加速AIoT自动化，德承GPU边缘运算旗舰机种GP-3000问市

嵌入式系统专业制造商 ─ 德承 发表2021年新推出的GPU边缘运算旗舰机种GP-3000，可搭配专属的GEB(GPU Expansion Box， GPU卡扩展盒) 是其一大亮点，即可弹性灵活的扩展至多两张高阶GPU显卡，成为一台工业级高效能GPU运算系统。德承看好AI人工智能为广泛的工业应用带来高度的进步与发展，而GP-3000更是德承针对需要大量处理影像及复杂运算的应用，如：机器深度学习、自动驾驶、精密的视觉检测及移动监控等，所量身打造的旗舰机种，不仅可大幅提升边缘运算的效率、生产率及可靠性外，更加速推动AIoT的自动化。

优越的运算效能

GP-3000优越的运算能力，除了搭载Intel第9代/第8代Xeon® / Core™ (Coffee Lake-R与Coffee Lake)处理器，内建 Intel® C246芯片组，并支持2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM内存容量高达64GB，还可扩展至多两张250W的高阶GPU显卡。720W的超大总系统功耗可轻松实践高效能的应用需求，辅以精密计算的散热对流设计，可迅速带离多余热能，完美的展现了GP-3000令人惊艳的运算效能。

灵便的GPU扩展性

GP-3000不仅拥有出色的高效边缘运算能力，也支持市售的多种GPU显卡安装，透过专属的GEB(GPU卡扩展盒)可弹性灵活的扩展至多两张且长度为328mm的高阶GPU全长卡，其特有的｢可调式3D GPU固定架｣能在高震动的环境下提供强固的支撑，并内建多个PCIe插槽，可搭配各类高速I/O卡或影像撷取卡，以实践各种不同的应用。对于未来的升级性，无论是搭载更高阶的GPU显卡或是扩展卡数量的向上叠加，也只需透过换置GEB(GPU卡扩展盒)即可轻松实现，是市面上支持多张GPU全长卡且具备弹性扩展的理想机种。

丰富的应用功能

GP-3000重新定义了高阶机种对于高速I/O与多样功能性的标准，除了原生的高速I/O (5xLAN以及6xUSB3.2)之外，搭配德承专属的模块化设计(CMI & CFM)，可额外增加8x 10/100/1000 Mbps PoE或2x USB3.2或2x 10G LAN。此外，还可提供高速M.2 NVMe存储，在前面板的维护区还有4个可支持热插拔的2.5”HDD/SSD硬盘支架，可满足机器视觉应用对于大容量储存的要求，也提升了现场端硬盘抽取与更换的便利性。独特的IGN(智能点火控制)模块，能够智能监测车载电瓶的电压并可设定延迟关机时间，可避免因车辆启动时的电流不稳或瞬间熄火对系统造成的损害。GP-3000多元化的功能设计，切实的符合不同应用市场的需求和期待。

强固的环境适应性

为提供优于业界且规格更高的产品，GP-3000通过由美国国防部设计颁布的美军设备检验标准 (MIL-STD-810G)的认证(申请中)。采用9-48V直流宽压输出，-40°C 到 70°C的宽温设计，支持多种安装方式(标准安装/壁挂安装/19寸机架式安装)，且拥有双认证：E-mark车载认证及EN 50155 (EN 50121-3-2 only)轨道交通认证。GP-3000强固的环境适应性，让运用范围更加广泛，足以涵盖轨道交通、车载及其他特殊严苛环境的多种应用。

从运算能力、扩展性、功能性到环境适应性，多项独特的设计造就了GP-3000，不仅是一台工业级高效能GPU运算系统，更是一台针对不同垂直领域(机器视觉、车载应用、影像辨识及交通运输等)所开发出的GPU边缘运算系统。