推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:25
降低制造成本 东芝关闭200毫米闪存厂
日本电子制造商东芝将关闭它与美国晨碟公司合资构建的200毫米闪存工厂。
市场分析师认为,东芝此举的目标是为了在全球闪存市场保持竞争力,公司正在努力寻求削减制造成本的途径。
市场调研机构Nomura Securities分析师Masaya Yamasaki表示,在产品价格日益下跌的趋势下,目前东芝的半导体运作仍然面临着严峻的市场环境。我们认为东芝选择退出200毫米晶圆生产线产品,能够提升公司的成本竞争力。
随着手机和苹果ipod数字音乐播放器系列产品的流行,目前全球闪存产品市场前景被看好。在计算机和其他消费电子产品中,闪存芯片最终将取代传统硬盘,预期未来闪存芯片市场的销售将强劲增长。
在
[焦点新闻]
关系紧张:东芝再次阻止西部数据获得合资公司数据
北京时间7月19日下午消息, 东芝 公司表示,他们重新开始阻止 西部数据 获得合资公司的数据。 东芝 和 西部数据 曾成立合资芯片企业,但目前两家公司因 东芝 有意出售旗下芯片业务而不和。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 东芝目前正寻求出售芯片业务,以弥补旗下西屋电气核电业务破产带来的损失。但 西部数据 表示,东芝出售芯片业务须经过西部数据的同意。 在美国一家法院发出临时限制令之后,东芝一度允许西部数据获取合资公司数据。但东芝称,在他们赢得上诉之后,东芝恢复阻止西部数据获取相关数据。 以上是关于手机便携中-关系紧张:东芝再次阻止西部数据获得合资公司数据的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多
[手机便携]
恩智浦推出Power SO-8LFPAK封装60V和100V器件
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出全新60 V和100 V晶体管,扩充Trench 6 MOSFET产品线。新产品采用Power SO-8LFPAK封装,支持60 V和100 V两种工作电压。Trench 6芯片技术和高性能LFPAK封装工艺的整合赋予新产品出色的性能和可靠性,为客户提供众多实用价值。
LFPAK是一种“真正”意义上的功率封装,通过优化设计实现最佳热/电性能、成本优势和可靠性。LFPAK是汽车行业标准AEC-Q101唯一认可的Power-SO8封装形式,在极端恶劣的工作条件下仍具有出色的耐受性和可靠性。
产品主要特点: •3.6 mΩ(典型值),60 V,Power
[电源管理]
东芝研发无限高像素技术,要让小型感光元件拍出好照片
Toshiba新研发的 无限高画质 技术透过独家的连续拍摄合成方式宣称可去除手震,提升画质,要让小型感光元件拍出高画素、高感光度、低噪讯的照片。
日本东芝(Toshiba)发表新研发的 无限高画质 技术,宣称可让小型感光元件拍出像大型感光元件般的照片。透过独家的连续拍摄合成方式去除手震、提升画质,获得高画素、高感光度、低噪讯的照片。
当感光元件尺寸相同时,画素越高的感光元件每个画素能取得的光量就会越少,同时拍出的照片也越容易产生噪讯。虽然可以透过增加曝光时间的方式解决此问题,但却会因为曝光时间增加,变得更容易因手震或器材晃动而影响画质。
研究小组指出,目前大多智慧型手机和平板电脑
[传感器]
派恩杰拟建车用SiC模块封装产线
自2018年特斯拉Model3率先搭载基于全SiC MOSFET模块的逆变器后,全球车企纷纷加速SiC MOSFET在汽车上的应用落地。但目前全球碳化硅市场基本被国外垄断,据Yole数据,Cree,英飞凌,罗姆,意法半导体占据了90%的市场份额。国产厂商已有不少推出了碳化硅二极管,但具有SiC MOSFET研发和量产能力的企业凤毛麟角。 近日,据业内人士透露,国产碳化硅功率器件供应商派恩杰半导体(杭州)有限公司(简称派恩杰)的SiC MOSFET产品在新能源汽车OBC应用验证取得了重大突破,获得了新能源汽车龙头企业数千万订单,并已开始低调供货。派恩杰之所以能迅速反应市场需求源自于其公司独特的全球战略布局,早在2018年就紧锣密
[汽车电子]
日媒:Rohm和铃木汽车已参与JIP关于收购东芝的提案
据日媒报道,日本芯片制造商Rohm和汽车制造商铃木汽车已参与日本私募股权公司“日本产业合作伙伴”(Japan Industrial Partners,简称JIP)提出的收购东芝的提案。 东芝创立于1875年7月,是日本最大的半导体制造商,也是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团,该公司正在寻求收购要约以将东芝私有化。 据悉,由日本私募股权公司JIP牵头的财团、由日本政府支持的投资基金“日本投资公司”(Japan Investment Corp,简称JIC)牵头的财团、贝恩资本、CVC Capital Partners、MBK Partners、Brookfield资产管理公司均准备竞购东芝。 据外媒报道,JIP已邀请中
[半导体设计/制造]
东芝新CEO:不放弃180亿美元芯片交易 尽早完成业务出售
据路透社北京时间4月3日报道,东芝公司新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)周二表示,公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项,除非发生“任何重大变化”。 由于仍在等待中国监管部门的批准,东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。 根据协议,东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由,比如重新磋商出售或进行首次公开发行(IPO),维权股东一直在敦促东芝考虑上市。 “我们将维持我们的立场并等待中国监管部门的批准,除非出现重大变化,”车谷畅昭对记者称。他表示,东芝计划尽早完成该业务的出售。 当被问及何谓重大变化时,他指
[半导体设计/制造]
安森美半导体推出新的六边形预驱动器和六边形半桥驱动器控制各种负载
受到充分保护的驱动器控制众多负载,设计灵活度高,性能优越,特色鲜明,具故障监测和报告能力
2006 年 10 月 23 日 - 安森美 半导体( ON Semiconductor ,美国纳斯达克上市代号: ONNN ),一向以电源管理产品在全球处于领先地位,推出两款为坚固的汽车和工业应用而特别设计的新型驱动器。 NCV7513 是可编程六通道低端 MOSFET 预驱动器,用于控制各种负载类型。 NCV7708 是六边形半桥驱动器,为驱动电源系统电动机和负载而特别设计的。 安森美半导体汽车电源产品部总监 Jim Alvernaz 说,“安森美半导体的新驱动器展示了卓越的 灵活 设计
[新品]