3G通讯技术冲刺绊倒　撼动手机芯片版图

      全球经济局势在2009年呈现大陆及新兴国家市场急速窜出情况，手机芯片市场亦出现类似版图变化，过去几乎被业者列为淘汰品的2.5G及2.75G手机芯片，近期需求量反而逆势成长，至于被寄予厚望的3G手机芯片市场，成长性却不若预期。影响所及，不仅联发科市占率直线飙升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飞凌(Infineon)市占率则略为缩水，至于德仪(TI)、飞思卡尔(Freescale)、迈威尔(Marvell)则获得喘息机会。

      国际手机芯片供应商表示，2009年上半由于前5大手机厂包括诺基亚(Nokia)、三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)、索尼爱立信(Sony Ericsson)及摩托罗拉(Motorola)，并未推出太多中、高阶新款手机，以避开金融风暴，加上2009年下半亦是先锁定中、低阶手机产品市场先切入，因此，相关品牌手机业者2009年对3G芯片需求增加幅度明显不如预期。

      相较于全球3G芯片市场需求成长不若预期，2.5G及2.75G手机芯片需求却出现大逆转情形，由于大陆及新兴国家经济成长走势仍然持续，国民生产毛额成长率(GDP)早就回到金融风暴前高档水平，造就当地内需3C产品市场依旧畅旺，加上2.5G及2.75G基础建设都已投资完毕，且在市况不佳下，低价2.5G及2.75G手机产品卖相反而较好，2009年全球2G及2.75G手机芯片需求量仍较2008年成长，且成长幅度甚至高于3G芯片。

      不过，大陆及新兴国家市场为布局下一个3G通讯技术战局，虽然在2009年并未推出太多3G手机产品，但对于3G基地台投资，却出现较大手笔扩建动作，加上已开发国家亦有计画性地提升3G基地台覆盖率，因此，2009年3G基地台芯片需求成长性明显高于3G手机芯片市场。

      这样的大环境除带动仍以2.5G手机芯片为主的联发科，2009年市占率可望由2008年约15%快速成长到25%以上，包括德仪及飞思卡尔等一直想处分2.5G手机芯片产品线的外商，亦获得喘息机会，德仪甚至在2009年逆势调高财测目标。

      展望2010年全球总体经济局势将恢复正常，国内、外芯片供应商皆预期，3G手机芯片应该会又一次取得压倒性胜利，尤其在大陆及新兴国家市场2009年已扩大对3G基地台投资，2009年下半又开始陆续导入3G手机产品销售，并积极祭出补贴措施，2010年3G通讯技术及相关芯片应该会重拾主导地位。