十亿美元模拟IC企业何时在中国诞生？

      过去几十年中，欧美市场培育出多家大型模拟IC企业。在中国市场，经历了过去10年的发展，一些创建于中国本地或将主要运营放在中国的模拟IC企业年销售额已超过1亿美元。在未来五六年后，中国市场是否能培育起中等规模模拟IC企业？中国配套支撑环境能否满足IC设计业发展需求？IC设计企业自身又要做哪些转变？9版到11版专题将予以解析。

　　毛伟和易坤为这一时刻已经等待了大约1年的时间。作为2006年硕士毕业后加入MPS成都公司的模拟IC工程师，他们主持设计的一款为英特尔CPU供电的多相DC-DC控制器一次流片成功，且各项指标都不输于其他老牌美国模拟IC竞争对手。

　　MPS是一家1997年创立于美国硅谷的模拟IC设计公司。当时，半导体业界还没有专门用于电源管理的工艺技术，为此，MPS公司的创始人邢正人开发了这种工艺技术，它使电源管理芯片的速度更高、面积更小。与当时业内一个同类产品相比，MPS产品是其速度的6倍，面积却是该产品的1/6。在硅的世界里，这就意味着可以比其他公司提供性价比更高的芯片。也因此，MPS的产品迅速在CCFL背光应用等市场占据了领导地位。自2001年之后，MPS一直保持高速增长，被德勤会计师事务所评为全美成长最快公司之一。

      转向中国

　　就在公司快速发展的过程中，邢正人将目光转向中国，并与他的团队一起规划在中国的投资发展。自2005年以来，MPS逐步在中国的成都、杭州等地建立涵盖模拟芯片设计、测试、应用方案设计在内的产业链环节；同时，他们将芯片生产外包给中国的晶圆代工企业，并把封装合作伙伴引入中国。这样，MPS在中国建立了完整的产业链体系和运营体系。

　　很多跨国半导体公司投资中国，其中相当大的原因是为了降低生产成本并实现快速的中国市场产品供应，但MPS的着眼点并不在此。

　　“我看到，在未来5年到10年中，模拟/电源IC市场会发生一些根本的变化。”邢正人说。他认为，虽然今天的模拟市场多由美国公司掌控，大约90%的营业额由这些公司创造出来。但未来亚洲特别是中国市场将扮演越来越重要的角色。同时，他看到美国半导体公司的优势正在逐步消退，优秀人才因“金融泡沫”而流失，行业企业很难雇用到足够的优秀工程师来满足后续发展的要求。“正因为这些根本性的变化，虽然中国内地市场还没有大规模增长，而且，目前也没有给MPS带来最大的收益(MPS只有10%的营业额来自中国内地市场)，但MPS也要因应这些变化而改变。”邢正人说。正是基于这样的思考，MPS才坚定地展开了在中国的布局。毛伟、易坤等人就是公司在中国招收并培养起来的第一批模拟IC设计工程师。在MPS成都，与毛伟同批进入公司的还有王锐和杨志江。他们进入公司后不久就被送往美国，由MPS富有10多年模拟IC设计经验的资深设计师带领，在实际的设计项目中学习模拟IC的设计经验。回国之后，在短短3年多的时间中，这些年轻工程师先后完成了多个产品的设计。目前，在MPS成都像他们一样大学毕业后由公司一步步培养起来的年轻中国模拟IC设计工程师已经有几十人，他们设计的产品从简单的LDO发展到这两年的700V AC-DC、600V到700V的半桥驱动等多个大类几十种产品。

　　跟其他欧美模拟半导体公司相比，MPS的规模还属于比较小的，但其近些年在中国的发展却是最快的，目前它已成为在中国规模最大、产业链布局最完整的模拟芯片公司。“我们在中国的员工已超过500人，正向600人靠近。”这些年一直负责MPS中国布局和运营的高级副总裁肖德明说，“2005年我们在中国建立起人才培养机制，给公司带来了回报。现在中国的人才成长得很快，使我们在新产品推出的速度上已经达到了七八亿美元公司才有的速度。”这样，五六年后，当中国市场真正实现规模增长时，已经完成了中国布局的MPS将会有更多的优势。

      新的台阶

　　在将公司的可持续发展战略与中国市场紧密相连的同时，MPS的管理团队也在朝着更高的发展目标迈进，那就是如何把公司从现在年销售额2亿美元的企业打造成年销售额10亿美元的中型IC公司。为此，公司从去年下半年开始着手建立与之相适应的基础架构，并规划工艺和产品平台的扩充。

