IPC发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封和封装指南》

美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年8月9日——IPC-国际电子工业联接协会®发布《IPC-HDBK-850 印刷电路板灌封材料和封装工艺的设计、选择和应用指南》。

新手册对印刷电路板防护材料的覆盖范围极为广泛，作为一个有效的工具，能帮助设计人员和用户选择印刷电路板组件的封装材料。IPC-HDBK-850对所列的每种材料的选择、混合、涂敷和调配等信息都有详细介绍。除此之外，还介绍了维修技巧。

IPC灌封和封装工作组主席，美国道康宁公司的Barry Ritchie说：“在此之前从来没有人对这些材料进行规范。随着电路微型化技术的发展，如精细间距和板载芯片技术，导体间距的缩小导致少许潮湿就可能引发故障发生。同时象包括航空、军用和汽车等高可靠性产品和便
多年来，在没有防护材料的规范指导的情况下，很多产品开发商也一直在使用这些防护材料，Ritchie说这本参考指南，将帮助设计人员和制造人员节省更多的时间，因为他们所需的信息都在这本手册中。

本手册共68页，包含50多幅插图，帮助用户更好的理解各种材料的要点。

IPC-HDBK-850可以通过IPC在线商店www.ipc.org/HDBK-850 进行购买。纸质标准的IPC会员特价为50美元，标准报价为100美元。更多详情或购买IPC-HDBK-850，请访问www.ipc.org/HDBK-850。