受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。

      估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。

      按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。

      按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球生产的IC中有近三分之一的销售额来自代工厂。

      按ICInsight报告，全球总代工销售额在2010年时占所有IC销售额的12.1%，而对于总的IC销售额影响已达26.7%。

      ICInsight总裁Bill McClean认为全球代工业将率先从这场由2008年未开始至2009年初的IC困境中复苏。台湾地区的双雄己几乎恢复到危机之前的水平，其中联电的8月销售额已经高于去年的同期水平。

      McClean说代工业的增长实际上会推动硅片的平均售价ASP上升及加速新产能扩充的投资。全球代工前四位，台积电、联电、特许及中芯国际的09年投资达35亿美元，比08年多1%，而相应在08年的投资却下降31%。

      按ICInsight报告，代工前四位在2000年时投资高达88亿美元。

      此次特许被阿布扎比的ATIC兼并之后，它的数据将合并Globalfoundries中计算。

      同样McClean认为Globalfoundries的再次兼并特许将对全球代工业产生影响，而且主要集中在高端代工中。

      在9月17日McClean作预测报告时发表了如下看法，历史上由于投资下降会影响到市场供应短缺，而导致ASP升高，此次可能会稍有不同。