　　邢正人把基础架构的建设称为搭建金字塔的塔基。虽然未来公司大规模的增长不排除收购的可能性，但MPS管理团队还是希望这种增长主要依靠公司自身的发展。而这个塔基就是支撑公司未来发展的重要基础。

　　目前，公司各部门都在进行组织架构的转变。以销售部门为例，Maurice Sciammas先生是MPS主管市场营销的高级副总裁，从2009年下半年开始，他就着手针对不同的细分市场建立不同的销售团队。“一个人不可能实现10亿美元的销售额。”他说，“你需要一个组织架构来实现这一销售目标。”在架构建立的同时，对人才的培训也变得迫切。为此，Maurice和他的团队需要经常往来于各地，教授员工如何倾听客户的要求，读懂客户要求背后真正的需求。而MPS负责技术市场的高级副总裁Eric Yang博士正针对细分市场创建不同的产品平台。“过去产品平台并没有特别地细分，现在要针对电视、机顶盒、工业、网络通信等10多个细分市场建立不同的产品平台。”他介绍说。

　　在组织架构转变的同时，MPS也在规划工艺平台和产品平台的扩充。这不仅是保障公司业务在经济波动环境下持续增长的策略，更是公司实现更高销售目标的战略。在模拟芯片领域，那些销售额超过10亿美元的企业，产品通常超过几千个，其中有大规模销量的也要有几百个。MPS目前的产品主要集中在四大类，涵盖近300个产品，这样的产品组合还显得较为单薄。

　　业内会以电压和电流范围对模拟芯片公司的业务进行划分。例如，德州仪器、Richteck等公司的产品主要集中在电压低于5V、电流小于10A的范畴中；飞兆、IR、等公司的业务主要集中在从30V到700V的中高压市场，而MPS过去的产品主要集中在电压30V以下、电流小于10A的中低压市场。

      在MPS的规划中，其未来的产品范畴将从目前的中低压、小电流市场扩展到电压在700V左右、电流大于25A的所有市场。为此，公司正在研发相应的工艺平台予以支撑。而公司聘请Don Disney博士负责工艺平台研发就是看重其拥有从低压到高压、从小电流到大电流的完整工艺经验。

　　邢正人认为，这种工艺平台和产品平台的扩充在短期内对公司的资源提出了不小的挑战，但从长远看，则为公司未来的成长提供了大的发展平台。

      中国有两类市场值得冲刺中的模拟IC企业关注：一类是传统技术替代市场，另一类是中国特色行业市场。模拟IC企业如果能抓住这两类芯片市场，获得规模增长是完全有可能的。而中国配套支撑环境日益成熟，并与模拟IC设计业实现了良性互动，完全有能力支撑模拟IC企业的高速发展。

    两类市场支撑模拟企业快速增长

　　中国市场的发展是否为初具规模的模拟IC企业提供了足够的机遇和成长空间，以支撑这些企业迈向5亿美元或10亿美元？

　　根据市场调研公司iSuppli的统计和预测，中国大陆模拟IC市场的容量其实是较为巨大的。2010年中国大陆模拟IC的销量将达到153.8亿美元，占全球模拟IC总市场的31%；到2014年，中国大陆模拟IC的销量将达到232.1亿美元，占全球模拟IC市场的33%。

　　但与此同时，中国大陆模拟IC市场也非常拥挤。根据赛迪顾问的统计，中国大陆模拟IC市场的“半壁江山”被德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、ADI等10家欧美老牌半导体企业占据。在这之后，几家日本企业，如瑞萨、罗姆等正在不断扩大在中国的运营体系。此外，近年来，由于有台积电的工艺平台做支撑，有越来越多的中国台湾模拟企业介入该市场。同时，中国大陆一些小型企业也在低端市场，如MP3、DVD等领域表现活跃。

　　类似MPS这样掌握一定专有工艺技术和设计技术、初具规模的模拟IC企业来说，面临的是“前有狼，后有虎”的竞争局面。从产品种类、方案完整性和介入市场时间来说，他们不如老牌模拟IC公司，因此在大的市场，如电脑、工控、汽车等领域还需积累竞争优势；而在已经占据很大优势的市场，如电视等消费电子领域，他们又面临着越来越多的与其产品进行管脚兼容的后来者的“杀价战”。因此，中国市场对这些初具规模的企业来说充满了挑战。

