TE Connectivity推出ELCON MICRO线到板解决方案-电子工程世界

全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 新推出的ELCON Micro线到板电源解决方案升级系统载流能力，该解决方案采用3.0mm的标准工业封装，各引脚提供的电流高达12.5A。利用标准封装，可轻松升级到现有的设计，并使现有接头和电缆插头封装能够兼容其他供应商的产品。定制的电缆组件完善了大电流产品组合，并可提供设计灵活性。

TE的ELCON MICRO线到板是采用常用的 3.0mm（端子间距）工业封装，每个引脚的电流密度高达 12.5A，将不同线规与2到24针配置进行多种组合，支持不同电流。常用的工业封装可轻松升级已有设计，PCB封装与其他供应商兼容，更便于客户进行装配。该组合产品的最高工作温度可达到105°C，并采用无卤素材料，因此能够在严苛环境中确保性能的可靠性。新型电缆插头和自定义电缆组件可提高设计灵活性。

作为TE的授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。

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