今年，14家马来西亚公司成功入选《福布斯》“亚洲中小企业200强”榜单；与其他东南亚国家相比，入选公司数量最多。在14家公司中，ViTrox是技术板块中的唯一主板上市公司。
“这是自ViTrox成立以来荣获最为知名的全球荣誉” ，ViTrox总裁兼首席执行员朱振荣表示，“我非常荣幸能够有机会担任ViTrox的首席执行员，享受与每位员工的携手合作，使ViTrox成为区域最佳公司。若没有所有员工的坚定信念、激情和奉献，今天的荣誉不会成为可能，我们的员工通过最佳产品和服务，帮助ViTrox去年实现收入总额增长5倍，盈利增长16倍。”
朱振荣 ViTrox总裁兼首席执行员
若需详细了解《福布斯》“亚洲中小企业200强”榜单，请登录：http://www.forbes. com/lists/2011/24/best-under-a-billion-11_land.html。
有关ViTrox及其技术的更多信息，请登录：www.vitrox.com
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半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大
半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着新的商机。
中端领域的技术之所以变得重要，原因之一是封装基板的成本暴涨。例如，倒装芯片BGA（FC-BGA）的芯片成本为1美元，而封装基板的成本多数为1～2美元。随着微细化的发展芯片面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了价格的上涨。
Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接板等中端领域的技术受到了关注。
WLP是在树脂晶圆中植入单个芯片，利用晶圆工艺形成再布线层的
[模拟电子]
封装1.25G到l100G速率光芯片，徐州芯思杰5G光芯片封测投产
8月8日，徐州芯思杰半导体技术有限公司5G光芯片封测项目投产活动举行。 芯思杰技术（深圳）股份有限公司是一家从事光芯片、光传感器、光调制器研发和批量化生产的国家级高新技术企业。徐州芯思杰是2019徐州粤港澳大湾区(深圳)投资推介会上的签约项目，项目总投资15亿元，2019年4月份开工建设，建设高频率光芯片生产基地，主要封装1.25G到100G速率光芯片、生产光纤传感器等，全面达产后，将年产光芯片测试产品1亿只。 据金龙湖发布消息显示，徐州芯思杰项目一期建设10条光芯片封测生产线，二期再建设10条生产线，全部达产后预计实现年产值30亿元。 此外，芯思杰技术（深圳）股份有限公司董事长王建表示，芯思杰5G光芯片封测项目的顺利投产，标
[手机便携]
TI 推高精度低功耗ADC 两倍于竞争器件线性度
2007 年 10 月 23 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一对 16 位 ADC —— ADS8317 与 ADS8326，这两款器件实现了两倍于竞争器件的线性度，达到了 +/-1.5 LSB 的最大 INL。通过结合多种出色特性，如低功耗工作、业界最佳温度漂移，以及 8 引脚 MSOP 或 3 毫米 x 3 毫米 8 引脚SON 封装，ADS8317 与 ADS8326 为电池供电的便携式应用提供了方便的性能升级途径，其中包括工业数据采集以及便携式医疗仪表。（更多详情，敬请访问： http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/ads8317.html?DCM
[新品]
WLCSP封装LDO具有低噪声、低功耗和ESD保护特性
根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理市场跟踪报告中预测，到2016年，全球LDO(稳压器)市场规模将达32.93亿美元。 恩智浦半导体标准器件事业部大中华区域市场高级总监梅润平表示，LDO在电池供电型电子设备的电源效率和性能管理方面发挥着至关重要的作用。LDO市场目前已很成熟，未来这一市场会翻倍增长。恩智浦十分看好这一市场，决定进入该领域。虽是后来者，但其面向移动应用的最新LDO产品充分发挥了恩智浦在晶圆级CSP封装工艺领域的优势，并将其与现今最佳压降性能有效结合，为延长电池寿命、减少电路板占用空间等重要方面创造了有利条件。
梅润平告诉本刊记者，恩智浦第一款LDO产品LD6806CX4超低压差稳
[电源管理]
集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
1 前言
随着集成电路的发展，小型化与多功能成了大家共同追求的目标，这不仅加速了IC设计的发展，也促进了IC封装设计的发展。IC封装设计也可以在一定程度上提高产品的集成度，同时也对产品的可靠性起着很重要的影响作用。本文总结和研究了一些封装工艺中提高可靠性的方法。
2 引线框架
引线框架的主要功能是芯片的载体，用于将芯片的I/O引出。在引线框架的设计过程中，需要考虑几个因素。
2.1 与塑封料的粘结性
引线框架与塑封料之间的粘结强度高，产品的气密性更佳，可靠性更高；与塑封料的粘结性不好，会导致分层及其他形式的失效。影响粘结强度的因素除了塑封料的性能之外，引线框架的设计也可以起到增
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Molex Brad解决方案：适用于包括严苛的食品和饮料封装环境的紧凑型坚固设计
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司提供Brad®系列自动化产品，以期满足全球各地封装设备建造商、机器人制造商和系统集成商的需求，这些产品提供了实施智能化机上控制系统和简便的工业网络协议的完整解决方案，包括工业以太网。它们还具有适合诸如食品和饮料行业出现的严苛环境的特性，包括IP67等级和不锈钢结构。
Molex产品经理Ted Szarkowski表示：“在封装生产线中使用Brad产品而获益最大的行业之一是食品和饮料行业，我们提供一系列可与现有传统系统共用，还能够移植到基于以太网的工业网络基础架构的解决方案，这对于降低成本、提高可靠性和改进运作效率是至关重要的。而且，我们的产品能够耐受这些工厂出现的严苛条件，包
[模拟电子]
使用不同封装技术 强化LED元件的应用优势
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LED因为材料特性与发光原理异于传统光源，因此具备多项使用上的优势，只是用于取代一般日常应用的光源时，LED固态的发光组件仍需要多重设计与改善，才能在发光效率、演色性、照明光型、电源效能等方面获得强化，以通过照明应用市场的考验。
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[电源管理]
英飞凌推出采用TOLx 封装的全新车用60V和120V OptiMOS 5
交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外，两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此，由24V-72V电压驱动的车用电子控制单元（ ECU ）市场预计将在未来几年持续增长。 英飞凌 科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）针对这一发展趋势，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT 封装 的新 半导体 产品，进一步补充其OptiMOS™ 5 系列60V至120V 车用 MOSFET 产品组合。这些产品能以小巧外形提供出色的热性能与卓越的开关性能。 六款新产品具有较窄的 栅极 阈值电压 （V GS(th)），支持 并联 MOSFET设计，以增加输出功率能力。60 V MOSFET产品型号
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