芯片制造工业竞赛中不断升温,对制造出更快、更省电的芯片的追求越演越烈。有分析师认为,合约芯片制造商GlobalFoundries如果照现在的势头发展下去,在2014年该公司的生产技术便可和Intel的芯片生产水平一争高下。
随着芯片技术的不断发展以及在实际产品中的广泛应用,使得智能手机、平板以及笔记本电脑正在变得越来越快,而续航时间却越来越长。 GlobalFoundries目前同时生产x86构架和ARM构架的智能手机、平板和PC。预计到2014年,将会生产一种处理器,该处理器将使得 GlobalFoundries的芯片制造水平和Intel看齐。Intel未就此发表评论。
Intel是是世界上最大、同时也是最尖端的芯片制造商。Intel是世界上首歌使用22纳米处理器,实现3D晶体管结构的芯片厂商。3D晶体管结 构的处理器比早期的2D晶体管结构更耗电。而GlocalFoundries则生成他们即将开始着手一款14纳米处理器的研发,从而能够在2014年追上 Intel的步伐。但该公司未透露消费者将于何时能够购买该产品。
GlobalFoundries同时也期望在2013年实现20纳米、2D晶体管结构的处理器。到2014年实现3D晶体管,将可以比基于20纳米的2D晶体管结构处理器增加40%-60%的电池点亮的续航时间。而14纳米处理器则暂定于2015年正式投产。
分析师称,Intel目前领先行业1到2年时间,但是GlobalFoundries正在加速实现他们的生产工艺,从而能够追上Intel。如果 GlobalFounries成果了,那么该公司将挽回基于ARM芯片制造商滞后于Intel的不利局面。事实上,Intel自己生产芯片,而ARM则采 用授权方式鼓励第三方厂商生产芯片,他们授权如高通、英伟达等公司进行设计,然后交由GlobalFoundries这类公司进行生产。
有分析表明,GlobalFountries已经超越UMC成为世界第二大合约制造商,销量仅次于TSMC。
上一篇:苹果积极挖脚德州仪器移动芯片团队员工
下一篇:全球半导体业:明年是黄金年?
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- CGD和Qorvo将共同革新电机控制解决方案
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 贸泽开售可精确测量CO2水平的 英飞凌PASCO2V15 XENSIV PAS CO2 5V传感器
- 玩法进阶,浩亭让您的PCB板端连接达到新高度!
- 长城汽车研发新篇章:固态电池技术引领未来
- 纳芯微提供全场景GaN驱动IC解决方案
- 解读华为固态电池新专利,2030 叫板宁德时代?
- 让纯电/插混车抓狂?中企推全球首款-40℃可放电增混电池,不怕冷
- 智驾域控知多少:中低端车型加速上车,行泊一体方案占主体
- Foresight推出六款先进立体传感器套件 彻底改变工业和汽车3D感知