Transphorm 发布第二款采用 Microchip DSP的评估板

设计和制造符合 JEDEC 和 AEC-Q101 标准的GaN FET公司Transphorm，日前宣布推出第二块采用Microchip DSP技术的评估板。

TDTTP2500B066B-KIT 是一款 2.5kW 的 AC-DC 无桥图腾柱功率因数校正 (PFC) 评估板，可将 Transphorm 的 SuperGaN FET 与 Microchip 的 dsPIC33CK 数字信号控制器 (DSC) 板配对，包含预编程固件，可以轻松根据最终应用进行定制。使用新开发板可以更快地开发数据中心和工业电源。

TDTTP2500B066B-KIT 可随附使用 Transphorm 最新 SuperGaN Gen IV 器件 TP65H050G4BS 的子卡，TP65H050G4BS 是采用 TO-263 (D2PAK) 的 650V SMD SuperGaN FET，提供 50mΩ 的典型RDSon。

新板还引入了一项高级功能：带有Transphorm GaN 器件的可交换子卡。因此，设计工程师还可以通过使用单独出售的可选子卡 TDHB-65H070L-DC 来评估具有72mΩ RDSon的 TP65H070LDG/LSG GaN 器件。该子卡是 50mΩ FET 卡的直接替代品。

与第一款 SuperGaN/Microchip DSC 评估板（4kW TDTTP4000W066C-KIT）一样，2.5kW 开发板得到了 Microchip 全球技术支持团队的协助，以获得固件开发支持。

“我们与 Transphorm 的持续合作为不断增长的 GaN 电源转换市场提供创新的电力电子解决方案。”Microchip MCU16 业务部副总裁 Joe Thomsen 说，“Microchip 在通过智能集成解决方案引领技术变革方面投入了大量资金。我们数字信号处理器的性能和灵活性非常适合基于 GaN 的电源转换应用的苛刻要求。”

Microchip 的 dsPIC DSC 由一组嵌入式设计工具提供支持，旨在为开发人员提供各种支持，也包括那些专业知识有限的开发人员。Microchip 免费的 MPLAB X 集成开发环境提供了器件初始化所需要的直观的图形用户界面。软件工具包括全系列的编程器、调试器和仿真器。

“我们通过消除设计挑战、简化开发和加快上市速度，确保我们的客户可以轻松利用我们的 GaN 平台的优势。集成 Microchip 复杂的 DSC 对实现这一使命至关重要。”Transphorm 全球技术营销和业务发展高级副总裁 Philip Zuk 说，“我们现在通过两款子卡提供最常用的功率级，并且具有预编程的固件和可灵活互换的 GaN评估子卡 。”

TDTTP2500B066B-KIT 可通过经销商 Digi-Key 和 Mouser 购买。