Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能-电子工程世界

2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。

基于LIN的电机驱动芯片MLX81334额定电流为1A，可部署在机电热管理系统中。这款单芯片器件可高效驱动小型直流电机、直流无刷电机或步进电机。每颗芯片都配备一个嵌入式微控制器（含16位应用处理器和独立通信处理器）、四个FET半桥驱动器以及数据转换电路和LIN或串行接口。MLX81334具有64KB片上内存（MLX81332为32KB），为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间，且可实现更多安全诊断功能，便于获取关键的校准数据。此外，MLX81334还支持OTA更新。

Melexis运用自身在高压绝缘体上硅（SOI）技术方面的精深造诣推出了这款驱动芯片，成功地将优异的运行稳定性与高水平的功能集成相结合，可在精巧的外形中实现大功率运行。该器件占用的电路板空间极小，可应用于对空间有严苛要求的机电设备部署中。

Melexis的驱动芯片MLX81334采用5mm × 5mm 32引脚QFN封装，适用于12V和24V汽车系统，内部集成了过温、过流、过压和欠压保护功能。

“新一代汽车机电设备对于具有小巧PCB的大功率驱动硬件的需求日益增长，而我们推出的单芯片产品可以为电动汽车带来尺寸更为紧凑的热力阀，”Melexis嵌入式电机驱动芯片产品线经理Marc Lambrechts表示，“通过降低材料成本、保持优异的性价比，我们的汽车客户可开发出具有竞争力的热管理系统。此外，我们经验丰富的工程师可提供相应的技术支持，帮助客户一次性实现正确设计。”

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