矢野经济研究所：SiC功率半导体将在2016年形成市场

7月16日，浙江嘉善举行了IGBT功率半导体项目及IGBT技术研发中心签约仪式。 IGBT功率半导体项目注册资金2.5亿美元，总投资7.5亿美元，主要从事高端绝缘栅双极型晶体管的自主研发和制造，一期达产后预计年产值将超过20亿元。同时，项目还将在县开发区设立IGBT技术研发中心。 IGBT功率半导体项目的主要投资方为赛晶电力电子集团。据官网介绍，赛晶电力电子集团是电力电子器件供应商和系统集成商。赛晶的阳极饱和电抗器、电力电容器、IGBT功率模块产品包（IGBT、数字式IGBT驱动器、层叠母排）、电网状态监测产品，具备国际领先的技术水平和实用业绩

密歇根州米德兰市 - 全球有机硅及宽带隙半导体技术领先企业道康宁公司，今天推出全新碳化硅（SiC）晶体分级结构，为碳化硅晶体创立了行业新标准。新分级结构对相关致命性产品缺陷，如微管位错（MPD）、螺纹螺位错（TSD）、和基面位错（ BPD）等，具有更严格的容忍度。 这一开创性分级结构旨在优化使用道康宁高品质Prime Grade系列100 mm 碳化硅晶片设计和制造的新一代电力电子器件的设计自由度、性能和成本。道康宁公司目前向市场提供Prime Standard、Prime Select 和 Prime Ultra的三种不同品质的新型碳化硅衬底。 “作为先进碳化硅材料技术的全球领先企业，道康宁公司认识到，宽带隙半导体技

客户对单次充电行驶里程堪比内燃机车辆的电动车（EV）的需求现已超过技术本身的发展，而且关键是，还需要这种电动车有一个较为平易近人的价格。使用碳化硅等半导体技术打造的更为高效的传动系统让工程师能以经济实惠的方式满足对高压和大功率的需求。 由于价格下降，行驶里程增加，电动车正在逐渐成为主流。2019年，全球电动车销量超过210万。国际能源署报告《2020年全球电动车展望》称，2019年有超过720万辆电动客车上路行驶。然而，电动车数量是否会继续增长取决于许多因素。主要市场中的购买补贴削减是电动车销量显著下跌的一个诱因。新冠疫情的影响也不可忽视，它是今年全球车辆产量的主要影响因素。不过，充电基础设施改善、消费者期盼的未来技术进步带来

市场研究机构Yole Développement （Yole） 最新研究报告指出，随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标，带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求，全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元，年均复合增长率达6.9%。 在功率半导体中，MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域。其中，受到电动汽车和工业应用的推动，IGBT模块显示出强劲增长，预计同期复合年增长率为 7.8%，其他应用如PV、风能和BESS等也呈现增长势头。 SiC则深受市场青睐，Yole表示，SiC MOSFET分立器件和模块已大量渗透到EV应用中，占到2026年SiC MOSFET预计总

Cree 公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布推出最新Z-Rec™650V 结型肖特基势垒 (JBS) 二极管系列，以满足最新数据中心电源系统要求。新型 JBS 二极管的阻断电压为 650V，能够满足近期数据中心电源架构修改的要求。据行业咨询专家估算，这样可以将能效提高多达 5% 。由于数据中心的耗电量几乎占全球年耗电量的 10%，任何水平的能效提升都会有助于大幅降低总体能耗。 常规开关电源一般输入电压范围为 90V~264V，可以支持世界各地的各种交流输入电源。现有的数据中心电源架构一般采用本地供电单位提供的三相/480V电源。三相/480V电源经电力变压器降压为三相/208V 电源，并经进一步处理后作为服

    与市场的不同的观点:传统观点认为功率半导体竞争格局固定,技术升级步伐相对缓慢,与集成电路产业的重要性不可同日而语,中泰电子认为随着新能源车和高端工控对新型功率器件的需求爆发,功率半导体的产业地位正在逐步提升,其重要性不亚于规模更大的“集成电路”。     大陆半导体产业的崛起需要“两条腿走路”(集成电路+功率器件),由于功率半导体的重要性被长期低估,我国功率半导体产业存在规模小、技术落后、品类不全等诸多不足,适逢我国半导体投融资渐入高峰期,行业龙头有望率先受益。大行业小公司产业现状给予充足的发展空间,内生发展和外延并购预期充足,预计产业有望进入高速发展期。     全球功率半导体市场风起云涌,行业整合步伐加速。作为电力

　　“预计到2021年三季度，汽车及工业应用将占到公司营收的50%份额，其中汽车市场占比将达35%，工业应用市场占比为15%”ROHM半导体集团中国营业部董事长竹内善行对于未来发展机遇如是表述：“快速增长的 电动汽车 市场，将为ROHM公司带来巨大的增长空间”。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　12月2日， 电动汽车 全球顶级赛事“FIA Formula E锦标赛2017-2018(第4赛季)”赛事在香港正式拉开帷幕。全球知名半导体厂商ROHM为文图瑞电动方程式车队(VENTURI Formula E Team)提供了“全 SiC ”功率模块，在保障效率的同时，大幅度降低逆变器尺寸及重量，在轻量化及节能方面表现

碳化硅器件（SiC）在新能源汽车领域对传统硅基（Si-）IGBT的替代正在加速。自2018年特斯拉在Model3中首次将IGBT模块替换成SiC模块后，就有越来越多的新能源厂商开始在电驱中使用SiC器件。 全球新能源汽车头部厂商们均已开始采用SiC。目前，比亚迪汉EV、比亚迪新款唐EV、蔚来ES7、蔚来ET7、蔚来ET5、小鹏G9、保时捷Tayan、现代ioniq5等众多车型，均已在电驱中采用碳化硅功率器件。 近日，深圳欣锐科技与美国安森美成立联合实验室，计划通过对核心功率器件，尤其是SiC应用技术的先期研究，为新能源汽车车载电源提供技术支持与保障。 与此同时，双方还可通过联合实验室建立有效的合作平台，整合双方优势资源