半导体冲资本支出 晶圆代工冲封测准备接棒

      随著全球景气逐步回温，包括晶圆代工及封测厂纷加码2009年资本支出，继台积电将资本支出恢复到约18亿美元，联电及新加坡特许(Chartered)亦将资本支出提高到5亿美元，封测厂矽品亦不排除将调高资本支出，矽品董事长林文伯甚至直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，因为新兴市场需求发酵，晶圆代工和封测高阶产能严重不足，且仍会维持吃紧，因此，半导体业者要强力投资。

      在前波金融海啸期间，包括台积电与联电等纷调降资本支出，如今浪头已过，台积电资本支出从原先降至12亿美元，日前决定将恢复到约18亿美元水平；联电29日亦宣布，再度提高资本支出到5亿美元，若加上已经下单与未到货的设备总额，则约7亿~8亿美元，较原先仅约4亿美元，明显增加许多；至于新加坡特许资本支出亦由原先约3.75亿美元，增至5亿美元。

      联电调升2009年资本支出至5亿美元，联电执行长孙世伟表示，2009年第2季65/55纳米制程季增率约120%，65纳米该到了快速起飞的时刻，联电内部已设定2009年底65纳米要挑战营收比重20%目标，至于45/40纳米预期将占第3季营收比重1%，第4季增至2%，联电未来不论是65或45纳米世代都会相当积极扩充产能，以提升市场占有率。

      孙世伟指出，长期来看联电资本支出占营收比重仍将维持在20%左右，除12寸先进制程外，对于主流8寸、6寸厂亦看好整合元件厂(IDM)闭厂后所释出订单需求。他强调，联电与IBM技术阵营不同的是独立开发45/40纳米制程世代，不需要支付额外权利金，目前已有逾10家客户采用，另外，32/28纳米制程亦持续投入研发。

      值得注意的是，由于目前新加坡特许65纳米制程营收及比重均已超过联电，且在45纳米量产亦呈现微幅领先联电迹象，加上晶圆代工龙头台积电已率先恢复2009年资本支出，促使联电近期不仅在65纳米制程采取价格攻势，同时亦积极扩充产能、以提高市占率，藉由扩大资本支出及新制程研发，全力从特许手中抢回65纳米制程二哥的地位。

      随著晶圆代工厂纷调升资本支出，封测业者亦摩拳擦掌。林文伯在29日法说会表示，该公司目前仍维持全年40亿元的资本支出规模，但也不排除下半年会调高的可能性。林文伯直言，现在就是资本支出要冲出来的时候，由于新兴市场庞大需求，促使封测和晶圆代工高阶产能持续吃紧，因此，半导体业者要强力投资。另外，日月光亦可能于31日法说会中宣布调高资本支出，金额可望由1.5亿美元向上修正为2亿美元。