光芯片成光器件企业竞争关键

　    与集成电路业从垂直整合制造(IDM)走向专业分工不同，近年来国内大型光器件企业正在加速向IDM模式演进，其特点是由光器件模块制造企业主导，逐渐向光芯片制造渗透的一体化整合。业内专家日前表示，这一趋势标志着国内光器件企业正在突破上游芯片技术的瓶颈，在光通信领域的核心竞争力将得到加强。

　　  专家介绍说，完整的光纤通信网络涵盖三大部分，即光纤光缆、光器件与光系统设备，其中光器件占全部产值的70%左右。随着我国光通信市场的持续升温，光器件产业投资不断扩大，厂商数量迅速增加，涌现出一大批光器件企业。由于光器件产业具有技术密集、劳动密集的特点，国外厂商出于成本考虑，纷纷在中国设厂，再加上中国光通信市场不断增长的吸引力，全球光器件制造产业向中国转移成为必然趋势。供应商的激增使行业竞争不断加剧，市场供过于求的局面逐渐形成，以价格战为主要特征的行业竞争不断升级。

　　  去年以来，国内光通信产业借3G和光纤接入网络建设的东风进入新的发展阶段，这使得国内光器件市场需求再次出现高峰，一度出现供不应求的现象。尽管如此，厂商发现这并没有改变市场竞争的激烈状况，价格战依旧，利润增长也不明显。原因何在?业内专家认为，除了光器件市场本身已经是成熟的买方市场、供应商议价能力弱外，另一个重要的原因在于光器件上游的光芯片依赖进口，光芯片的采购成本难以降低。

　　  虽然国内光器件企业劳动力成本占有优势，模块的制造工艺也较为成熟，但由于国内厂商没有掌握上游光芯片的核心技术，无法提供满足FP、DFB、APD等光模块所需要的光芯片，光器件模块制造企业只能从国外厂商购买产品。这种光器件产业链的上游芯片关键环节受制于人的现象，成为光器件模块企业成本难以降低的主要原因之一。因此，尽快提升光器件企业的研发实力，自主研发生产光芯片成为打破这一局面的关键。

　　  目前，一些具有远见和实力的国内光器件企业已经认识到这一点，并已付诸行动。经过不断努力，武汉电信器件有限公司、正源光子等一些光器件企业已经在光芯片的自主研发方面取得突破，并实现量产。而且，武汉电信器件有限公司的光芯片不但能满足自己光模块产品90%所需，而且正在扩大芯片的产能，准备对外销售。

　　  从模块到芯片的垂直整合制造，正是国内光器件企业谋求发展壮大之路。可以预见，具备了芯片制造能力的厂商将拥有更强的市场竞争力，将在国内国际市场的竞争中成为主角。