TDK发布最紧凑、功率密度最高的负载点 DC-DC转换器

● 新系列µPOL™电源解决方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和简化集成，开创了“电源管理解决方案的新时代”。

● 可扩展和高度可配置的多次可编程内存，提供更大的灵活性。

● 适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

● 在美国加利福尼亚州阿纳海姆举行的2019年APEC展会上首次发布。
（展会时间：3月18日至20日，TDK展位号：811号）

TDK株式会社（TSE:6762）发布了新系列µPOL™ DC-DC转换器，这是业内最紧凑、功率密度最高的负载点解决方案，适用于大数据、机器学习、人工智能（AI）、5G基站、物联网（IoT）、企业计算等应用。

该系列没有使用传统的分离集成电路和电感器的方法， 而是将IC 和电感器集成在一个紧凑的模块中，从而为要求薄型化电源但空间受限的应用提供了高密度解决方案。

产品尺寸为3.3 x 3.3 x 1.5 mm，可最大限度减少所需的外部组件，保持最高性能，同时提供简化设计，便于集成。该系列产品提供的高密度解决方案（每立方毫米1瓦特），比其他同类产品的规模少50%，可最大限度地降低系统解决方案成本，减少电路板尺寸，降低组装成本以及BOM和PCB成本。产品可在宽接点温度范围（-40 °C到125 °C）下运行。

多年以来，TDK一直在开发与此类创新相关的专利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集团公司Faraday Semi开发了µPOL™。这些新解决方案将高性能半导体集成到先进的封装技术中，例如：芯片内置基板封装（SESUB）和先进的电子元件，以便通过3D集成，实现尺寸更小、外形更小的独特系统集成。该集成使TDK提供的产品，与当前市场有售产品相比，总系统成本更低、效率更高、易于使用。

μPOL™技术允许DC-DC转换器被并排放置在复杂的芯片组如ASICs, FPGAs 等产品的旁边。通过使转换器和芯片组之间的距离最小，实现寄生电阻和电感最小化，以便对动态负载电流的快速响应和精确调整。

该产品系列适用于工业应用，不含铅，且符合《关于在电子电气产品中限制使用某些有害物质指令（ROHS）》。

FS1406预计将于2019年第三季度开始量产。

3月18日至20日，2019年APEC展会将在美国加利福尼亚州阿纳海姆会展中心举办。届时，TDK将在811号展位上展示µPOL™技术。

*截至2019年3月，TDK调查

术语表

μPOL™和nPOL™是指是指被放置在复杂的芯片组例如ASICs, FPGAs等其他复杂集成电路旁工作的集成DC-DC转化器。

主要应用

● 网络存储：企业SSD/存储区域网络

● 服务器：主流服务器、机架和刀片式服务器、微型服务器

● 网络通信和电信：以太网交换机、路由器、5G小基站和5G基站

● 汽车（未来）

主要特点和优势

● 占用空间3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

● 输出每立方毫米1瓦特，与现有产品相比，所需电容低50%。

● 适用于-40°C到125°C的接点温度范围。

● μPOL™、nPOL™以及The Future of Integrated Technology™是Faraday Semi的注册商标。

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