TDK公司推出K525温度传感器

每一种传感器都需要测量它的误差，温度传感器当然也不能除外，要测量温度传感器的误差，就要和积算器同时测量，把温度传感器的误差和积算器的误差相加才是需要的结果；而组合式的仪表，就可以对温度传感器单独测量。 温度传感器单独测量的具体方法是，把传感器置于温度恒定的环境中，测定传感器在不同的温度值下显示的温度和准确温度之间的误差。需要知道的是，除了要单独测量温度传感器的误差，还要检测一下传感器的配合部分的误差，就是把传感器和积算器同时测量，这样就需要根据不同的积算器的设计原理使用相应的测量方法，两种测量方法测得的误差结合就可以得到温度传感器的正确误差。 温度传感器现在国内生产厂家比较多，大多数温度传感器厂家生产的温度传感器都是合格的，客

DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，采用3引脚TO-92型小体积封装；温度测量范围为-55℃～+125℃，可编程为9位～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出。 　　一线式(1-WIRE)串行总线是利用1条信号线就可以与总线上若干器件进行通信。具体应用中可以利用微处理器的I/O端口对DS18B20直接进行通信，也可以通过现场可编程门阵列(FPGA)等可编程逻辑器件(PLD)实现对1-WIRE器件的通信。 　 　 本文介绍利用ACTEL公司的ProASICplus系列FPGA实现与DS18B20的通信功能。FPGA可以将读出DS18B2

保证基板弯曲5mm，强度为标准规格的2.5 倍 TDK 株式会社（社长：上釜健宏）新增了积层陶瓷电容器的树脂电极产品系列，该系列着重 了在基板封装后，由于分割基板等的压力造成的 翘曲裂纹 对策，并将从2014 年7 月起开 始量产。 敝社至今为止一直以高结合可靠性产品为优势。为了在车载单元这种严酷的环境下能够更安全 地使用积层陶瓷电容器，从而开发并量产了拥有金属端子的MEGA CAP（迭容）产品及外部 电极中内置有树脂的树脂电极产品。 这些产品拥有三大特点，并深受顾客好评。该三大特点是：在车载单元中因热循环所导致的 焊接裂纹 对策、因振动和冲击所导致的 元件损伤 对

TDK株式会社（东京证券交易所股票代码：6762）推出B3277*X/Y/Z系列电容器，扩展了直流支撑用爱普科斯(EPCOS) 薄膜电容器的产品组合。新系列电容器具有紧凑尺寸，高电容密度和大电流能力等特点，额定工作电压为500 V DC至1200 V DC，电容值范围为1.5 μF至170 μF，有多种标准型号可选。 新系列电容器的引线间距分别有27.5 mm、37.5 mm和52.5 mm三种，具体视电压和电容值而定，且每种引线间距均有4引脚或2引脚型号可选。新系列电容器为自愈性元件，符合RoHS指令要求，最高工作温度达105°C，额定电压和85°C的工作温度下的典型使用寿命为60,000小时。 MKP电容器适用于

本程序主要实现 DS18B20温度传感器数据获取,并利用串口通信把温度数据传至计算机 注:使用普中科技开发板测试时,需要拔掉Boot1插口,因为用到的是PA15管脚, 由开发板电路图可知，需要改变PA15 管脚的映射，将其设置成普通IO口 参考资料 DS18B20中文手册.pdf http://download.csdn.net/detail/leytton/7742193 STM32-外设篇 视频教程(Cortex-M3)-主讲人：刘洋 http://yun.baidu.com/pcloud/album/info?uk=2853967793&album_id=5492137931588632574 main.c

全球微电子技术公司——迈来芯（Melexis）宣布推出新系列微型远红外（FIR）传感器--- MLX90632，适用于需要进行精确温度测量的多种应用。 MLX90632系列基于迈来芯成熟的FIR技术——其采用了“每个物体都会发出热辐射”的原理。这款超小型集成热电堆CMOS IC采用3x3x1mmQFN封装，包含传感器元件、信号处理、数字接口和光学器件在内的完整解决方案，可以快速简单地集成到各种现代应用中。 该高精度器件在经历热梯度和快速温度变化时可提供高水平的热稳定性，解决了现有红外传感器众所周知的弱点。此外，它还提供与标准PCB组装技术兼容的表贴型（SMD）封装。 MLX90632系列的第一个民用级产品现已发布，其

TDK推出一系列适合工业以太网 (SPE)应用的电感器 TDK株式会社基于IEEE 802.3cg标准的工业单对以太网 (SPE) 10 BASE-T1L应用开发了一系列电感器 。要实现无干扰的数据通信，抑制非对称干扰至关重要，新型RCM70CGI-471共模扼流圈具有470µH的电感值，额定电压80 V,额定电流700 mA，非常适合这类应用。 对于某些需要电隔离PHY芯片和连接器的设计，可选用 变压比为1:1的ICI70CGI系列隔离电感器 。该系列元件有1.0 mH和2.2 mH的电感值可供选择，隔离电压为2250V DC。 借助数据线供电 (PoDL) 技术，系统只需一对电线即可连接执行器和传感器，并同

在选择和使用非接触式温度传感器时，将会遇到三大难题： ● 填充视场 ● 克服物体透明度问题 ● 实现正确的发射率调整 视场 物体的热辐射“体现”出了其表面的温度，这一点与无线电信标非常相似。不同之处在于在IRT测量中，热辐射来自于物体表面上的一个已知大小的斑点。您需要捕获所有辐射，而不能让任何辐射在沿途上被阻隔。 在一段特定距离上的斑点直径（也就是一段给定距离上的“视锥”的横截面面积）由器件的光学特性来决定。一般来说，距传感器越远，斑点的直径就越大。斑点尺寸常常用一个比值来表示，比如50:1或10:1。这意味着最小的目标斑点直径为传感器至感兴趣物体间距离的1/50或1/10（图2）。 图2、在一段给定距离上的斑点直径由