电源设计随着半导体行业的快速演变,已经跟十年前大不相同。分立器件已经越来越多地被集成在少数几个关键器件中。设计的目的已经从以前的实现基本功能,转化到现在的便携、移动、安全和高性能。高效、小型化、高功率密度和高可靠性等已经成为众多研发工程师的挑战点。
圣邦微电子公司产品线经理吕亮指出,功率器件作为半导体行业的关键组成部分,一直在社会经济发展中扮演重要角色,其市场景气指数也跟随着经济周期的波动而波动。人们通常会把功率器件细分为功率分立器件和电源管理IC。小至个人娱乐产品,大至牵涉到国计民生的冶金行业,功率器件都在被广泛地应用。更高的功率密度、可靠性、效率和更小的尺寸一直是功率器件的发展趋势。电源管理IC作为功率器件的组成部分,近年来就很好地诠释了它的技术发展趋势。欧美公司作为功率器件的主导者,一直都很看重中国市场的发展,越来越多的新兴半导体公司也正在或者已经进入这个前景看好的领域。
圣邦微电子自07年就已经开始了电源管理IC的布局:从看似简单的LDO,到小型高效的开关稳压器,已经有多个产品种类面世。电源管理IC的可靠性、一致性一直是圣邦微电子在市场应用领域的根本和被客户接受的基础。在后续电源管理产品的规划中,小封装、高效率、高集成度、高功率密度也正在逐步实现,例如:1.6mm×1.6mm封装的小尺寸LDO SGM2035,输出电流可达500mA,已在多种产品应用中得到广泛认可;输出电压高达38V、可驱动10颗LED的串联LED驱动IC SGM3727/9(图1),顺应市场小型化的需求,采用2mm×2mm的超薄缩引脚封装TDFN,已经在市场上批量出货。圣邦微电子从2011年开始,已经开始切入高压市场领域。产品线的广度和深度是与其他厂商相比的优势所在。
应对电源设计中的诸多挑战,已经不是终端产品开发工程师的单方面任务,众多半导体公司纷纷推出了一代又一代的电源解决方案。吕亮强调,圣邦微电子针对当前电源设计的主要挑战,在IC 集成度、功率密度、高效率、IC小型化和应用范围(宽电压、大电流)等方面做了一系列尝试,同时也推出了一系列受到开发人员欢迎的产品。
SGM3727/9作为圣邦微电子在2011年推出的高压产品系列中的一个,极大地节省了客户PCB设计的尺寸空间。其开关频率超过1MHz,外围电感采用较小尺寸的2.2uH或者4.7uH的通用品,可以达到高于83%的效率(10灯串联升压应用,3.8V输入电压)(图2)。OVP可以灵活配置设计,从而给用户带来生产成本、物料管理的便利。
电源管理IC种类繁多,市场覆盖面广,对于任何一家模拟半导体公司来说,都是不可或缺的产品领域。吕亮最后表示,依托于现有的产品体系,圣邦微电子将会在LED背光、DC/DC、LDO和PMU领域进一步开拓。针对市场的小尺寸、高功率密度、高效率、高集成度需求,将会开发出更多适合并能帮助用户优化现有产品特性的电源管理IC。目前,圣邦微电子研发的电源管理产品,已广泛地应用于手机、数码相机、笔记本电脑、汽车电子、工业控制和军工国防等众多领域。
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