Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用
SHC76BM-BI
小广播
热门活动
换一批
更多
最新半导体设计/制造文章
- 微软领先科技巨头，成为英伟达Hopper芯片最大买家根据市场研究咨询机构Omdia的最新数据，微软在采购英伟达旗舰产品Hopper芯片方面拔得头筹，其购买数量大幅超越其他科技巨头。Omdia的分析师 ...
- 芯启源（上海）将持续发力，“做深做精”EDA及IP产品芯启源(上海)半导体科技有限公司(下简称“芯启源(上海)”)携MimicPro系列硬件EDA及系列IP产品亮相。...
- 打破台积电垄断！联电夺下高通先进封装订单12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从 ...
- 存储巨头铠侠正式挂牌上市：首日股价上涨超10%12月19日消息，据报道，铠侠已在东京证券交易所正式挂牌上市，初始价格为每股1440日元，涨幅一度高出其发行价格约12%，最终收盘价为每股160 ...
- 台积电承诺马斯克 只要肯付钱一定给芯片12月18日消息，据国外媒体报道称，台积电CEO在美国跟马斯克进行了密会，魏哲家还许诺了后者相应芯片的产能。与英伟达、苹果、亚马逊等科技 ...
- Arm 与高通诉讼进入关键阶段，前者 CEO 出庭淡化制造自家芯片的野心
- 台积电 2 纳米制程技术细节出炉：性能跃升 15%、功耗降低 30%，晶圆价格上涨
- 进口芯片，都在变成“中国制造”
- 打开纳芯微研发体系
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
厂商技术中心
京公网安备 11010802033920号