国防科大为解放军武器装备提供中国“芯”

最新更新时间:2010-07-28来源: 新华网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

      新华网长沙7月27日电(王握文、司宏伟)国防科大计算机学院“高性能微处理器技术创新团队”瞄准国家和军队重大战略需求,坚持自主创新,在高性能微处理器技术等方面突破了一系列核心关键技术,研制成功的多款军用微处理器,填补了国产高性能军用CPU(通用处理器)与DSP(数字信号处理器)的空白,使我军武器装备拥有了中国“芯”。

      作为入选教育部“长江学者和创新团队发展计划”的科技创新团队,在过去3年中,他们在高性能微处理器体系结构、超深亚微米集成电路设计、单芯片系统与嵌入式系统等方面展开了深入的研究探索,取得一批基础理论与原始创新成果,先后研制成功了“银河飞腾”高性能CPU和DSP芯片,并在“银河”巨型计算机和一批先进武器装备中得到成功应用,有效解决了武器装备信息处理核心器件的国产化难题,先后荣获国家科技进步二等奖2项、军队和部委级科技进步一等奖3项,获国家发明专利授权50余项,发表论文240多篇,出版专著6部。

      这个团队在科研攻关中探索形成了“学科带头人+创新团队”的人才队伍建设模式,培养了一批高性能微处理器技术领域的优秀人才,有效提高了团队的核心竞争力。目前,这个团队在军用微处理器高性能低功耗设计、正向兼容设计、辐照机理与加固技术等方面达到国内领先水平,并具备较强的国际竞争实力,推动了国产高性能军用芯片的发展。

编辑:冀凯 引用地址:国防科大为解放军武器装备提供中国“芯”

上一篇:微捷码任命Dave Sugishita为董事会成员
下一篇:Lam Research发布Q4营收 成功实现扭亏

小广播
最新半导体设计/制造文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved