ECT探针部将在SEMCION China展示ZIP®系列产品

    2011年3月 – 艾福尔查理测试机械有限公司（Everett Charles Technologies,简称ECT）旗下探针事业部宣布，在即将到来的SEMICON China 2011，将在其代理商祥利电子电器（香港）有限公司（Tronic Electronics）展出其ZIP®“扁平”技术Pogo®探针产品系列的最新成员。该展会定于2011年3月15-17日在上海新国际博览中心举行。全新的ZIP®产品手册将在展台发送，ZIP®最近已在美国取得了专利号7,862,391。

    除了ZIP®产品系列，ECT探针事业部还将重点展示其已扩充的可用间距系列，中心距从0.8mm到0.2mm。ECT也将重点展出高性能Bantam®产品——适于最苛刻测试应用的探针之选；适于更高相通兼容C-res标准的Mini-Mite™；以及适于各种双端Pogo技术应用的CSP系列，该类产品可向下兼容许多同类测试探针。ECT探针事业部人员将现场演示公司的最新科技，并回答有关如下系列新产品的客户问询：

    ZIP SCRUB™ ——ZIP SCRUB探针在焊膏转移造成频繁清洗和维护周期的无铅电镀阵列及外围设备上，特别采用精确“擦洗-活动”垫球接触装置。

    ZIP KELVIN ——ECT的ZIP KELVIN系列尤其适于阵列或外围设备上的压敏器件测试，这种测试要求电阻测定值低于1欧姆，常见于导通电阻和大功率应用。

    ZIP SUPER SHORT ——SUPER SHORT的设计适于0.5nH的低阻抗高频测试。

    ZIP Long-Travel ——ZIP LongTravel的OAL可达6.7mm，特别适于存在平面度和顺应性问题的接触性大型设备和条样测试。

    Z8 ——Z8适于局部处理加厚应用，在“局部处理加厚点”可置换顺应针中融合了标准ZIP产品性能。

    ZIP专利2-D设计的特点是采用独特制造工艺加工的二维接触面，拥有卓越性能和成本优势。ZIP系列产品的设计符合当今苛刻测试标准和经济要求。