“汽车+工业”重构供需格局，缺货涨价带来功率国产化良机

特斯拉 、蔚小理在生活周边越来越多地出现，新能源车的快速渗透直接带来了 宁德时代 等 电池 行业的崛起。而本轮新能源车的发展，带来的不仅是动力方式的转变，还有自动驾驶、智能座舱等智能化的趋势。电动化用电力资源取代了石油资源成了汽车动力的新血液，而智能化更是赋予了汽车更多感知（传感器）、决策（主控芯片）等的拟人化感官特征。 摄像头、大屏幕、主控芯片、存储芯片都是计算机的重要组成部分，而这些部件也同样在新能源车中越来越多地出现，新能源车越来越像是一台“带轮子的计算机”。那么，在 新能源汽车 中增加了哪些半导体呢？ 汽车电动化：由于动力来源从石油资源转换成电力资源，原本的核心部件 内燃机 也由三电系统取代。其中IGBT等功率半导

2600-PCT-xB大功率半导体器件测试系统可以提供高达10kV或100A的电流、电压测试范围，可完美匹配目前的大功率半导体器件测试对大电压和大电流的要求，通过增加选件也可实现高压交流信号测试，最大电压可达3kV。该系统采用模块化设计，客户可根据目前要求选择高性价比的测试模块，同时支持后续扩展升级。 产品特点： • 广泛的测试解决方案，包括测试源表、线缆、夹具、探针台、软件及应用案例； • 电压测试范围从uV至10kV，电流测试范围从fA至100A，可根据测试要求进行灵活选择； • 大功率交流信号测试模块，可实现大电压的C-V测试； • 系统选用的波形记录器及参数分析仪均沿袭了吉时利产品的高品质特性，为用户提供高精度的测试数

据证券时报报道，华微电子8英寸功率半导体晶圆生产线项目第一期预计在2020年6月通线。同时，公司将在IGBT领域进行重要布局，拓展白色家电、工业变频、UPS和新能源领域IGBT产品的份额。 2019年3月31日，华微电子发布公告称，通过配股募资10亿元建设新型电力电子器件基地项目，项目建成后，华微电子将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。 据悉，华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域，已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。 据华微电子官方5月消息，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6

百年汽车行业正在经历大变革时代，汽车向电动化、智能化转化是大势所趋，根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元。而我国作为汽车制造大国，同样对汽车半导体需求旺盛，预计到2025年市场总额将达到137亿美元。 分开来说，电动化方面，汽车电动化最受益的是功率半导体，尤其是IGBT，预计到2025年全球新能源汽车IGBT规模接近40亿美元，中国达22亿美元。 智能化方面，当前汽车智能化处于0-1阶段，自动驾驶、智能座舱等对汽车感知器件、运算能力、数据量需求日益提升，汽车控制芯片、存储芯片、模拟芯片、传感器成长空间广阔。 展望未来，功能集中已然成为汽车芯片行业发展的必然

2013年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）比上年增长5.9％，为143.13亿美元。虽然2012年为负增长，但2013年中国市场的需求恢复、汽车领域的稳步增长以及新能源领域设备投资的扩大等起到了推动作用。 预计2014年仍将继续增长，2015年以后白色家电、汽车及工业设备领域的需求有望扩大。矢野经济研究所预测，2020年全球功率半导体市场规模（按供货金额计算）将达到294.5亿美元。各类器件方面，预计功率模块的增长率最高，在新一代汽车（HV及EV）、新能源设备及工厂设备等领域的普及有望扩大。 在新一代功率半导体SiC方面，以前主要是被用于二极管，而2013年起，一些晶体管也开始采用SiC。2014年下半

据外媒报道，英飞凌科技公司（Infineon Technologies）扩大与碳化硅（SiC）供应商Resonac公司的合作。根据新协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，预计占其未来十年需求量的两位数份额。 （图片来源：Resonac） 除了直径为150mm的材料，Resonac还计划为英飞凌提供直径为200mm的SiC材料。 与传统的硅晶片（silicon-wafer-based）功率半导体相比，SiC功率半导体可以降低功率损耗，释放的热量更少，从而节省能源。因此，SiC功率半导体市场正在迅速扩大，尤其是在 电动汽车 等领域。 SiC功率半导体的性能，在很大程度上受到SiC外延片（ep

据日经报道，一家日本投资公司Sangyo Sosei Advisory正寻求自建晶圆代工产能，面向日本功率半导体厂商提供服务。 该公司创始人Fumiaki Sato表示，晶圆厂投资巨大，日本厂商由于市场份额有限，因此对大笔资本支出态度谨慎，唯恐供给过剩，这也进一步拖累了日本厂商发展，而代工模式有望解决这一困局。 Sato表示其正在考虑从美国安森美手中收购位于日本新泻县的一家晶圆厂，不过目前尚未实质性推进。

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