PSoC 相当于MCU+可编程模拟外围电路+可编程数字外围电路。
FPGA是可编程数字外围电路。
现在的单片机一般是mcu+有限的固定的模拟或数字外围
PSoC 的最大特点就是集成度高,设计灵活。可以看成是MCU,FPGA/CPLD,ispPAC集合。
1.它里面包含MCU(psoc1为m8c,psoc3为51,psoc5为arm Cortex-M3),这是和你讲的那几种是有区别的。它可以很方便的实现系统设计,虽然fpga可以通过设计实现软核,但增加了设计难度,性能也达不到硬核的程度。
2.PSoC还包含可编程数字模块(类似FPGA/CPLD),以及可编程模拟模块(类似ispPAC),即具有处理数字和模拟两种信号的能力,此外,psoc具有的a/d,d/a模块解决了两种信号的接口问题。
3.PSoC设计很简单,并且可以实现重构。
4.psoc除了具备一般单片机的资源外,还有可编程时钟,低电压检测,升压泵,内部精密参考电压等等资源。
关键字:单片机 PSOC FPGA
编辑:探路者 引用地址:精心总结单片机、PSOC、FPGA三者的主要区别
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:34
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小,采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是,倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。
因此需要一种更精确、更高效的I/O接口设计方法,特别是针对倒装芯片设计的I/O接口设计方法。这种一体化芯片-封装协同设计方法应允许开展早期的可行性研究,还要能优化封装和芯片接口设计,同时能满足芯片和封装需要的严格约束条件。
目前,大多数倒装芯片设计公司都采用内部方法进行倒装芯片规划。这种方法主要利用电子表格捕获和存储设计输入和约束。公司自己开发脚本处理电子表格中的数据,并产生指令去指导设计实现。这种方法通常是从一个简单的系统开始,然后随着设计复杂性的提高,逐渐发展成
[嵌入式]
基于RGB三基色原理的手持式色度仪的设计
颜色传感技术是现代颜色测量仪器核心技术之一,已发展为集光学、机械、电子于一体的系统。随着现代工业生产向高速化、自动化方向的发展。对产品颜色的检查和颜色品质的控制提出了严格的要求,使用颜色测量仪器也成为了对产品颜色进行客观评价的主要手段。
在颜色的检测与识别中,影响其准确度的参数有很多.如照明光源、传感器特性、接收部分、信号处理等,都会直接影响到测量的结果。如何处理好这些参数从而得到准确的测量结果是目前的主要问题之一。目前在检测中三基色(RGB)颜色传感器应用较为广泛,本文将介绍一种基于RGB三基色原理的手持式颜色检测仪的实现方法。
1 测量系统结构及测量原理 如图1所示,本系统主要由颜色传感器、照明光源、信号处理
[测试测量]
基于HT46R73D-3设计的8位OTP MCU应用方案
基于HT46R73D-3设计的8位OTP MCU应用方案
HT46R73D-3是盛群半导体(Holtek)公司推出的双斜率ADC 8位OTP MCU , 包含有4KB OTP 程序内存、128 B数据存储器、2个16位计时器及1个8位计时器,另具备Buzzer硬件输出功能。配有丰富及多样化的外围功能,特别适用于电桥式传感器的量测系统,可用来量测压力、温度、湿度变化的产品,如:体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等。本文介绍了HT46R73D-3主要特性, 方框图, 桥接传感器输入的双斜率ADC连接图和典型应用电路. The HT46R73D-3 is an 8-bit high performance, RISC a
[单片机]
莱迪思半导体推出带有片上闪存的MachXO3LF器件
使用莱迪思最新推出的非易失性、瞬时启动MachXO3 FPGA产品系列实现的最先进、每I/O成本很低的I/O桥接和I/O扩展解决方案现已面市。
MachXO3LF器件添加片上闪存
MachXO3产品系列现可为客户提供多种封装兼容的器件选择:带有低成本可编程非易失性配置存储器(NVCM)的MachXO3L器件以及带有闪存的MachXO3LF器件
美国俄勒冈州波特兰市 2015年5月13日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领导者,今日宣布推出MachXO3LF 器件,该器件是MachXO3 FPGA产品系列的最新成员,可提供
[嵌入式]
基于单片机的超大容量存储器接口设计
0 引言
随着信息技术的发展,在工业应用领域中需要采集存储的信息越来越多,相应地使用了各种数据采集装置,以获得被研究对象的相关信息。有时为了节约时间和计算机资源,一般并不是在当地立即处理这些信息数据,而是将数据传向后台由后台计算机进行处理、分析。它们之间的数据传输媒介有有线传输、无线传输和硬盘等几种型式。当采集现场条件不允许时,比如地形复杂且离后台距离较远,有线、无线传输均不适用。此外,有时周围环境会出现高湿度、高粉尘的恶劣情况,在这种条件下硬盘驱动器就难以可靠工作。为了满足实际生产中在特定条件下数据采集系统的要求,通过长时间的研究,设计出一种基于单片机超大容量存储器l.该存储器容量可达4 Mb,基本可以满足复杂环境下信
[单片机]
Microchip扩展高性能32位MCU,新系列器件集成浮点单元
48款PIC32MZ EF系列新器件集成2 MB闪存、512 KB RAM、18 MSPS 12位ADC、FPU、加密引擎、高速USB、10/100以太网、CAN及多种同类最佳外设选择
单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前宣布扩展旗下高性能PIC32MZ系列32位单片机(MCU)产品。新系列器件集成了一个硬件浮点单元(FPU),有助密集型单精度和双精度运算应用同时实现高性能和更低的延迟。此次推出的PIC32MZ EF系列有48款新器件,均具有一个适用于多种高速高带宽应用的12位18 MSPS模数转换器(ADC)。此外,
[单片机]
AVR单片机定时器0的比较匹配功能试验TIME0_CTC
/*闲言碎语不要讲*/ /*AVR定时器0的比较匹配功能试验 */ #include iom16v.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int #define set_bit(a,b) a|=(1 b) #define clr_bit(a,b) a&=(1 b) #define get_bit(a,b) a&(1 b) #pragma interrupt_handler time0ctc_isr:20 void time0ctc_isr()//定时计数器0比较匹配中断 { ;/*其实这个比较匹配就是一个频率发生器,而他的频率大小由OCR0控制,所以在这中断离改变
[单片机]
DSP与单片机通信的多种方案设计
将DSP和单片机构成双CPU处理器平台,可以充分利用DSP对大容量数据和复杂算法的处理能力,以及单片机接口的控制能力。而DSP与单片机之间快速正确的通信是构建双CPU处理器的关键问题。下面就此问题分别设计串行SCI、SPI和并行HPI三种连接方式。
1 串行通信设计与实现
1 1 SCI串行通信设计
1.1.1 多通道缓冲串行口McBSP原理
TMS320VC5402(简称VC5402)提供了2个支持高速、全双工、带缓冲、多种数据格式等优点的多通道缓冲串行口McBSP。MCESP分为数据通路和控制通路。①数据通路负责完成数据的收发。CPU或DMAC能够向数据发送寄存器DXR写入数据,DXR中的数
[嵌入式]