低碳化成半导体强劲增长点,吉林华微电子进入新赛道

发布者:chenfengy818最新更新时间:2024-01-22 来源: 智企新闻网关键字:半导体  华微电子  宽禁带半导体  GaN 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据《中国电子报》报道,目前国内功率半导体企业,纷纷在宽禁带半导体产品上发力。国内主要的半导体企业均在积极布局低碳产品线,不断加大低碳类项目投入,深化低碳芯片研发及产业化。


在节能降碳风潮的推动下,宽禁带半导体被认为是具有广阔发展前景的市场。即便当前碳化硅、氮化镓器件相较于硅器件的价格仍较高,但综合来看,应用宽禁带半导体器件将给系统带来巨大的综合收益。“双碳”浪潮下,半导体产业链各方同时用力,但谁能在这一风潮中获利,将取决于企业的生态打造能力。


吉林华微电子宽禁带产品生产研发势头亮眼。随着低碳化产品成为持续拉动功率半导体市场增长的动力点,全球各大供应商分别推出了相关产品和解决方案。吉林华微电子抓住新的增长机遇,积极迈进“低碳”路线,努力为其发展铺就一条硬科技绿色通道。


众所周知,宽禁带半导体具有禁带宽度宽、临界击穿电场强度大、饱和电子漂移速度高、介电常数小以及良好的化学稳定性等特点,特别是基于SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)的材料具有更高的电子迁移率,使得器件具有低的导通电阻、高的工作频率,能满足下一代电子装备对功率器件更大功率、更高频率、更小体积和更恶劣高温工作的要求。


在GaN(氮化镓)器件方面,吉林华微电子已开发出650V功率器件,用于消费类电源领域。对于SiC(碳化硅)器件,吉林华微电子已经完成650V~1200VSiC二极管的开发,产品处于量产阶段;同时正在加快SiCMOSFET(碳化硅功率元器件)的推广,向汽车充电桩、汽车OBC(车载充电器)和光伏储能领域进行推广。公司未来将大力发展宽禁带半导体,充分迎接低碳赛道的各项挑战。


据中国半导体行业协会网站发布的市场数据表明,2022年全球功率半导体的销售额同比增长11%,达到1763亿人民币,实现连续第六年的增长,达到创纪录的历史最高水平。吉林华微电子经过认真研判发现,伴随着疫情冲击的减弱,社会经济活动回归正常,在新能源汽车应用、IGBT国产替代、第三代半导体迅猛的低碳化发展态势下,宽禁带半导体将给功率半导体器件带来可观的增量需求,我国功率半导体市场有望延续逆势增长。


关键字:半导体  华微电子  宽禁带半导体  GaN 引用地址:低碳化成半导体强劲增长点,吉林华微电子进入新赛道

上一篇:致瞻科技采用意法半导体碳化硅技术,提高新能源汽车电动空调压缩机控制器能效
下一篇:GaN竞赛中,罗姆如何取得领先优势?

推荐阅读最新更新时间:2024-11-16 21:19

路透:每一家在印度设厂半导体企业将获政府10亿美元奖金
据路透社报道,印度政府官员透露,印度将向每一家在该国设立制造工厂的半导体企业提供超10亿美元现金,以寻求发展智能手机组装行业,加强电子产品供应链。 印度总理Narendra Modi的“印度制造”计划帮助印度成为仅次于中国的世界第二大手机制造国,政府认为,芯片公司是时候在印度建厂了。 官员透露,印度政府将扮演买家的角色,而且还将在私人市场(让企业购买本地制造的芯片)获得授权。但如何发放奖金尚未决定,政府已向业界征求反馈意见。 全球各国政府都在为半导体工厂的建设提供补贴。芯片短缺困扰着汽车和电子行业,突显出全球对中国台湾供应的依赖。 官员称,印度产芯片将被指定为“可信来源”,用于从闭路电视摄像头到5G设备等产品。但未透露是否有特定
[手机便携]
电动汽车:从方程式到量产,宽禁带半导体发挥着重要作用
自从十多年前在计划书上诞生以来,Formula E 已经迅速发展成为一项具有使命感的赛车运动。撇开娱乐不谈,这一项电动方程式赛车的创始使命是向世界展示可持续发展的能力,如今来看它已经做得非常完善。自2014 年在上海举办首场比赛以来,它是唯一获得 ISO 20121 净零碳足迹认证的赛车运动。 电动方程式赛车不断创新,需要引入大量软硬件技术,以使电动汽车的动力系统和电池中获得更多效率。对于主要的汽车原始设备制造商来说,取得冠军并不是主要目的。 数十亿的研发资金投入到开发更好的电动汽车上,汽车制造商从这些高强度比赛中学到的知识将用于改进实验室的电动汽车技术。 三项快速发展的技术正在推动这场向零排放电动汽车的集体竞赛:宽禁
[测试测量]
电动汽车:从方程式到量产,<font color='red'>宽禁带半导体</font>发挥着重要作用
布局智能未来,意法半导体工业产品线详解
近日,意法半导体工业巡演北京站顺利举办。2019年5月,意法半导体在深圳举办了首届工业峰会,而为了延续工业峰会的成功,意法半导体于下半年分别在广州、上海、北京、台湾地区以及新加坡和印度等地举办巡演。 在工业巡展北京站上,意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域市场和应用副总裁Francesco Muggeri做了题为《意法半导体工业终端市场战略及重点应用》,详细解读了意法半导体在工业市场的产业布局、产品技术优势以及未来的发展趋势。 Muggeri表示,意法半导体的口号是life.augmented,通俗理解就是利用科技改善人类的生活水平,目前意法最希望改变的领域包括智能汽车、电力与能源以及物联网三大方向。 对于意法半导体来说
[工业控制]
布局智能未来,意法<font color='red'>半导体</font>工业产品线详解
艾迈斯半导体推3.5mm音频接口芯片使(ANC)耳机实现无电池运行
2017年3月16日,领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS),今日宣布推出一项基于四段3.5mm音频插口的降噪耳机技术,首次实现无电池供电运行。 艾迈斯半导体发明的新通讯配件接口(ACI)使用标准3.5毫米音频线中的麦克风(MIC)线,可实现供电并能以16 Mbit /秒进行双向数据传输,同时具有数字音频信号。通过使用艾迈斯半导体 ACI解决方案去掉耳机中的电池,制造商可以使用常见且稳健的3.5mm音频接口显著降低配件的尺寸、重量和材料成本。 艾迈斯半导体ACI技术所提供的新功能使我们熟知的3.5mm接口比以前具有更多的功能。使用ACI技术的主动降噪(ANC)耳机不
[手机便携]
瑞萨半导体将获千亿日元融资
针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子,NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行,总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定,瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额,拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。 预计下周3大股东就将与银行团进行协商,就瑞萨重组所需资金援助达成协议。NEC、日立和三菱电机计划融资500亿日元。包括瑞穗实业、三菱UFJ信托和三井住友信托在内的银行团将实施之前计划为瑞萨提供的约500亿日元的融资框架。 瑞萨将利用这1000亿日元在9月前先着手募集约5
[半导体设计/制造]
联想控股入股富瀚微 加速布局半导体和泛安防领域
3月16日晚间,富瀚微发布公告称,公司股东杰智控股与东方企慧于2021年3月17日签署了《股份转让协议》,转让方拟向受让方转让其持有的4,180,000股公司股份,占公司总股本比例5.22%,转让价格为116.47元/股等值美元,股份转让价款总额为486,844,600元等值美元。 本次转让前,杰智控股持有公司8,966,774股股份,占公司总股本的11.21%,转让完成后,杰智控股持有公司4,786,774股股份,占公司总股本的5.98%。而东方企慧在本次转让前持有公司8,570,063股股份,占公司总股本的10.71%,转让完成后,东方企慧将持有公司12,750,063股股份,占公司总股本的15.94%。 据悉,东方企慧为
[手机便携]
联想控股入股富瀚微 加速布局<font color='red'>半导体</font>和泛安防领域
半导体所成功研制出锑化物带间级联激光器
  锑化物带间级联 激光器 是基于量子效应和能带工程的新型 半导体 激光器 ,由杨瑞青教授首次提出,是通过导带和价带之间跃迁实现电子和空穴的辐射复合,每个有源区通过类似量子级联结构串联方式连接。它结合了传统 半导体 带间跃迁 激光器 和基于子带间跃迁的量子级联激光器的优势,如载流子注入均匀,量子效率高、波长易调节、阈值电流密度和功率消耗低等优点。因此锑化物带间级联激光器在环境监控、医疗诊断以及物联网中信息收集等领域具有重要的应用前景,但其结构复杂,外延层数多,这使得其材料生长难度很大。从报道来看,目前仅有美国俄克拉荷马大学、德国Wurzberg大学、英国圣安德鲁斯大学、Sotera公司等研制成功带间级联激光器。下面就随工业控制小编
[工业控制]
3G业务低迷 RF功率半导体深受影响
  ABI Research公司在一分市场报告中表示,预计3G蜂窝业务将继续下跌,而这将影响为其供货的半导体市场,尤其是RF功率半导体领域。   ABI Research在该报告中指出,频率4GHz以下的RF功率半导体产品市场主要分为六个部分:无线架构、军用、ISM(工业/科学/医疗)、广播、商业化航空电子和非蜂窝式通信。   ABI Research表示:“从2007年至2012年,无线架构市场每年将以2%的比率下跌。”而整个4GHz以下RF功率半导体市场在五年内的年增长率将仅有2.9% - 这充分反映出了蜂窝/3G业务下跌带来的影响。但是,其它几个子市场的年复合增长率则将达到9.5%,其中军用市场和ISM市场增幅最大。
[焦点新闻]
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved