三月半导体设备订单出货比反弹

最新更新时间:2009-05-08来源: 中国经济网综合关键字:半导体设备  订单出货比 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      SEMI公布了北美半导体设备制造商订单出货比报告,报告显示三月份订单额2.78亿美元,出货额4.55亿美元,订单出货比从上月的0.48反弹至0.61,但仍在低位徘徊。

      IC insights:半导体行业资本支出拐点将现。IC insights近日调降了对2009年半导体资本开支的预期,最新预测显示,09年全球半导体资本支出将达到266亿美元同比下滑39%;去年同期全球半导体产业资本支出共计439亿美元,同比下滑44%。IC insights认为,二季度随着终端电子产品需求的逐步释放,以及产品ASP的稳步回升,IC市场将在下半年逐渐回暖,而资本开支也将迎来拐点。

      台积电:上修09年半导体市场预期。台积电副董事长曾繁城表示,台积电已上修09年全球半导体衰退幅度,从年初预估衰退30%缩小到衰退20%。台积电表示,本次上修半导体市场预估的主要原因是来自于中国大陆的需求带动了整个半导体产业。

      Displaysearch:二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%。Displaysearch的数据显示,全球TFT-LCD产能利用率在今年一月触及历史低位,仅为50%,二月份产能利用率反弹至62%,三月份进一步回升到了69%,Displaysearch看好二季度面板产业的复苏前景,认为二季度TFT-LCD产能利用率回升至79%..台积电一季度业绩略超预期。全球半导体晶圆代工巨头台积电一季度实现销售收入新台币395亿元,同比下滑54%,环比08年四季度下滑38%;略超预期,此前台积电预计09年一季度销售收入在360亿新台币到380新台币之间;一季度18.9%的毛利率和3.1%的经营利润率也超出此前预期。

      Isuppli:存储芯片市场恢复盈利为时尚早。Isuppli数据显示,今年一季度全球存储器业务整体营收环比下滑了14.3%,该机构认为行业底部已经出现,预计DRAM产业会在今年剩余时间内可能实现增长;然而,Isuppli认为DRAM产业产能过剩问题严重,即使厂商削减产能,减少投资,行业也难以在短期内迅速恢复,恢复盈利为时尚早。

      维持行业"中性"评级。

关键字:半导体设备  订单出货比 编辑:王程光 引用地址:三月半导体设备订单出货比反弹

上一篇:台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购
下一篇:OK国际多功能返修系统荣膺SMT中国远见奖