　　但初具规模的模拟IC企业若想依托中国市场获得增长也有一定的差异化优势：

　　首先，很多应用市场正在向轻薄化、高效化方向发展。在这些市场上，一些传统技术的更新是需要具备一定技术水平的企业才能完成的。例如，在笔记本电脑、服务器及电信局端设备等领域，目前主流的电源方案是“控制器+分立MOSFET”或将控制器和分立MOSFET封装在一起。MPS正在研发的方案是将分立的MOSFET集成在芯片中，以芯片方案来替代传统必须采用分立器件的方案，这不仅实现了小型化、低功耗化，还降低了BOM（材料清单）的成本。这些传统市场的替代技术将为初具规模并拥有一定技术实力的企业提供巨大的市场机遇。而且，在这类市场，一旦赢得设计，销量的增长是非常快的。

　　其次，中国的特色需求也值得企业关注。近些年，一些中国大的行业部门，例如国家电网公司已经可以制定自己的行业标准，并按照这些标准来规划行业的发展和建设，这给模拟IC市场提出了巨大的需求。但目前，在这类市场上出现了一个供需矛盾：中国的行业需要针对他们的自主标准选择定制或半定制化的芯片产品，但大的欧美半导体企业只能提供一些相对来说较为通用的芯片，而且这些通用芯片当初都是根据欧美国家的标准进行设计的，需要做一定的修改才能满足中国市场的需求。大的老牌模拟IC公司，由于种种原因，把主要的精力都集中在一些全球性高端应用市场上，例如3G通信、汽车电子等等。他们即使在中国设立模拟IC的设计部门，也只是其整体设计团队的一个组成部分，其设计项目的订单大都来自欧美总部，基本上不会单独根据中国本地的需求，量身定做专门的产品。这就给了把运营放在中国市场上的模拟IC企业一定的机会。若是这些企业与中国大的行业部门建立紧密关系，能够抓住一两个这样来自中国的大的行业机会，敢做第一个吃螃蟹的人，开发出适合中国本地需求的专用芯片，在中国市场获得规模增长是完全有可能的。

      中国具备模拟公司再冲刺产业环境

　　除了市场环境外，中国的配套支撑环境，人力资源供给以及产业政策等都将影响初具规模模拟IC企业的发展。

　　半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始，越来越多的半导体公司走上了轻资产的道路(Fab-Lite)，而且博通、高通等Fabless企业因为没有运营工厂的负担可以全身心地投入产品创新中，其增长速度十分抢眼；但排在前几大的半导体公司全都有自己的工厂，英特尔、三星的发展同样很不错，德州仪器最近还将建设全球第一条12英寸的模拟芯片生产线。因此，是否有工厂与企业发展好坏之间的关系并没有定论。

　　对于初具规模的模拟IC公司来讲，他们大多没有自己的芯片厂和封装厂。目前，要想建一个自己的芯片工厂，若是购买旧线，一条月产能5万片的8英寸旧线价格在5000万美元左右，加上一些工艺线的调整直至产品的成功量产，大约共需要1亿美元。对于初具规模的模拟IC企业而言，他们多数仍会选择芯片代工的方式。

　　针对模拟IC的芯片代工，目前国内有上海先进、华润上华和华虹NEC。从技术水平上看，近些年，国内芯片代工企业把相当大的精力放在模拟工艺上。因为模拟产品利润相对较高，也能够给6英寸或8英寸生产线带来差异化的竞争优势。从市场需求看，未来这些企业还需要关注高压工艺的开发。从产能上看，在2008年底后，全球及国内芯片代工厂的总产能都下滑了，但随着今年上半年需求的增加，各代工厂都在加大产能，预计今年底产能吃紧状况会得到有效缓解。以华润上华为例，其目前拥有2条6英寸生产线，月产能达9万片；他们同时运营的1条8英寸生产线今年底将达到每月3万片，2012年将达6万片，可提供0.11微米以上的模拟代工。因此，在代工产能的保障上，国内市场将较为充足。

　　在封装方面，国内的资源更为丰富。中国芯片封装的产能位于全球第一，市场上运营的代工型封装企业包括江苏新潮、南通华达、日月光、星科金朋、天水华天、安靠、矽品科技、华润安盛等。而且，随着国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的全面启动，将促进中国封装技术的进一步提升。

　　在人才供给上，中国拥有丰富的学校和学生资源。但由于模拟电路设计更被认为是一门艺术，需要经验的积累。而且，刚毕业的学生往往表现出基本功不够扎实的问题，仍需要在实际项目中对基本功有针对性的强化。这往往需要模拟IC企业建立有效的人才培养机制。

　　而在产业政策环境方面，政府近些年的工作重点正在转变，布局战略性新兴产业，并关注自主标准的制定，引导行业转型提升。政府工作重点的转变，有利于各大行业的自主创新和扶大扶强。这为有一定技术水平、初具规模的模拟IC芯片企业营造了良好的产业发展环境。

　　总体说来，中国产业配套环境日益成熟，人才资源丰富，政府已开始营造扶大扶强的产业发展环境。这些使我们有希望看到，以中国作为发展基石的初具规模的模拟IC企业未来有可能跨越5亿美元或10亿美元的门槛。

      集成电路产业的发展与产业环境的配合、产业的群聚效应息息相关，尤其是生产工艺和设计手段都比较特殊的模拟电路，对生产平台、人才素质都有更为严格的要求。[page]

      华虹NEC市场副总裁高峰

      为电源管理IC提供优质工艺平台

　　“凭借与重要战略客户多年在功率产品上的成功合作，模拟/电源管理芯片已发展壮大成为华虹NEC的五大特色工艺平台之一，预计2010年该业务将实现50%的高增长率。”

　　电源管理IC在中国是一个迅速增长的热点产品，近几年呈现不断发展的态势。当今各种电子产品都对节能提出了更高的要求，这给电源管理芯片带来了巨大的机遇，当然挑战也随之而来。华虹NEC已明显感受到这个领域的迅速增长，华虹NEC很多的本土客户开始介入这个之前由欧美企业主导的领域。凭借与重要战略客户多年在功率产品上的成功合作，模拟/电源管理芯片已发展壮大成为公司五大特色工艺平台之一，业务比重逐年增长，预计2010年该业务将实现50%的高增长率。
    BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺作为电源管理芯片首选工艺，主要应用在需要高压大电流的电源管理(电源和电池管理与保护)领域，例如显示驱动、汽车电子、工业控制等。华虹NEC拥有当前业界领先的BCD工艺技术，其0.35微米BCD工艺是国内最早进入量产的BCD工艺平台，多个国内外客户的产品成功进入风险量产和量产。多年的量产经验保证了我们工艺线的稳定，为客户产品的品质提供了良好的保证。华虹NEC去年又推出更具性价比的非外延0.35微米BCD工艺，以供客户选择。面向高端电源管理和汽车电子芯片应用，华虹NEC正在开发高密度的BCD180工艺和超高压BCD-UHV平台，以期填补国内代工市场空白，为国内外的电源管理、系统芯片和高压集成方案提供更先进的平台。

　　在3G、数字电视、汽车电子等热点应用的强力推动下，预计未来几年中国电源管理IC市场将强劲扩张，将有更多的国内企业加入到这一领域，电源管理芯片市场将延续高效、节能、低待机功耗和环保等多样化发展的趋势。面对这样一个蓬勃发展充满希望的领域，我们也看到随着越来越多的设计公司开始涉足该领域，产品价格持续下降，产品利润空间正在被不断压缩。华虹NEC在积极应对市场需求扩充产能的同时，更需做好市场定位，明确目标市场并合理进行产能规划，避免进入太多低价市场。

　　相对于数字IC，功率器件代工的最大特点就是标准化程度差，导致移植性低，这就要求代工企业和设计企业之间有更加紧密的技术合作，选择有潜力有技术实力的国内IC设计公司，重点支持，耐心培育，通过提供优质的工艺平台和增值服务支持设计公司在技术上不断提升和在市场上成功运作，这样的合作才有可能真正营造设计公司与半导体代工企业双赢的局面。

　　在经历了国际金融危机以后，半导体产业逐步走入复苏，2010年会是充满希望的一年。华虹NEC将继续深入拓展嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件这五大特色工艺平台，致力于使其达到国际前沿技术水平，并立足做大做强国内业务，与客户共创美好未来。

      华润上华有关人士

      主流工艺满足国内模拟IC设计公司需求

　　“华润上华会不断推出适合市场需求的模拟工艺平台，同时为客户提供完备周到的设计服务和客户工程支持项目，帮助模拟IC设计公司以最快的速度、最低的成本将产品推向市场。”

      近年来，很多国内IC设计公司纷纷介入电源管理领域，其驱动力来自于全球各国和中国政府强力推动的节能减排政策，对电子产品的耗能新标准使得绿色电源的应用领域非常广泛，这给很多国内IC设计公司提供了广阔的市场机会。正因为他们贴近市场的发展策略，也使得他们得以快速成长。作为Foundry企业，华润上华早已发觉在电源管理领域存在产能提升的市场需求。华润上华转型模拟工艺已6年，在模拟领域已有长足的进步并拥有先进的管理经验。过去的积累，使华润上华拥有从5V的低电压模拟工艺到高电压的BCD工艺平台，能为设计公司提供完整的工艺解决方案，使之开发出更有效率的电源管理器件。近年来，华润上华模拟产品的销售额比重逐年增加，已由2006年的33%增加至2009年的55%。

      半导体行业在经历了2009年的衰退后，无论是全球市场还是中国市场，都迎来了令人振奋的强劲反弹。同时，在低碳和节能减排导向下，LED照明、绿色电源等领域将会出现较大幅度的增长，智能卡的新应用、物联网、智能电网和高速铁路的快速兴起也将成为模拟芯片的下一个热点。受惠于市场需求的增长，华润上华将同国内设计公司一起茁壮成长。

      华润上华现在拥有2条6英寸生产线，月产能达9万片；同时运营的1条8英寸生产线今年底产能将达到每月3万片，2012年将达每月6万片，可提供0.11微米以上的模拟代工。我们预期6英寸和8英寸的主流成熟工艺能够满足大多数模拟产品的应用，与国内IC设计公司需求相匹配。市场方面，新兴模拟产品的应用领域层出不穷且丰富多彩，而对工艺的成熟度和匹配性要求较高的模拟产品，相对数字产品来讲，具有更长的生命周期和更高的进入壁垒，所以模拟代工的市场还是比较稳定的。华润上华会持续努力，快速提升公司的技术水平，不断推出适合市场需求的模拟工艺平台，同时为客户提供完备周到的设计服务和客户工程支持项目，帮助模拟IC设计公司以最快的速度、最低的成本将产品推向市场，共赢中国新兴的半导体应用市场。

　　高新技术企业大都是以知识创新开发产品，当知识产品进入市场后，则完全依赖于对其知识产权的保护，如果没有保护或保护不好，企业就不可能大规模地开发投资，也不可能更好地生存与发展。因此，对知识产权的保护，始终是华润上华最关注的事。一方面，我们非常注重本企业的知识产权保护工作，去年就有逾100项8英寸相关技术的创新方案申请了专利；另一方面，我们也非常重视对客户知识产权的保护，我们有一套完整的保护措施和信息安全体系，一切都以最严格机制来掌控。只有这样，华润上华才能得到客户的信任。

    成都高新区技术创新服务中心蒋军

    成都是中西部IC市场制高点

图为集成电路生产车间

      “只有坚持各产业发展要素可持续发展，才能提升集成电路产业自主创新能力，实现产业化，推动集成电路产业快速发展，在参与国际竞争中占一席之地。”

　　成都地区具有优良的电子信息产业基础。目前，国家集成电路设计成都产业化基地聚集了80多家集成电路设计企业；同时，成都及周边地区拥有中电10 所、中电29所、中电30所、航天618所、兵器209所、中科院成都计算所、光电所等科研院所，以及以长虹、九州、国腾、迈普、锦电、旭光科技为代表的现代电子工业企业，每年对集成电路需求量超过20亿元。

　　成都共有IT专业技术人员约10万人，高素质电子人才的质量和数量位居西部第一。电子科技大学是全国9个“国家集成电路人才培养基地”之一，具有雄厚的集成电路人才培养综合优势。成都各高校每年毕业的与电子信息相关的专业人才超过2万人。成都各职业技术学院(校)每年培养电子信息类技术工人5000人左右。成都IT产业工人、技术人员以及管理人员的劳动力成本，比国内沿海地区低1/5～1/3。成都舒适的生活和人居环境，使IT人才和劳动力具有很高的稳定性。

　　成都和周边地区聚集了以长虹、TCL、九州等为代表的现代电子工业企业，目前已形成了很大的集成电路应用空间，仅长虹一家的集成电路年采购额就达2亿美元。第二代身份证、城建卡、市民保障卡及银行卡等市场非常广阔。成都具有十分突出的战略地位。成都市场体系发达，购买力较强，在中西部具有较强的市场辐射力和影响力，是国内外企业抢占中西部市场的制高点。

　　成都具有适宜集成电路产业发展的自然条件，属于亚热带湿润季风气候区，年平均气温在16.4℃左右，森林覆盖率高，生态环境好，空气质量优良，处于岷江上游，水质优良，自来水水质达到欧共体EEC(98)标准。

　　目前，成都高新区大力发展集成电路行业，只有坚持各产业发展要素可持续发展，才能提升集成电路产业自主创新能力，实现产业化，推动集成电路产业快速发展，在参与国际竞争中占一席之地。我们要抓住集成电路产业发展的历史机遇，还需在以下几个方面努力：

　　增强集成电路产业链互动，优化产业结构。加强IC设计、芯片制造、芯片测试封装和整机企业联动，推进产业发展必须面向市场，坚持市场化原则，使IC设计的规模效应向整机企业集中。芯片和整机的联动能形成双赢的局面，缩短研发周期，降低成本等。未来IC产业的竞争不仅仅是单个企业之间的竞争，而且是整合资源后上、下游产业之间的竞争。只有集成电路芯片与整机形成良好的联动，才能在错综复杂的链条上形成产业联盟，并逐步形成产业的竞争新格局。

　　建设人才团队。目前，成都拥有高素质低成本的人才资源，以国家集成电路产业化基地为实习基地，以大学和科研院所为依托，建立集成电路人才培训，完善职业培训的课程体系，与国家集成电路设计人才培养形成良好的互动，培养一批在企业管理、市场营销、技术创新等方面的人才团队。

　　完善中介服务体系建设。建立并完善不以营利为目的的行业性社会团体(比如集成电路行业协会、创新联盟、融资机构等)，为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作。开展各种交流合作、行业标准制定及知识产权保护等工作，形成政府与行业内企事业单位之间的桥梁与纽带，支持协助行业健康发展，为集成电路产业发展发挥应有作用。
 
      西安电子科技大学微电子学院副教授李小明

      高校模拟IC人才与产业需求尚存差距

      “高校应该进一步加强学生的模电设计的工程实践，尽量创造条件，让学生参与从产品定义到流片测试这样一个完整的模电设计流程。”

　  　近些年来，在国家半导体集成电路产业政策支持下，国内集成电路产业发展迅速，虽然各层次人才无论在数量还是在研发经历上均超过以前，但是对人才的需求仍不断增加。学校逐年输出了更多的相关专业学生，其中，有相当比例的学生进入模拟集成电路设计领域。模拟集成电路设计不仅需要具备信号系统、电路分析基本理论和方法，同时还需要掌握半导体器件物理、工艺流程等方面相关内容，涉及面较广，要求较高。这些毕业生在进入公司从事模拟集成电路设计工作时，经常会存在以下问题：

　　  一是部分学生存在模拟电路设计所需的基本功不够扎实的情况，仍需要通过实际的模拟集成电路项目，进一步深入理解和掌握基本理论。在实际项目中有针对性地对理论的应用、资料的查找和分析等这些基本功进行强化。

　　二是部分学生虽然比较好地掌握了在校学习的基本理论，但是对模电设计所需的分析和设计技能掌握不够，包括分析方法、关键点把握、调整方法以及EDA辅助设计等方面，还需要在设计实践中逐渐与基本理论结合起来。

　　三是思考方法和视角需要进一步转化。学生对于模电设计，应该从工业角度出发，辅以学术分析，把工业和学术相结合。既要学会从工业的系统角度出发，学会综合，又要能从学术角度推演，学会分析，否则往往会陷入只见树木，不见森林的境地。

　　四是对模电设计的流程规范的重视和理解深入程度不够，而这一点往往是工业级产品设计最需要的。

　　针对目前存在的以上几个问题，高校应该进一步加强学生的模电设计的工程实践，尽量创造条件，让学生参与从产品定义到流片测试这样一个完整的模电设计流程。通过整个流程，加强学生对基本理论及应用的掌握，培养学生对设计流程、设计规范的深刻理解，在各个环节上形成具体的认识和经验积累，提高学生在具体模电设计中发现问题和处理问题的能力。