美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through,NPT)系列的三款IGBT新产品面世:APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有器件均基于美高森美的先进Power MOS 8™ 技术,与竞争解决方案相比,总体开关和导通损耗显著降低20%或更多。这些IGBT器件设计用于大功率的高性能开关模式产品,比如电焊机、太阳能逆变器和不间断开关电源。
美高森美的1200V解决方案可与其FRED或碳化硅肖特基(Schottky)二极管组合封装,为工程师提供高集成度解决方案,以便简化产品开发工作。其它特性包括:
· 相比竞争产品,栅极电荷(Qg)显著减少,具有更快的开关性能;
· 硬开关运行频率大于80 KHz,实现更高效的功率转换;
· 易于并联(Vcesat的正温度系数),提升大功率应用的可靠性;以及
· 额定短路耐受时间(Short Circuit Withstand Time,SCWT),在需要短路能力的应用中实现可靠运作
此外,美高森美将于短期内提供采用SOT-227封装的APT85GR120JD60器件,包含了一个60A反并联(anti-parallel)超快恢复二极管,采用美高森美的专有“DQ”系列低开关损耗、额定雪崩能量二极管技术制造。
封装和供货
美高森美公司的APT85GR120B2晶体管采用TO-247 MAX封装,APT85GR120L采用TO-264封装,APT85GR120J则采用SOT-227封装。美高森美新型NPT IGBT器件已完全满足性能要求并在产,客户可通过当地经销商或美高森美销售代表获取样品。
关键字:Microsemi
编辑:eric 引用地址:Microsemi扩展NPT IGBT产品系列
推荐阅读最新更新时间:2023-10-17 15:03
美高森美推出七款新器件,扩充时钟管理扇出驱动器产品系列
可广泛用于通信、企业网和数据中心市场的高性能产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 美高森美公司(Microsemi)宣布其时钟管理扇出驱动器产品组合新增四款 miClockBuffer 产品和三款miSmartBuffer产品。 ZL40230、ZL30235和ZL30240 miSmartBuffer 及ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260 miClockBuffer 器件进一步丰富了美高森美面向通信、数据中心和企业市场中各类应用的高性能产品线。 ZL40231、ZL40234、ZL40241和ZL40260向客户提供了硬件管脚可控的单端和差分扇出驱动器,而ZL40230、ZL40235
[网络通信]
美高森美公司宣布扩展其60W以太网供电中跨产品系列
功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司(Microsemi Corporation,纳斯达克代号:MSCC) 宣布扩展其60 W以太网供电(PoE)中跨(midspan)产品系列,立即提供24端口产品PD-9524G,将四对线缆供电和千兆位传输的优势扩展到更高密度的网络部署。PD-9524G midspan中跨与PD95-xx同系列的单一端口、6端口和12端口产品类似,它通过所有四对以太网线缆传送最高60W功率,功率耗散仅为传统两对线缆解决方案的一半,同时将用电量减少15%。
美高森美公司副总裁兼模拟混合信号部门总经理Amir Asvadi表示:“现在,美高森美的客户拥有从单端口至24端口
[网络通信]
美高森美为基于PCB上LVDT架构的传感器接口IC添新器件
感应传感技术领域的市场领导厂商美高森美发布LX3302器件;用于严苛的汽车、工业和商业航空应用。
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布提供其基于感应传感技术的传感器接口集成电路 (IC)系列的全新器件LX3302。该传感器接口集成电路系列是业界首个基于在印刷电路板(PCB)上的线性可变差动变压器(LVDT)架构的感应传感器接口IC产品系列,其中最新的LX3302器件专为在汽车、工业和商用航空市场领域的应用而设计。
美高森美的LX3302器件性能优于LX3301A
[工业控制]
美高森美推出基于mSATA SLC的安全固态驱动器
用于要求最高安全性和可靠性水平之嵌入式应用
新型低功耗SSD具有设计用于国防和工业市场的无与伦比安全性,并提供极紧凑的外形尺寸。
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布紧凑外形尺寸串行高级技术附件(SATA)固态驱动器(SSD),用于工业、国防、智能、无人机(UAV)以及要求以极高安全性保护静态数据(data-at-rest)的膝上型电脑。低功耗mSATA SSD具有64GB单级单元(SLC)闪存容量,其50毫米 x 30毫米的紧凑型外形尺寸比类似的2.5吋器件缩小了65%。
[家用电子]
美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件
前所未有的集成了主流FPGA特性以及先进的安全性、可靠性和低功率
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布已量产SmartFusion®2系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件,同时提供支持主流行业接口功能齐全的SmartFusion2开发工具套件。
自2012年10月推出SmartFusion2 FPGA以来,美高森美已经与全球各地超过400位客户接洽,而且该器件系列已经用于电信、工业和国防市场中众多客户系统中。美高森美的先导客户项目,结合SoC开发工具以及已有的
[嵌入式]
美高森美和意法合作开发世界级物联网解决方案
美高森美 PLC线路驱动器与意法半导体STreamPlug 系统级芯片用于大同开发的MEVSE模块,面向具有汽车到电网通信特性的电动汽车供电设备。
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC)宣布与意法半导体公司(STMicroelectronics)合作,开发一款使用美高森美创新PLC线路驱动器的新型电动汽车充电器解决方案,这是为开发物联网解决方案的系统架构师和设计人员而设计的数款解决方案之一。中國台灣大同公司(Tatung)的电动汽车供电设备(MEVSE)模块是这次合作首个的成果,该模块产品具
[物联网]
美高森美推出安全启动参考设计
致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based 安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进安全特性,在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器,并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样,应用程序便可在安全启动的处理器上运行,从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。 美高森美市场营销总监 Tim Morin 表示:“美高森美一直持续扩展安全性产品,并解决越来越关键的可信任计算挑战。今天由于很少处理器可以实现安全启动,因此变得不可信任,然而我们却面对着
[嵌入式]
美高森美发布全球第一个支持RISC-V开放指令集体系架构
已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该 IDE支持所有32位RISC-V的应用 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA) 的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境(IDE)SoftConsole 5.1版。美高森美的免费软件开发环境SoftConsole能够快速实现针对其可编程逻辑器件(FPGA)的C和C++程序设计;美高森美在刚结束的设计自动化会议(DAC)的演讲中重点展示了其开放体系结构、低功耗
[半导体设计/制造]