8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%

      国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.

      不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍.

      "尽管8月订单略有下降,但半导体设备行业今年增幅仍有希望创下纪录新高."SEMI执行长Stanley Myers表示.

      8月订单出货比为1.17,表示每完成100美元产品出货,就接到价值117美元的新订单.

      美国的晶片设备生产商包括应用材料(Applied Materials)(AMAT.O: 行情)、KLA Tencor(KLAC.O: 行情)、科林研发(Lam Research)(LRCX.O: 行情)与Novellus Systems(NVLS.O: 行情).

      SEMI的订单出货比是基于全球订单和北美晶片设备生产商出货量的三个月移动均值计算的.

      报告中的数据是由David Powell所编制.该公司是一家独立金融服务企业,数据直接从相关受访各方采集,并未经过审计.

      出货与订单数据的单位为百万美元:

出货 订单 订单出货比

(三个月平均数)

2010年3月 1,100.8 1,332.6 1.21

2010年4月 1,279.4 1,442.5 1.13

2010年5月 1,344.8 1,525.0 1.13

2010年6月 1,466.2 1,729.8 1.18

2010年7月 1,495.8 1,836.6 1.23

2010年8月(初值) 1,552.1 1,815.9 1.17