4月15日消息,据来自IC分销渠道的消息人士透露,目前包括电源管理芯片(PWM)、金氧半场效晶体管(MOSFET)和DRAM在内的大部分半导体元件供应比较紧张,但是由于代工厂已经在满负荷运行,预计短期内这种情况不会得到缓解。
据台湾媒体报道,消息人士指出,预计在今年第二季度,半导体元件的价格涨幅将超过10%。在第一季度中,其价格已经平均提高了5-10%。
另外,消息人士还表示,由于在第一季度NOR闪存芯片供应不足,多芯片封装(multi-chip package,MCP)价格涨幅最大,在今年余下几个月中,MCP的供应可能仍会维持紧张局面。而在第一季度没有提高报价的微控制器(microcontroller unit,MCU)供应商也可能将在第二季度调升其价格。
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