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:14

中微尹志尧谈半导体设备公司的发展之道
来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)原创,作者:蒋思莹,谢谢! 2021年1月16日,中国芯片公司CEO和顶尖投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会 | China IC Conference在上海隆重举行。在会上,中微公司董事长兼CEO尹志尧发表了名为《打造能高速,稳定,安全发展的半导体设备公司,把自己的事办好》的演讲。 中微公司董事长兼CEO尹志尧 在中国集成电路产业迅速发展的大环境下,中微公司作为一家本土的半导体设备的领先公司,他的肩上承担着重任。尤其是在国际环境复杂多变的情况下,打造能高速、稳定和安全发展的半导体设备公司就显得更为重要。 尹志尧指出,中国集成电路的发展为
[半导体设计/制造]
中微尹志尧谈<font color='red'>半导体</font><font color='red'>设备</font>公司的发展之道
PC、手机市场寒气逼人 半导体设备厂商客户持续砍单
过去几年是全球半导体市场的超级牛市,然而2022年下半年开始风向变了,不论是PC还是手机市场,需求都大幅下滑,手机销量迎来了10年来最差表现,可以说寒气逼人,这也导致了芯片需求下滑,半导体设备厂商也不得不跟着砍单。 据韩国媒体报道,多位半导体设备行业负责人透露,去年上半年接到了许多订单,但在多次推迟之后,客户称在2023年将投资减少50%以上并取消了订单。 据悉,为了达成准时交付的目的,半导体设备制造商需要提前购买必要的零件或材料,因此开发和准备的成本很难收回。 以往即使交货日期延迟,半导体设备制造商也会通过在下次设备采购时加价的方式在一定程度上弥补开发成本等损失。 不过,近期客户何时能再次下单仍是未知数,这增加了
[手机便携]
SEMI:全球半导体设备供货额连续两年减少
  2009年全球半导体制造装置的供货额连续2年大幅减少。SEMI(国际半导体制造装置材料协会)2010年3月宣布,09年全球半导体制造装置供货额比上年减少46.1%,为159亿2000万美元。跌幅超过了08年比上年减少的31.0%。受全球经济衰退的影响,09年全球半导体市场供货额比上年减少9.0%,但半导体制造装置市场较其下滑了37.1个百分点。所以供货额还不到顶峰时期07年的4成。   按照开展业务的地区划分,09年日本市场比上年减少68.3%,为22亿3000万美元。日本市场08年为全球最大市场,但09年却不抵韩国,市场规模排名第四。供货额最大的是台湾市场,比上年减少13.2%,为43亿5000万美元。占全球整体的27
[半导体设计/制造]
赢合科技:资产优化 进军半导体设备市场
动态事项 事项 1: 公司发布 2017 年业绩预告。 事先 2:公司发布对外投资设立合资公司公告, 公司与 AIK 合资设立艾合智能装备有限公司。 事项点评 2017 年业绩预告符合预期。 公司发布业绩预告, 2017 年全年净利润2 亿元~2.25 亿元,同比增长 61.46%~81.64%。其中第四季度公司实现净利润 5953 万元~8453 万元,同比增长 92.54%~173.40%。 2017 年全年业绩符合预期。在经历了第三季度的业绩低谷后:同比下降 25.90%,公司重回业绩高增长的道路。 出售新浦自动化 60%股权,优化资产。 公司公告向毛铁军、深圳市永诚贰号、 何成健、唐千军、陈胤军转让本公司持有的深圳市新浦自
[半导体设计/制造]
Gartner:大陆半导体设备需求明年增两成
据台湾媒体报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测,但全球主要供应厂商都集中在欧美日,预估两岸设备厂整体受惠程度有限,但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 2016年全球半导体产值衰退至3,247亿美元年减3%。展望2017年,新应用领域持续成长,据研调机构Garnter预估,2017年全球半导体产值将成长至3,400亿美元,年增4.7%。 最新报告认为,全球80%晶圆产能集中在亚洲地区,又以台湾及大陆分居前二名,分别占全球产能50.2%及13.9%,据S
[半导体设计/制造]
2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额将创历史新高
随着半导体产品各种终端应用装置类型与数量不断扩展,不但推动了各式半导体产品市场需求成长,也连带使得半导体制造设备与材料需求扬升。再加上如存储器等产品平均售价(ASP)提高,以及如硅原料ASP回稳等因素的作用,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估,2017年全球半导体产品、制造设备与材料销售额均会创下历史新高。   在半导体产品方面,随着全球半导体每月平均销售额连续15个月年增,以及连续8个月月增,预估2017全年全球半导体销售额将首度突破4,000亿美元,创下史上新纪录。   资料显示,全球半导体销售额于2013年首度突破3,000亿美元,达3,055.84亿美元后,仅隔4年,销售额就又再成长了1,000亿美元。   相较而
[半导体设计/制造]
SEMI:2015年全球半导体设备销售排行榜
SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元,较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会(SEAJ)根据全球逾100间设备厂商提供之月报,做为此报告的统计资料。(表1) SEMI(国际半导体产业协会)公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元,较前一年下滑3%。 全球半导体设备市场统计报告显示,2015年全球出货金额为365.3亿美元,低于2014年的375.0亿美元销售额。此份统计包含晶圆前段制程设备、后段封装测试设备以及其他前段设备。其他前段设备包括光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设施。
[半导体设计/制造]
SEMI:2015年全球<font color='red'>半导体</font><font color='red'>设备</font>销售排行榜
SEMI:08年全球半导体生产设备销售下降31%
据全球半导体设备与材料协会(SEMI)报告称,2008年全球半导体生产设备销售收入是295.2亿美元,下降了31%。   台湾地区是受到下降打击最严重的地区。由于内存厂商削减了开支,台湾地区2008年半导体生产设备的开支从2007年的106.5亿美元下降到了50.1亿美元。   日本2008年的半导体设备开支从2007年的93.1亿美元下降到了70.4亿美元。尽管整个市场下降了,日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半导体材料,因为日本拥有庞大的晶圆加工和封装基地。   北美地区排名第二,2008年的半导体设备开支从2007年的56.3亿美元减少到了65.5亿美元。   总的来看,2008年全球晶
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved