11月11日,国家统计局公布10月份国民经济主要指标数据。数据显示,粗钢5175万吨,增长42.4%;水泥1.6亿吨,增长23.9%。
工信部“中国工业经济运行季度报告”的执笔人之一、中国社科院工业经济研究所研究员原磊表示,目前很多地方的投资热潮依然不减,钢铁、建材、水泥、造船等已经出现产能过剩预警的行业依旧是投资的热点行业。而这些产能的过剩在2010年将会进一步显现,带来新的风险。
此前被国务院常务会议明确点名的6大产能过剩行业是钢铁、水泥、平板玻璃、煤化工、多晶硅和风电设备。
工信部相关领导接受本报记者采访时曾表示,对于被点名的所有行业,工信部都将制定比较细致的指导意见和准入条件,“有一些要限制产能,有一些要兼并重组,有一些则两项兼有”,这些指导意见将逐步公布。
“点名”后继续满负荷运转
据一位光伏企业的高管介绍,在被“点名”之后,很多地方政府力推的“新能源产业规划”已经基本上进入了暂停的状态。而很多地方没有土建的多晶硅项目已都被叫停,已经进入土建阶段的项目有不少也开始重新评估。
多晶硅和风电设备生产企业更是遇到了信贷的瓶颈。“现在很多银行几乎是谈‘晶’色变,谈‘风’色变,贷款越来越难拿到了。”该高管表示。
中国可再生能源学会副理事长孟宪淦说,其实目前多晶硅生产尚未出现产能过剩的现象。2008年,全国共生产多晶硅5000吨,占全国总需求量的20%。2009年,预计全国多晶硅生产量将达到1万吨左右,约占全国总需求量的一半,“还是有大量的多晶硅需要通过进口获得。”
但是,由于此前新能源行业的火热,投资多晶硅成为热潮。孟宪淦认为,在这股热潮的带动下,多晶硅行业出现了重复建设的情况,很多技术含量不高的生产线仓促上马。
按照2009年上马的多晶硅生产项目测算,多晶硅的产能在2010年将达到五六万吨,几年后则将达到十七八万吨。
“五六万吨的规模相对于国内市场来说,并不能算是过剩,但是盲目投资,上马技术含量很低的多晶硅生产线的趋势的确应该注意。”孟宪淦表示。
虽然投资热潮被抑制,但是多晶硅的生产企业的所有生产线现在仍在满负荷运转。一位多晶硅生产企业的老总对本报记者介绍说,目前正值年底,几乎左右的生产企业都在加班加点赶工期,“年底是欧洲市场需求非常旺盛的时候,而且依照今年的形势,明年欧洲市场对于光伏产业的扶持力度可能会有所调整,所以生产厂家都在赶工期,争取在年底政策改变之前,生产尽量多的产品。而由于政策尚不明确,国内企业的需求,被暂时押后了。”
现在,光伏企业生产商们担心的一个问题是:如果2010年,经过政策的调整后,欧洲市场对于多晶硅的需求量降低,而国内市场又暂时未能完全打开,那时,产能过剩的危险才将真正显现。[page]
“新兴战略性产业”新投资潮
9月29日,国务院曾下发《关于抑制部分行业产能过剩和重复建设、引导产业健康发展若干意见的通知》,通知要求严格控制在能源短缺、电价较高的地区新建多晶硅项目,对缺乏配套综合利用、环保不达标的多晶硅项目不予核准或备案,新建多晶硅项目规模必须大于3000吨/年。
对此,孟宪淦认为,准入制度的出发点是从产业规模、能耗和环境保护标准三个方面确立了进入多晶硅生产行业的“门槛”。这样可以有效的避免盲目的非理性的投资。
但是业界对于3000吨/年的规模限制却有很多争论,按照产能衡量,达到3000吨/年的生产标准,要求的项目投资额在20亿左右。很多专家认为,设置这个门槛的目的在于让企业更加注重能耗的指标,注重自主技术研发,因为多个指标是综合衡量的。而一些企业则认为3000吨/年的指标将把很多民营企业拦在门槛之外。
而被点名的其他行业也面临着相似的问题。
而新能源产业出现产能过剩是由其发展阶段决定的。“从目前的发展情况来看,由于发展速度很快,出现一定程度上的产能过剩是正常的,也是有利于产业发展的。应当遏制的是恶性的,非理性的投资。”
但是,原磊也指出,不能忽视的一点是,由于新能源产业是新兴的正在发展过程中的产业,一项技术的突破,就可能带来产业翻倍或者成十倍的发展。近几年不断成倍上翻的新能源发展规划也印证了这种说法。因此,在制定引导政策的过程中,不能忽视这些因素。
但是,随着“新兴战略性产业”的提出,一轮新的投资热潮又在酝酿当中,据前述光伏企业高管介绍,现在很多地方政府都在制定“新兴战略性产业的发展振兴规划”,“各地都在新兴战略性产业中挑出适合自己发展的产业,做出规划,等待时机成熟的时候向外释放。”
而经过原磊的调查,虽然目前信贷有所收紧,“如果地方政府的投资冲动成熟,银行信贷部门还是非常配合的。”
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- Exynos 2600 芯片成关键,消息称三星将打响 2nm 芯片反击战