IPC发布EMS行业质量标杆报告

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2013-06-12 来源: EEWORLD关键字:IPC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

2013年6月7日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会® 近日发布的《2013年电子制造服务(EMS)行业质量标杆报告》,可按照企业规模、区域、产品类型等选择,对照平均水平的行业关键运营质量指标,评估本企业的运用状况。

此调研报告的关键指标包括生产数据、组装特性、收益率、缺陷率(DPMO)、客户退货率、供应商绩效、客户满意度和认证资质等数据。参与调研的样本企业,由来自北美、欧洲、亚洲地区,年销售额在1000万-10亿美元之间的41家EMS公司组成。

参与调研的企业要提交2012年PCB组装完成的总量,表面封装、波峰焊、选择焊等在公司内部完成的关键工艺数据。客户满意度指标包括退货、按时交货等数据。

报告显示,参与调研的公司在2012年完成的PCB组装件的数量,中间值为172,356件;安装的元器件中间值为22,536,199个。对于元器件安装,其中85%是采用表面贴装技术(SMT),15%采用镀覆孔技术(PTH)。

关键字:IPC 引用地址:IPC发布EMS行业质量标杆报告

上一篇:从IA BEIJING 2013展看自动化技术的新应用
下一篇:世强获评汇川技术2012年度优秀供应商

推荐阅读最新更新时间:2024-03-30 21:54

IPC 多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)
IPC 国际电子工业联接会携手战略伙伴慕尼黑展览,多方位亮相慕尼黑华南电子生产设备展 (LEAP Expo) 。借助这一行业交流平台,IPC HSRC手工焊接&返工返修竞赛、IPC CWAC线缆线束装备竞赛同期联动举办。与此同时, IPC也面向行业展示了IPC CFX Demo Line互联工厂数据交换标准示范线,展示了在 “智能制造” 浪潮下IPC独特的服务优势。 IPC亚太区运营副总裁肖茜女士作为展会战略合作伙伴代表,出席了展会开幕及剪彩仪式。 “今年是IPC与慕尼黑展览集团开展战略合作的第二年。我们很高兴本次展会无论从展会专业度,展商数量还是观众水平上都取得了很大进步。IPC作为专业的国际电子行业协会,在此次展会上不仅将
[物联网]
<font color='red'>IPC</font> 多方位绽放慕尼黑华南电子设备展 (LEAP Expo)
IPC电子织物标准委员会发布可洗性电子织物白皮书
美国伊利诺伊州班诺克本— IPC —国际 电子 工业联接协会®最近发布《IPC WP-024 智能织物结构的可靠性和可洗性 白皮书 》。白皮书中包括来自研究团队对电子织物可洗性测试参数的初步研究成果。这是负责IPC-WP-024标准开发的IPC D-70电子织物标准委员会发布的首个白皮书。         当前对智能织物和电子织物的研究表明由于电子织物存在清洗困难和可靠性问题致使尚未能在市场上大规模普及开来。谈及可靠性问题,若使用得当,电子织物产品可以保留数年的良好功能特性。可是,由于供应链整合过程中互连和整合方面的问题,电子织物的成功应用还是个难题。IPC-WP-024标准中强调了影响电子织物有效性的所有问题,以及行业和科研机构
[嵌入式]
IPC发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封和封装指南》
美国,伊利诺伊州,班诺克本, 2012年8月9日——IPC-国际电子工业联接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。 新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛,作为一个有效的工具,能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之外,还介绍了维修技巧。 IPC灌封和封装工作组主席,美国道康宁公司的Barry Ritchie说:“在此之前从来没有人对这些材料进行规范。随着电路微型化技术的发展,如精细间距和板载芯片技术,导体间距的缩小导致少许潮湿就可能引发故障发生。同时象包括航空、军用和
[半导体设计/制造]
IPC发布首份汽车版刚性板性能要求标准
