飞思卡尔IPO将筹11.5亿美元 创美科技界7年之最

最新更新时间:2011-02-14来源: 搜狐IT 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    2月12日消息,芯片厂商制造商飞思卡尔(Freescale)半导体今天向美国证券交易委员会提交了首次公开募股(IPO)申请,计划筹资11.5亿美元,这将是从2004年谷歌上市以来美国科技公司最大规模的IPO。

    飞思卡尔目前由黑石集团等多家私人投资财团拥有。该公司称,上市筹集的资金中的7.64亿美元将用于清偿明年到期的贷款和其他债务,目前飞思卡尔共负债76.2亿美元。

    飞思卡尔首席执行官里奇•拜尔(Rich Beyer)希望通过上市筹资减轻债务负担,提升业绩。在过去两年内,该公司已经通过裁员、关闭工厂等手段削减了部分债务。

    去年以来芯片行业业绩总体改善,统计该行业内30家大公司的费城半导体指数从去年八月份以来上扬了51%。Gimme Credit分析师戴维•诺沃塞尔(Dave Novosel)表示,“半导体产业的形势正在改善,飞思卡尔将持续从中受益。”

    飞思卡尔原为摩托罗拉旗下芯片部门,2004年从摩托罗拉分离,2006年被黑石集团、TPG资本和凯雷集团等财团出资176亿美元收购。在去年第四季度该公司净亏损收窄1.02亿美元,营收增长24%至11.8亿美元。

    飞思卡尔是美国汽车行业的最大芯片供应商,其产品也用于电话、网络和消费电子产品中。该公司聘请了德意志银行和花旗集团为主承销商。

编辑:赵思潇 引用地址:飞思卡尔IPO将筹11.5亿美元 创美科技界7年之最

上一篇:增你强1月合并营收新台币32.4亿元 创历史次高
下一篇:Kyzen在马来西亚开设新生产基地 满足扩容需求

小广播
最新半导体设计/制造文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved