的12V适配器电源插座通过长蛇形USB中功率适配器电缆连接到您的设备。但这仍然只能满足您的手机和平板电脑的少量需求。如果您的笔记本电脑也需要充电怎么办? USB-C™(也称为USB Type C)可解决这问题,提供为笔记本电脑以及耗电的5G手机、可能在整个行程中运行G
[嵌入式]
USB-C端口是否会取代汽车中的所有充电端口?
东芝推出 IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
东芝推出用于IGBT/MOSFET栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦 中国上海,2021年11月30日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出采用薄型SO6L封装的两款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”,可在小型IGBT/MOSFET中用作绝缘栅极驱动IC。这两款器件于今日开始支持批量出货。 TLP5705H是东芝首款采用厚度仅有2.3毫米(最大值)的薄性封装(SO6L)可提供±5.0A峰值输出电流额定值的产品。传统采用缓冲电路进行电流放大的中小型逆变器与伺服放大器等设备,现在可直接通过该光耦驱动其IGBT/MOSFET而无需任何缓冲器。这将有助于减少部件数量并实现设计小型化。
[电源管理]
东芝推出 IGBT/<font color='red'>MOSFET</font>栅极驱动的薄型封装高峰值输出电流光耦
英飞凌继续稳固其功率半导体领军地位
在疲软市场环境下实现增长,首次引领 MOSFET 领域。 2014年9月11日,德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司继续稳固其在全球功率半导体市场的领军地位。美国信息咨询公司 IHS Inc (NYSE: IHS) 的最新研究表明,凭借 12.3% 的市场占有率,英飞凌连续十一年稳居功率半导体市场领军地位。同时英飞凌首次跃居 MOSFET 功率晶体管市场第一。此类 MOSFET 是紧凑度极高的开关,用于能效型电源装置等设备中。 全球功率半导体市场的 2013 年总值约为 154 亿美元,与上一年相比降低了 0.3%。尽管处在较为疲软的市场环境中,英飞凌仍实现营业额增长,与上一年相比市场份额提高 0.9%,达到
[半导体设计/制造]
IR全新1200V IGBT为电机驱动及不间断电源应用
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出坚固可靠的全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 系列,针对工业电机驱动及不间断电源 (UPS) 应用进行了优化。 全新器件采用IR的场截止沟道超薄晶圆技术,可减少传导和开关损耗。该器件具有10us最小短路时间额定值,与具有低反向恢复电荷 (Qrr) 的软恢复二极管共同封装,为坚固的工业应用做出了有效优化。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“全新1200V沟道IGBT具有极低的Vce(on) 和低开关损耗,并带来更高的系统效率及稳固的瞬态效能,从而提高可靠性,使其非常适合恶劣的工业环境
[电源管理]
MOSFET的UIS和雪崩能量解析
在功率MOSFET的数据表中,通常包括单脉冲雪崩能量EAS,雪崩电流IAR,重复脉冲雪崩能量EAR等参数,而许多电子工程师在设计电源系统的过程中,很少考虑到这些参数与电源系统的应用有什么样的联系,如何在实际的应用中评定这些参数对其的影响,以及在哪些应用条件下需要考虑这些参数。本文将论述这些问题,同时探讨功率MOSFET在非钳位感性开关条件下的工作状态。    EAS,IAR和EAR的定义及测量 MOSFET的雪崩能量与器件的热性能和工作状态相关,其最终的表现就是温度的上升,而温度上升与功率水平和硅片封装的热性能相关。功率半导体对快速功率脉冲(时间为100~200μs)的热响应可以由式1说明:      (1) 其中,A是硅片面积
[电源管理]
<font color='red'>MOSFET</font>的UIS和雪崩能量解析
IR新型智能整流IC节省75%的元件数量
国际整流器公司(International Rectifier)近日推出IR1167智能整流(SmartRectifier)IC,它适用于膝上电脑、迷你PC、液晶和等离子电视、游戏机及其他数字计算和家庭娱乐系统中的AC-DC电源转换器应用。该器件不仅能简化设计,还能提升大功率回扫和共振半桥转换电路中的次级同步整流(SR)效率,使设计更小巧,散热效果更佳。 IR1167智能整流IC采用IR专有的HVIC技术,能够与各种MOSFET栅极兼容,还可以直接连接IR各种30V至200V 的SR MOSFET。在与具有优化导通电阻及栅极电荷特性的IR MOSFET产品共同使用时,IR1167智能整流IC的优势将更加突出,具有这些特性的产
[新品]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved