现金为王的观念是风暴下企业求生之道,冻结资本支出,递延设备订单,成了常态,不过也因为这一连串半导体、面板、PCB及太阳能等引发的设备冻结现象,终于使设备厂与上游客户关系失衡的问题,浮上台面,半导体高层认为,双方不应只是买卖关系,而应该是互相扶持的共生关系,建立协商默契,这样的思维才能让台湾在走向次世代科技发展,根基更稳固。
一直以来,台湾设备业者处于较被动的姿态,在客户资金紧缩时,往往设备采购支出,就是首先冻结的目标,从2008年第4季开始的设备订单递延潮来分析,就不难了解,尽管向产业协会或是经济部求救,但相关措施缓不济急,而上游客户自身难保下,自然也无暇顾及设备厂。
站在半导体厂或面板厂的立场当然认为,先求存活,才是永续之道,以一家面板厂来说,相关的零组件供货商起码就有300多家,可说是牵一发动全身,一旦倒闭,恐怕会引发供应链连串的倒闭潮。其实设备业的本质,就是要禁得起波动,但这次递延潮之所以会引起设备厂高分贝反弹,恐怕也在于协商机制的不足,使得长久以来的压力一下子引爆开来。
设备业者认为,上游客户对于设备厂不应是压榨而是深耕。虽然面板厂与半导体厂等皆认为,在培植本土设备厂方面不遗余力,但显然在这波风暴下,让很多存在已久却被忽略的问题现形,其中最主要的就是供应链的失衡。
未来,面板要走向次世代技术,半导体走向更先进的制程,太阳能产业逐渐起飞,台系设备厂在发展过程中扮演的角色,不应只是降低成本的牺牲品,永远只能在固守中后段制程,无法切入关键的前段制程,也就无法主导规格的制订。反过来思考,上游制造厂的关键技术设备,就只能永远受制于国外大厂。
半导体业者提出「上下联盟,水平合并」的思维已有多年,具体落实虽仍有许多执行上的障碍,但仍是一项长远的目标及方向。而现阶段,应该建立上下游的协商沟通机制,强化默契,共度景气难关,而非再各自闭门造车。
上一篇:美大学研究人员发明半导体制作新工艺
下一篇:半导体工业开始回升 2010年全球增长30%
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况