消息称：台积电将扩大资产追加资本支出

        10月12日上午消息，据台湾媒体报道，业内人士预计，由于台积电看好明年IDM(集成器件制造)厂扩大委托代工，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上。

　　  台积电花钱扩产不手软，由于看好明年IDM厂扩大委托代工，及65纳米以下先进工艺产能供不应求，台积电今年来公告取得设备及厂房等总投资金额，已超过新台币700亿元(约合21亿至22亿美元)，今年额定23亿美元资本支出几乎都已用完。业内人士预计，台积电月底可能将再度调升今年资本支出预算至25亿~30亿美元以上，且明年资本支出有可能调升至35亿~40亿美元。

　　  虽然市场对芯片代工厂第四季及明年第一季的接单仍有疑虑，但是台积电花钱如流水般的扩产动作，却完全出乎设备商预料，且台积电至少仍持续向应用材料、科磊(KLA Tencor)、东京威力科创(Tokyo Electron)、艾司摩尔(ASML)等设备厂，大买45/40纳米设备，希望年底月产能可达3.5万片以上规模。

　　  若根据台积电4月以来公告取得的设备及厂务等支出金额，也的确让人瞠目结舌，整个投资金额至今已超过700亿元新台币，约折合21亿至22亿美元。由于台积电在7月底法说会中，才将今年资本支出预算调升至23亿美元，由此来看，台积电在月底法说会中势必要再加码，设备商预估，资本支出规模将达25亿至28亿美元，且若明年第一季接单预估不弱，还有可能上看30亿美元。

　　  当然台积电会如此积极扩产，似乎暗示着45/40奈米订单接到手软，因为已在台积电量产的客户，包括了可编程逻辑元件(FPGA)厂阿尔特拉(Altera)、绘图芯片双雄英伟达(NVIDIA)及AMD/ATI、及委托台积电量产16核心Rainbow Falls系统处理器的Sun等。

　　  另外，年底前包括高通(Qualcomm)、Marvell、NetLogic等手机及网通芯片厂商，部分45/40纳米芯片也将完成设计定案(tape-out)，自明年开始量产投片。而更重要的部份，是英特尔委托台积电代工的Atom核心系统单芯片，将在明年第一季底开始投产，明年将会大量吃掉台积电45纳米先进工艺产能。