据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道,它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资,并计划在台湾再新建一个芯片厂,于2015年开始投产。
按台北时代报等报道,台积电的张忠谋说为了满足市场需求,2011年将再增加30%的12英寸硅片产能,至每月31.2万片。
但是从11月底來的消息,Gartner分析师Bob Johnson的估计2011年台积电的投资可能下调至57亿美元(2010为59亿美元)。当全球半导体业今年爆涨30%之后大部分分析师都预测2011年产业将进行回调,产业的增长率在个位数。
路透社的新闻于12月3日报道,在近期台积电举行的供应链管理论坛上台积电告诉客户及供应商,它计划在2015年在台湾再建一个新的芯片厂,但是路透社没有进一步详细报道。
在这个论坛上台积电公布了2010年最佳供应商奨,包括有Applied Materials、Tokyo Electron 及ASML Holding NV.
按华尔街评论(Wall Street Journal)报道,有关台积电要新建芯片厂的报道可能是对于ATIC的回应,因为在资金充裕的ATIC支持下,它的竞争对手GlobalFoundries正在美国纽约州建一个新芯片厂。同时在今年9月时ATIC的CEOIbrahimAjami曾说,在阿拉伯联合酋长国的资金支持下,ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比再建一个芯片厂。
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