推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:56
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列” 表面贴装型的量产产品,实现0402业界超小尺寸,助力智能手机等应用进一步节省空间! ※截至2023年9月14日 ROHM调查 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工技术,新产品同时实现了更小的尺寸和更高的性能。 随着智能手机等应用的功能增加和性能提升,业界对于支持更高安装密度的小型元器件的需求日益高涨。硅电容器采用薄膜半导体技术,与多层陶瓷电容器(MLCC)相比,具有厚度更薄且电容量更大的特点。由于其稳定的温度特性和出色的可靠性,这种产品的应用越来越广泛。
[电源管理]
ROHM(罗姆)四大发展战略与中国市场对策
ROHM(罗姆)长期以来一直注重强化在飞速增长的新兴国家以及亚洲各国的销售网络,积极扩大日本国外市场销售。这些地区中,中国是重要市场之一。公司为密切应对客户需求,以上海、深圳、大连、香港为首开设了22 个业务网点,同时陆续扩建分销商网络。并且,公司积极完善体制,在上海、深圳都设有设计中心和QA中心,针对中国市场进行产品开发、由FAE 成员提供设计支持等,满足客户的各种各样需求。
近年来,由于全球经济景气整体减速,呈现增长的市场(如智能手机以及平板电脑等)空间有限。尽管如此,ROHM在中国市场的销售业绩仍取得大幅提高。今后,在中国前景看好的领域有很多,除智能手机和平板电脑之外,还包括趋向IT化发展
[半导体设计/制造]
罗姆推出75W激光二极管,应用于工业和消费LiDAR
罗姆推出了一款 75W 高光输出激光二极管 RLD90QZW3,用于工业设备领域的自动导引车 (AGV) 和服务机器人以及消费领域的吸尘器等应用,用作 LiDAR(激光雷达)光源,用于距离测量和空间识别。 近年来,LiDAR在需要自动化以精确测量距离和空间识别的广泛应用中得到越来越多的采用。针对这样的市场趋势,需要提高激光二极管光源的性能,以增加检测距离和精度,同时降低功耗。 罗姆表示,通过建立独创专利技术实现更窄的发射宽度,这有助于在 LiDAR 应用中实现更远的距离和更高的精度。2019年,罗姆发布了RLD90QZW5 25W激光二极管,主要应用于消费电子领域。最新产品通过提高功率扩展了其工业领域的适用性。 新型
[传感器]
罗姆携高性能解决方案亮相2023 PCIM欧洲展会
全球知名半导体制造商罗姆将参加于5月9日至11日在德国纽伦堡举办的2023PCIM欧洲展会。PCIM欧洲是全球电力电子行业的顶级展会及研讨会。 届时,罗姆将展示其推进可持续技术的新型功率半导体,包括用于电动汽车领域及更多领域的高性能解决方案(展位号:Booth 310, Hall 9)。 罗姆展台示意图 半导体和电子元件是罗姆的核心产品,其重要性正在增加,特别是在实现脱碳社会方面,这是为后代保障未来的紧迫问题。在此次PCIM欧洲展会上,围绕着节能、小型化、功能安全、创新和可持续性,罗姆将为这个时代的关键技术提供先进的解决方案。在“与罗姆一起成长”的口号下,展示其如何通过高质量的技术来解决社会和生态的挑战。 产品亮点包
[电源管理]
罗姆、清华携手探讨半导体前沿技术
2013年5月24日,第四届清华——罗姆国际产学连携论坛(TRIFIA)在清华大学召开。这也是罗姆株式会社(以下简称“罗姆”)与清华大学合作的重要一环。早在2006年4月,清华大学与罗姆就签订了“产学合作框架协议”,开展了共同研究和技术交流”,并于2010年首次成功举办“清华-罗姆国际产学连携论坛”。
王希勤,曾经的清华大学电子工程系系主任,也是罗姆和清华合作的见证人和促成者,今年以清华大学人事处处长的身份登台,讲述了清华——罗姆国际产学连携论坛(Tsinghua-ROHM International Forum of Industry-Academia)名字的原来。3年前的3月25日开始,双方开始探讨名字,这其间提
[传感器]
ROHM成为首家量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET
导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化
半导体制造商ROHM近日于世界首家开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。
另外,此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品,目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市)。今后计划
[电源管理]
ROHM发售可轻松构建传感器环境的Arduino用扩展板
ROHM开发出通过Arduino及mbed等开放平台可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板(Expansion Board)“SensorShield-EVK-003”,并已开始网售。 近年来,随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展,促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现,各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。 而另一方面,当在系统上评估IoT时,其相应开发则需要深厚的软件、硬件等专业知识及大量的开发工时。而且由于各元器件安装环境、开发环境有所差异,因此很难轻易作出评估。 ROHM集团为解决这些课题、为各制造商和IoT设备原型设计开发贡献力量,重点着眼于可轻松评估的开放平台,致力于开发并销售“
[半导体设计/制造]
世强将代理ROHM全线产品
世强再次拓展产品线,这已经是今年的第十一条,这次和世强合作的对象是全球最为知名的半导体厂商之一——Rohm。此后,世强将负责Rohm全线产品在中国区的销售,而且广大工程师还可登陆世强元件电商,免费查看下载Rohm所有的技术资料,并获取相关的技术支持服务。 据了解,Rohm(罗姆)株式会社创立于1958年,总部位于日本京都市,其产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品及医疗器具。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。 而世强作为中国最为优秀的半导体&元器件技术供应商之一,不仅25年来,服务了数万家中
[半导体设计/制造]