英特尔扩大芯片订购业务 试水代工业务

　　北京时间2月22日消息，据国外媒体报道，英特尔周二表示，公司正通过向更多第三方客户开放芯片制造设备，来试水代工业务。

　　英特尔发言人查克穆洛伊(Chuck Mulloy)表示，公司正利用旗下22纳米工艺设备，吸引额外的客户，以扩大芯片订购业务。英特尔即将推出的PC芯片，已经采用22纳米工艺，配有该芯片的笔记本和台式机预计也将于未来数月推出。

　　英特尔的生产设备在过去仅针对自家芯片进行生产，但英特尔在去年年底表示，公司将为半导体公司Achronix Semiconductor，生产现场可编程门阵列(field-programmable gate arrays)。另一家FPGA产品设计商Tabula周二表示，公司将拥有基于英特尔22纳米工艺生产的产品。穆洛伊表示，英特尔拥有许多客户，但他拒绝透露这些客户的名称。

　　穆洛伊声称：“我们认为我们拥有一项世界级的工艺，我们同时知道，我们是一家集成设备厂商，但我们并未拥有作为一家代工厂的经验。我们还有许多需要去学习。”

　　穆洛伊表示，英特尔在2年前组建了一个团队，以了解公司是否有能力将制造工艺扩大到其他产品之中。穆洛伊指出，公司并不期望成为像其竞争对手一样的大型代工厂，但开放制造设备，可能将会使公司具有战略优势。

　　英特尔每两年就会升级一次制造工艺，并投资数十亿美元对工厂进行升级。与包括台积电(TSMC)、台联电(UMC)和GlobalFoundries等合同制造商相比，英特尔22纳米制造设备被认为更加先进。

　　半导体市场研究机构IC Insights副总裁特雷沃延西(Trevor Yancey)指出，对于各个厂商而言，拥有和运营自家的设备，并开发最新、最好的工艺技术，已经变得日益困难。英特尔是一家芯片厂商，相对于其竞争对手而言，英特尔可能认为其拥有制造优势，这可能使英特尔的22纳米工厂对客户具有吸引力。

　　延西表示，英特尔是唯一一家提供具有低功耗3D晶体管芯片的厂商，这可能对第三方具有吸引力，因为与平面晶体管(planar transistor)设计相比，它更加节能。台积电预计最终也将采用3D晶体管。

　　英特尔宣布的唯一制造业客户就是FPGA厂商，FPGA是可重新编程电路，在执行特别任务时，速度比CPU快。台积电和台联电为Altera和Xilinx等主要的FPGA厂商生产产品。延西表示，台联电在探索工艺技术领域处于落后，英特尔可以将此视为是一种优势。

　　市场研究机构In-Stat首席技术策略官吉姆麦克格雷(Jim McGregor)认为，英特尔可以在一个可以选择的基础上，试水合同制造业务，以便更好的利用额外产能。麦克格雷指出，工厂利用率越高，成产芯片就更具有成本效益。

　　麦克格雷表示，英特尔可以采取三星的模式。三星过去数年一直通过在淡季时采用代工模式，来作为利用产能的有效方式。麦克格雷指出，英特尔需要很长的时间才能追赶上台积电等厂商，因为这些厂家软拥有知识产权等进军合同制造业的必要资产。

　　麦克格雷指出，英特尔旗下工厂为第三方生产的芯片量最初可能不会太大。英特尔的重心仍然是自家芯片的生产，但在未来，英特尔可能会生产像基于ARM处理器技术的芯片。