无锡IC产业逆水行船 浪遏飞舟

　　8月7日下午，温家宝总理一行来到国家集成电路设计无锡产业化基地考察调研。在基地展示中心，温家宝驻足许久，分别听取了华润微电子、海力士-恒亿半导体、中电58所、东集电子、美新半导体等企业的发展及产品创新方面的情况，与中国工程院许居衍院士就我国半导体产业竞争力进行交流。温总理最后对科研人员说，可持续发展离不开高新技术，而高新技术发展离不开三个条件：一是必须掌握核心技术和高端产品；二是必须面向国内外市场需求；三是必须集中力量研究带动产业或行业的新技术，甚至是革命性技术，做到这一点关键靠人才。当今世界正在进行着一场人才和智慧的竞争、创新和创造的较量，我国科技事业的希望寄托在你们身上。

　　总理的看望和勉励在无锡IC业界引发强烈的共鸣和反响……

　　IC产业——既是国家在无锡的战略布局

　　也是无锡市三十年不渝的选择

　　世界是平的，世界是拥挤的，世界是热的。资讯的迅捷和交通的便利湮没着区域和城市的些小差别，一座城市或地区要从这样一个世界脱颖而出，必须要有持续发展的主题，有引导世界发展的内涵。硅谷、新竹、班加罗尔……，用产业写就了城市名片，无锡，作为一个传统的工商业城市，以其深厚的工商业底蕴和独特的发展视角，选择IC产业来书写其工商业城市新的篇章。

　　无锡是中国微电子工业的摇篮，发展IC产业具有雄厚的产业基础和突出的先发优势。早在1982年，无锡就率先从国外引进了第一条面向市场应用的集成电路生产线;1983年无锡就被确定为国家微电子工业南方基地;1986年中电科58所（原永川半导体研究所）研制成功中国第一块超大规模集成电路;1995年国家在无锡启动建设908工程;2001年被批准为全国七个IC设计产业化基地之一；2004年华润上华在香港联交所上市；2006年无锡启动建设海力士—恒忆半导体8寸、12寸晶圆线项目；2007年无锡美新半导体在美国纳斯达克上市；2008年无锡被国家发改委确认为微电子高技术产业化基地。

　　历经三十年多年发展，无锡的IC产业形成了微电子技术研发、集成电路设计、芯片生产、封装测试、集成电路应用等较完整的产业发展链条，拥有IC企业总数逾100家，从业人员近4万人，2008年无锡市IC产业实现销售315亿，仅次于上海排在全国第二位。5家企业分别进入中国IC设计、生产、封装测试前10强。

　　无锡以国家集成电路设计无锡产业化基地为纽带

　　形成了良好的互动发展的IC产业环境

　　在全国“7+1”IC设计产业化基地中，无锡具有最为独立的园区和完整的服务体系。基地有6万平方米的孵化用房。有EDA、FPGA、可靠性、测试、快速封装等软、硬件平台，在基地周围半个小时的车程内，遍布有Foundry(晶圆片生产企业)、封装、测试工厂。中国半导体协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会入驻在园区。基地经常举办各类培训讲座和企业家沙龙活动，芯片设计工程师和Foundry工程师、封装工程师可以在芯片设计的过程中随时沟通和交流。无锡的IC设计企业已经逐渐形成了具有自身特点的发展模式，这些设计企业目标明确，紧贴市场，针对市场需求，面向消费类电子产品走应用化道路，企业规模稳定，整体上呈现均衡状态，尤其在这次金融危机中,表现出了良好的抗风险能力,无锡本地设计企业没有一家在危机中倒掉,而是纷纷化危为机,调整调优研发和产品方向。基地围绕产业链承办全国性的行业活动，如08年与Xilinx共同举办了全国大学生首届赛灵思杯开放源码硬件创新大赛总决赛，09年承办了第七届中国半导体封装测试技术与市场研讨会，通过这些活动为业界提供活跃的互动平台。

　　无锡IC产业在逆境中重拳出击 化危为机 赢取未来

　　在全球金融危机的阴影下，全球的IC产业受到重大影响，中国的IC产业也于08年出现了十多年来的首次负增长。面对这些不利因素，无锡市对IC产业的决心没有动摇，用实际行动去打造硅千亿产业。08-09年先后吸引和直接投入IC产业超过120亿。其中，包括海力士封装与测试项目、英飞凌增资、中电掩膜项目、中科芯项目、中芯微无锡项目、华润上华八寸线项目。另外无锡通过“530”工程，大力吸引海外领军型人才归国创业，“530”实施四年来，吸引了30多个高端IC设计项目。

　　当前，江苏省、无锡市正在按照总理的指示精神，加快建设感知中国中心，无锡的IC产业必将在新的历史时期、新的发展机遇面前，铸造新的辉煌。