影响EMC的因素和降噪技术

电压——电源电压越高，意味着电压振幅越大而发射就更多，而低电源电压影响敏感度。

频率——高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中，当器件开关时产生电流尖峰信号；在模拟系统中，当负载电流变化时产生电流尖峰信号。

接地——对于电路设计没有比可靠和完美的电源系统更重要的事情。在所有EMC问题中，主要问题是不适当的接地引起的。有三种信号接地方法：单点、多点和混合。在频率低于1MHz时可采用单点接地方法，但不适于高频。在高频应用中，最好采用多点接地。混合接地是低频用单点接地而高频用多点接地的方法。地线布局是关键的。高频数字电路和低电平模拟电路的地回路绝对不能混合。

PCB设计——适当的印刷电路板（PCB）布线对防止EMI是至关重要的。

电源去耦——当器件开关时，在电源线上会产生瞬态电流，必须衰减和滤掉这些瞬态电流来自高di/dt源的瞬态电流导致地和线迹“发射”电压。高di/dt产生大范围高频电流，激励部件和缆线辐射。流经导线的电流变化和电感会导致压降，减小电感或电流随时间的变化可使该压降最小。

降低噪声的技术

防止干扰有三种方法：

1． 抑制源发射。

2． 使耦合通路尽可能地无效。

3． 使接收器对发射的敏感度尽量小。

下面介绍板级降噪技术。板级降噪技术包括板结构、线路安排和滤波。

板结构降噪技术包括：

* 采用地和电源平板

* 平板面积要大，以便为电源去耦提供低阻抗

* 使表面导体最少

* 采用窄线条（4到8密耳）以增加高频阻尼和降低电容耦合

* 分开数字、模拟、接收器、发送器地/电源线

* 根据频率和类型分隔PCB上的电路

* 不要切痕PCB，切痕附近的线迹可能导致不希望的环路

* 采用多层板密封电源和地板层之间的线迹

* 避免大的开环板层结构

* PCB联接器接机壳地，这为防止电路边界处的辐射提供屏蔽

* 采用多点接地使高频地阻抗低

* 保持地引脚短于波长的1/20,以防止辐射和保证低阻抗线路安排降噪技术包括用45。而不是90。线迹转向，90。转向会增加电容并导致传输线特性阻抗变化

* 保持相邻激励线迹之间的间距大于线迹的宽度以使串扰最小* 时钟信号环路面积应尽量小

* 高速线路和时钟信号线要短和直接连接

* 敏感的线迹不要与传输高电流快速开关转换信号的线迹并行

* 不要有浮空数字输入，以防止不必要的开关转换和噪声产生

* 避免在晶振和其它固有噪声电路下面有供电线迹

* 相应的电源、地、信号和回路线迹要平行以消除噪声

* 保持时钟线、总线和片使能与输入/输出线和连接器分隔

* 路线时钟信号正交I/O信号

* 为使串扰最小，线迹用直角交叉和散置地线

* 保护关键线迹（用4密耳到8密耳线迹以使电感最小，路线紧靠地板层，板层之间夹层结构，保护夹层的每一边都有地）

滤波技术包括：

* 对电源线和所有进入PCB的信号进行滤波

* 在IC的每一个点原引脚用高频低电感陶瓷电容（14MHz用0.1UF，超过15MHz用0.01UF）进行去耦

* 旁路模拟电路的所有电源供电和基准电压引脚

* 旁路快速开关器件

* 在器件引线处对电源/地去耦

* 用多级滤波来衰减多频段电源噪声
其它降噪设计技术有：

* 把晶振安装嵌入到板上并接地

* 在适当的地方加屏蔽

* 用串联终端使谐振和传输反射最小，负载和线之间的阻抗失配会导致信号部分反射，反射包括瞬时扰动和过冲，这会产生很大的EMI

* 安排邻近地线紧靠信号线以便更有效地阻止出现电场

* 把去耦线驱动器和接收器适当地放置在紧靠实际的I/O接口处，这可降低到
PCB其它电路的耦合，并使辐射和敏感度降低

* 对有干扰的引线进行屏蔽和绞在一起以消除PCB上的相互耦合

* 在感性负载上用箝位二极管

EMC是DSP系统设计所要考虑的重要问题，应采用适当的降噪技术使DSP系统符合EMC要求