探索发展中国半导体产业的新模式

      在金融危机下，中国半导体业开始放缓速度，如果从以外销为主的中国市场看，这也是正常的。可能危机对于中国真是个契机，因为全球众多的厂商正面临市场萎缩，而中国强大的内需市场正好是推动中国设计业变革的最好时机，所以深圳的变化可能印证这一点。

      国内IC设计业最大的伤处有两点：一是无法与国内终端厂商有效的结合，另一个是企业多、规模小，很难跨越5亿美元以上的门槛。然而，此次来深圳有一个新的感受，那就是，深圳地区正试图探索中国半导体产业发展的新模式。

      比亚迪并购中纬半导体

      众所周知，比亚迪成立于1995年，原先是一家电池制造厂，后又转战于汽车制造业，2008年销售额为1.55亿美元。08年10月以1.7亿元并购宁波中纬6英寸半导体生产线，成为中国半导体业中的一匹黑马。

      它的成长颇具传奇色彩，它是在三洋之后全球第二大电池制造商，全球市占率达15%。有股神之称的巴菲特其手下的中美能源控股公司于08年以18亿港元入股比亚迪。公司总裁王传福声言在2025年时将成为全球最大汽车制造商，专心致力于电动汽车。

      从目前态势看，比亚迪试图从垂直整合产业链思路出发，首先抢占未来电动汽车中最关键的大功率闸流管、
IGBT生产，所以并购6英寸中纬也有其必要性。

      实际上他也开创了从终端应用厂延伸到半导体元件制造厂，即IDM延伸到终端产品的先河，这是需要极大的勇气及长远的发展策略，至少在中国是一种全新的尝试，与日本松下、索尼等有相似之处，值得业界期盼。

      华为分出海思半导体

      2008年中国十大IC设计业排名出炉，位于深圳的海思以30亿元名列榜首。但是2008年海思对华为之外的销售营业额应当不超过1000万美元，09年的目标应在4000万美元。

      海思认为仍在华为旗下不利于其自身发展，而需要与终端产品脱离，单独成为一家fabless公司。由于发展的侧重点不同，海思很难张开翅膀飞翔，所以独立出来但仍以服务其母公司华为为主，也不失是步好棋。不过，由于在同一系统内部实现销售，让人对其销售额产生一定的质疑。

      近期华为出产一款基于K3和NXP BB的Windows Mobile智能手机，市场价只有800元，而且据媒体介绍，K3已经通过微软的LTK测试。若真是如此，这款K3应当是大陆第一款通过微软LTK测试的CPU。其实设计一款ARM CPU相对来说并不难，难就难在解决底层软件问题。一旦海思能够通过LTK测试，说明中国处理器行业又跨上了一个新的台阶，表明在智能手机上具备了与国外豪强，特别是联发科MTK抗衡的基本资质。

      模式思考

      对于中国半导体业的发展模式讨论已有好长一段时间，似乎各方都有理，但是实践证明，目前仅代工模式能够盛行，相信这与中国的基础条件有很大关系。然而任何一种模式在一定阶段会显示其局限性。如现在的中国半导体业也面临此等问题，如追踪高端代工暂时还有困难，而在中低端代工方面却面临工艺及产品的同质化，造成价格战的利润趋薄，所以推动新的产业发展思路一直是期求。如今深圳地区无论比亚迪或是海思等都率先探索了新的发展模式，其作用及影响是巨大的。

      模式之争实际上仅是手段，都有可能成功或是失利，关键在于天时地利人和，即企业CEO、时间点及各种条件的配合。

      另外从福州瑞芯微总裁励民先生处得知，它利用ARM处理器技术转让，结合自主开发3C应用产品已取得非常好的成果，产品已进入国际顶级终端厂商中。其65纳米设计产品已分别在中芯国际及特许中进行流片，反映中国的fabless公司也已跨入65nm时代。

      结语

      以深圳为中心的珠三角地区具有独特的市场优势、产业优势、环境优势、深港合作优势及产品应用推广优势。其中尤为突出的是产品的市场意识强以及完整的配套产业链及资金链，能够尽快地满足市场需求而推出新的产品。

      因此要发展中国IC设计业，深圳地区具备独特的优势。近年来已经看出部分端倪，如比亚迪并购中纬半导体，华为与中兴分别分出的海思及中兴电子设计公司。芯片制造业端已有方正微电子、深爱半导体及正在建设的中芯国际8英寸及12英寸项目，后道有赛意法投资5亿美元在国内最大得的封装厂等。深圳地区在产品应用链市场有得天独厚的优势，基本上已形成完整的半导体产业链。所以预计未来深圳半导体产业的发展将会在中国起举足轻重的作用。