OK International 将展出焊接和生产装配技术-电子工程世界

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莅临Nepcon深圳OK International展位2E11的参观者，可了解因该公司的大批焊接和生产装配技术，已赋予全球数以百计电子产品制造商的明显的培训、应用和生产力优势。OK International 的团队将于8月31日至9月2日在展会现场为您揭示这些优势正如何在全球各地创建超级制造厂商。

展出的提供这些明显优势的创新技术中，将有最近推出的MRS-1000模组返修系统。这一高效高精度的桌面解决方案，适用于如精细微型SMT元件拆除的需要精密控制的工艺。结合先进的返修技术，MRS-1000系统由手持式对流工具和大批喷嘴、预热器、带板支架的可调工具架及放大镜组成，适用范围极广。可处理大至12” x 12” 的PCB或使用独立BH-1000板架处理更大的PCB，这一手辅返修系统致力于处理大至40mm x 40mm的元件，是要求增强控制的灵活解决工艺。

Oki团队将着重展示与演绎超级制造厂商众口皆碑的PS-900 焊接系统的性能。以SmartHeat® 技术为核心，PS-900无需使用过高温度的烙铁头，便可提高功率输出。从而改进产品质量、焊点成型、并避免烙铁头腐蚀，获得烙铁头置换更低的成本和更少的停工时间。而每一系统 (STV-CH24A) 现含有一个免费的烙铁头，更进一步改善COO。

此外，展位还将展出顶尖的新的APR-5000 XL/XLS芯片返修系统。现可同时使用内外预热器，该系统通过减少返修周期时间，提高生产力。与此同时，降低的喷嘴温度使返修元件达到与焊接点或焊球处所需的相同温度，并降低BGA最高温度。

“Nepcon参观者将切实了解这些技术已如何确保更少时间的培训，使无铅焊接和先进返修应用简便，延长烙铁头的使用寿命并在耗材替换上省钱。”OK International的市场经理Jerry Simmons说。“这无疑都是超级的焊接性能。”

关键字：OKi 焊接生产装配编辑：于丽娜引用地址：OK International 将展出焊接和生产装配技术

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