美国伊利诺伊州班诺克本—D版 IPC -6012《刚性印制板鉴定与性能规范》于去年 9月份发布后,IPC在此基础上开发了首份 汽车 版IPC-6012DA《刚性印制板鉴定与性能规范汽车应用附录》     此 标准 规范了刚性印制板在汽车行业要求的震动和热循环应用环境条件下的可靠性,包括汽车级别性能鉴定、可持续性和测试可靠性的建议,还有导体、焊盘、表面组装器件的连接点的焊料厚度,以及孔尺寸、孔位准确度和形位特征的准确度要求等。   IPC-6012DA标准开发委员会主席、Elmatica公司高级技术顾问Jan Pedersen说:“这份标准的发布,标志着标准开发在复杂应用领域迈出了重要的一步。IPC-6012DA中规定了印
[嵌入式]
IPC授予NASA 约翰逊宇航中心的Robert Cooke总裁奖
2018年3月5日,美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会® 在2018IPC APEX展会上把“IPC总裁奖”授予NASA约翰逊宇航中心的Robert Cooke,以表彰他长期为IPC志愿服务奉献出的大量时间、技能和领导才能,以及为电子行业做出的卓越贡献。 Cooke先生于2003年2月开始加入IPC标准技术组,随后陆续加入了几个标准技术组,2010年已服务于十多个标准组。2016年他担任7-30产品保证委员会主席,领导委员会各个分委会和技术组主席有效开展标准开发工作。 Cooke经常帮助IPC负责技术组的同事,把技术组尚在构思阶段的概念转化为可供讨论的图表信息,有效地推动IPC 标准的开发进展。他经常为
[嵌入式]
IPC大中华区副总裁蒋文和出席华为全球供应商大会
IPC—国际电子工业联接协会® 大中华区副总裁蒋文和先生受邀参加在深圳举办的“第八届全球供应商可持续发展大会”,并在会上作了关于《IPC-1401标准降低供应风险提升采购效率》的报告。 此次会议的主题是CSR/可持续发展创造商业价值,由华为技术有限公司举办。会议邀请了包括英国电信、Orange、德国电信、沃达丰和KPN等运营商、中国工信部国际经济技术合作研究中心、中国通信企业协会、IPC—国际电子工业联接协会、国际商务社会责任协会以及75家海内外供应商等共计210名代表参会。 在此次大会上,蒋文和先生向与会人员介绍了IPC以及IPC-1401标准开发的背景和历程,就IPC-1401标准提升可持续采购竞争力向与会人员进行了详
[嵌入式]
IPC APEX展上召开亚太区圆桌会议
2016年3 月27日,中国上海 在美国拉斯维加斯举办的IPC APEX展会上,特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望,也对IPC APEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍,并就此开展讨论。 3月14日,中国代表团成员、参展商受邀参加了圆桌会议,会上IPC总裁兼CEO John Mitchell博士向与会嘉宾做了题为《2015年电子供应链现状及2016年展望》的报告。特别是在当前电子产业区域发展不平衡,电子制造企业重新布局调整生产、经营策略以应对全球市场的动态变化带来的挑战情况下,报告为国内企业在开拓国际市场和调整产品结构时作市场数据支撑及前瞻性指导。 为帮助
[半导体设计/制造]
<font color='red'>IPC</font> APEX展上召开亚太区圆桌会议
智能安防市场解析:IPC SoC芯片潜力无限
人工智能的引入,是安防行业继网络化、高清化之外,延伸出的另一种新的行业发展趋势,为安防监控芯片的技术发展和革新带来新的助力。 纵观安防产业发展的历程,从模拟化到数字化,再到网络高清,直至目前的智能化,安防芯片技术的进步成为原动力。将图像信息处理、视频编解码,以及AI智能分析等专业技术与适配的芯片硬件紧密结合,是实现真正智能安防的必要条件。 在百舸争流的安防监控芯片行业浪潮中,已有不少玩家在其细分领域持续深耕,如何在豪强林立的安防监控芯片领域脱颖而出并站稳脚跟,成为不少新晋玩家的决胜关键。 机遇 基于安防产业的市场需求巨大但应用场景多样且碎片化,近几年除了传统的安防巨头之外,从底层硬件到应用平台核心产品和终
[物联网]
智能安防市场解析:<font color='red'>IPC</font> SoC芯片潜力无限
小广播
添点儿料...
无论热点新闻、行业分析、技术干货……
最新工业控制文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved