意法半导体推出高功率密度500W/cm2智能电机驱动器

    整合85V/10A功率级和数字运动引擎的powerSTEP技术实现了空前的高集成度，运动更顺畅，定位更精准
 
    意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款powerSTEP电机驱动器，精巧的电机控制设计能够支持应用在芯片上直接执行高功率工作。这款全功能集成的步进电机驱动器（stepper-motor driver）系统封装（SiP, System-in-Package）提供高达500W/cm²的业界最高功率密度，将协助自动化设备厂商设计符合高成本效益的电机控制系统，在提高性能和可靠性的同时不会牺牲灵活性或耐用性。
 
    powerSTEP 是一个14mm x 11mm的完整系统封装，集成电机驱动所需的控制电路和全部功率级，只需搭载极少的的外部器件即可开始相关应用设计。新产品拥有同等级产品中最高集成度，是首款适用最高85V、10A的大功率应用，大幅扩大了工业电机控制芯片的功率范围，包括自动机床、工业缝纫机、舞台照明、保安系统和家庭自动化等应用。
 
    内部功率级由8个仅16mΩ的低电阻（R_DS(ON)）MOSFET构成，能够最大限度地提升能效，同时降低散热量，进而简化热管理系统。内部控制芯片还包括一个在原本主系统中执行微控制器运算任务的智能运动控制引擎，为工程师在选择微控制器时提供更高的自由度，并有助于简化软件和固件设计。
 
    用户受益于意法半导体的电压式控制技术的灵活性，该专利技术可确保电机运动更加顺畅，安静，定位更精准。必要时，用户还可选用先进的电流式控制方法，包括预测控制以及自适应衰减算法（adaptive decay algorithm）。高达每步128微步（microstep）的分辨率可媲美当今市面上最好的步进电机控制器。
 
    电机驱动器通过工业标准SPI接口可直接连接主微控制器，方便电机驱动器编程、电流检测管理以及无传感器失速检测。因为只需数量最少的外部元器件，与使用分立控制芯片和功率级的设计相比，powerSTEP可节省50%的印刷电路板空间。凭借全面的内部保护功能，powerSTEP可被视为一个极其稳健、可靠的解决方案。
 
    POWERSTEP01已开始量产，采用14mm x 11mm VFQFN封装；相关评估板EVLPOWERSTEP01亦同步上市，以协助客户设计先进应用。