田中电子工业三大据点生产铜Bonding Wire

Tokyo, July 11, 2011 - (ACN Newswire) - TANAKA HOLDINGS Co., Ltd.（总公司：千代田区丸之内、执行总裁：冈本英弥）发表Bonding Wire（配线材）市场占有率世界排名第一的田中贵金属集团田中电子工业株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：笠原康志），推出以日本、中国、新加坡为三大据点，生产铜Bonding Wire之体制。期盼借此除了能分散产品供应链（供给网）上所承受的自然灾害及社会基础设施障碍之风险外，并能让产品供给更趋稳定。

投资额约为10亿日圆，除了在同公司的中国工厂（杭州）开始产生铜制导线之外，亦将新加坡工厂产能提高为现今之三倍，再加上以往已从事生产的佐贺工厂（佐贺县吉野里町）为三大据点之体制，计画于2011年度内让全公司产能提高为现今的两倍，单月生产量达到2亿公尺。另外，为配合加强生产，亦开始生产能比现行产品减少营运成本、提升接合性的铜制导线新产品「CLR-1A」。

铜制导线需求量正式扩大之趋势

在金价持续高涨的情势中，连结半导体积体电路及外部电极的Bonding Wire，因铜具备较金便宜之优势，正逐渐使用铜来取代金的地位。以往铜制导线，因为表面氧化导致容易恶化，向来有品质稳定性欠佳之缺点，但经由表面处理技术等加工技术之提升，近来铜制导线在耐腐蚀性及稳定性上皆已有所加强。以低价产品需求量高的中国等亚洲新兴国家为中心，从2010年开始铜制导线需求量全面扩大，并且加速攀升中。 Bonding Wire目前在世界中推算单月产能为约10～12亿公尺，铜制导线占整体15%左右，但2013年可望扩展至约40%左右。

针对铜制导线需求量全面扩大之趋势，田中电子工业除了强化国内外铜制导线的供给体制及产品开发之外，更致力于牵制半导体需求的亚洲圈中所增加之需求，以扩展更大的占有率为目标。

亦投入开发铜制导线新产品

铜制导线新产品「CLR-1A」是在铜表面上生成钯薄膜，以提高耐腐蚀性及接合性的铜制导线「CLR-1」之改良版。比起现行产品，除了瓷嘴（穿过导线之微细管）寿命提升75%（与自家公司产品比较）之外，左右品质稳定性的2nd Bonding之接合性也有所提升。

田中电子工业生产「CLR-1A」等六种铜制导线，并以在2013年前将铜制导线单月销售量提升至8亿日圆为目标。今后亦将加强国内外市场销售版图之扩展，掌握市场动向、进行技术开发。