瑞萨半导体将获千亿日元融资

    针对业绩出现恶化的日本半导体厂商瑞萨电子，NEC、日立制作所和三菱电机三大股东在就资金援助事宜进行最终磋商。三大股东将联合三菱东京UFJ等4家银行，总计融资1000亿日元。曾一度搁浅的资金援助框架基本敲定，瑞萨以最多裁员1万4000人和工厂减半为核心的重组计划将启动。在微控制器领域占全球约3成市场份额，拥有丰田和本田等重量级客户的瑞萨有望度过危机。

    预计下周3大股东就将与银行团进行协商，就瑞萨重组所需资金援助达成协议。NEC、日立和三菱电机计划融资500亿日元。包括瑞穗实业、三菱UFJ信托和三井住友信托在内的银行团将实施之前计划为瑞萨提供的约500亿日元的融资框架。

    瑞萨将利用这1000亿日元在9月前先着手募集约5000名提前退休员工，接下来将关闭或出售分散在日本国内19座半导体工厂中的一半。

    瑞萨将把一直亏损的大规模集成电路系统（LSI）业务主力工厂（山形县鹤岗工厂）出售给台湾台积电（TSMC）。之后将推进和富士通和松下等企业的系统LSI业务重组谈判。计划最终裁减员工总人数约3成的1.2～1.4万人。

    瑞萨无法单独筹措到实施这一系列措施的重组资金，6月底又面临着短期贷款偿还压力。通过从3家股东公司和银行团获得1000多亿日元的融资，实施重组成为可能，瑞萨将有望克服当前的经营危机。

    瑞萨2011财年（截至2012年3月）的合并最终损益为亏损626亿日元。不过，占销售额4成的微控制器业务的营业利润率却高达10%以上。如果将LSI系统业务剥离，转型专营微控制器业务，将有望实现经营重建。