4月26日上午消息,据台湾媒体报道,全球最大晶片封装厂商台湾日月光有意收购意大利封测厂EEMS在亚洲的两座工厂,并已完成实质审查。
报道表示,收购EEMS的新加坡厂及苏州厂,将有利于日月光拿下博通(Broadcom)、美光、南亚科的订单;不过,报道亦提及收购案仍有一些问题尚未解决,在未正式签约前,仍有变数存在。
日月光对此新闻未予否认,仅表示不予置评。
EEMS在去年遭遇财务危机后,一直在进行企业重整,该公司3月时曾公告,已有一家公司表示有意收购EEMS的新加坡厂。善于以收购方式扩大规模的日月光,今年年初已完成以约180亿台币收购转投资的环电。
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