讲座预告 | 电子装联中的表界面失效分析-电子工程世界

在电子装联领域中，表面通常指印刷电路板(PCB)、芯片等元器件的外部表面，即与周围环境接触的表面。表面的质量可以借助清洗、涂覆、化/电镀等精密工艺控制。界面是指不同材料之间接触的界面，例如电子元器件与PCB板的焊点、不同材料之间的粘接界面等。界面一般在晶圆贴附、引线键合、塑封、表面贴装、通孔装联、胶粘等电子装联工艺后形成。每个表面及界面上的每个位置都是潜在的失效发生区域。

通过对表面和界面进行科学的研究和管控，可以有效解决电子产品出现的污染、腐蚀、磨损、粘接不良、断裂等失效问题或潜在风险，从而提高电子产品的装联品质与可靠性。电子可靠性领域的专业分析、培训和咨询辅导提供商ZESTRON宣布将于北京时间8月8日下午三点举行在线讲座《电子装联中的表界面失效分析》。本场讲座由ZESTRON可靠性与表面高级技术分析师、失效分析专家赵俊亮讲授，他将详细阐述表面和界面的概念，解析表面和界面相关的失效模式，并介绍失效分析的多种思路以及具体实施方法。

ZESTRON诚邀业内专业人士预约报名，和ZESTRON可靠性与表面技术专家探讨失效机制和失效预防，持续提升产品可靠性！

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