2013年半导体展望:热点应用驱动IC增长

     2012年全球经济状况持续呈现低迷景象，由于全球消费能力下降等原因，半导体行业发展备受冲击，不过高端半导体市场仍保持原有的发展势头，发展较好。中国大陆由于相关政策鼓励以及内需扩大，所以半导体行业发展较为平稳。在经历了震荡起伏之后，2013年又有哪些值得关注的“气象”呢?孙子在《势篇》中讲道：“故善战者，求之于势。”随行就“势”也是半导体行业的必修课。

主流应用会持续增长

市场增长驱动力一方面来自技术和产品创新，另一方面来自环保需求及行业标准和法规的实施。

TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵表示，虽然半导体整体市场容量增速并不乐观，但一些主流应用肯定会持续增长，比如汽车电子、工业控制、新能源应用等领域。

“在2013年，市场主要增长驱动力一方面来自技术和产品的创新，另一方面来自于环保的需求及行业标准和法规的实施。”英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫也指出，“值得期待的产品和技术应用包括：一是32位多核车用微处理器，执行速度更快;二是汽车行业ISO26262体系的实施，使得车辆更安全;三是IGBT应用更广泛;四是更精细的半导体线宽和更大直径的晶圆工艺和技术，会使单个IC产品成本更低。”

随着富有挑战性的新应用不断出现，恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer表示，我们预期能源效率、互连移动设备、安全和健康医疗是行业增长动力来源。他还强调指出，中国节能市场潜力巨大，中国“十二五”计划的一项重点就是对节能减排的重视，随着覆盖如此众多人口的智能电网的部署，将对能源效率产生重大的影响。

移动互联不断演进

一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面。

随着市场对更小、更轻薄型移动设备的需求不断增长，以及智能互联设备以及数据、视频内容的爆发式增长，引发了移动数据传输需求的快速提升，全球移动数据流量的激增也为无线基础设施设备供应商带来了挑战和机遇。“一体化以及集成化发展已成为趋势，产品层面更注重高精度和低功耗两个方面，尤其对那些应用于消费电子产品的传感器来说更加注重功耗问题。”富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰表示。

LTE将是2013年智能手机市场的技术重点。支持LTE技术的智能手机以及其他联网设备将会持续快速的增长，从而也将推动当前移动通信应用的发展演进，并催生新的应用。意法·爱立信中国区总裁张代君认为，VoLTE能够带来丰富的通话体验以及高清音频效果，同时还能保证极低的功耗，2013年VoLTE将会成一趋势。此外，如果不采用载波聚合技术，要让运营商来支持LTE技术所能达到的100Mbps以及超过100Mbps的速率则非常困难。“LTE载波聚合将在2013年开始推出，我们预测在2014年会有显著的增长。”他指出。

而高频多核CPU、在任何地方都能够实现“无处不在”连接的多模Modem、更大的及更高分辨率支持3D图像的显示屏，还将是移动终端设备的重心，并被应用在下一代移动终端设备上。而下一代终端还需要包含更好的电池续航功能。

模式创新是半导体业的新课题。2013年半导体领域的发展模式无论是销售带动发展、还是技术引导市场都因时而异。“如在消费电子领域，由于其市场规模以及产品价格的因素，一个成本、性能和功耗的最佳组合非常重要，同时代工厂的生产能力也变得非常重要。”王钰表示，“当然，不可改变的是创新一定会是主动力，与此同时，系统设计也是推动半导体行业发展的创新点。”

专家观点

六大市场值得关注



英飞凌科技(中国)有限公司总裁兼执行董事赖群鑫

LED照明、电动汽车及新一代通信等新产业形成新的经济增长点，推动了全球电子产品的新一轮产业革命。

展望2013年，中国传统行业市场的不确定性或将继续，这确实是电子产业充满挑战的一年，但中国市场的规模及发展潜力仍为电子产业创造了巨大机会。半导体厂商如能找到适合的解决方案，利用市场优势，规避薄弱环节，这些挑战也会成为发展的机会。

如下市场值得关注：一是移动互联。新兴网络服务搭建开放式的应用平台，为众多第三方开发商提供创新的舞台。二是云计算。随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展，电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。三是新能源。LED照明、电动汽车及新一代通信等新产业形成新的经济增长点，推动新一轮产业革命。四是个性化消费类产品。人们对电子产品的需求越来越多样化，众多产品应运而生，顺应消费个性化的新形势。五是电子支付。2015年所有银行将只发行基于智能卡的银行卡产品。同时，基于移动运营商的手机支付也已经初步成型。这些支付类的应用对芯片容量、非接触或双界面技术、交易执行速度和安全性提出了新要求。六是汽车电子市场依然充满机会。传感器占比会越来越高。排放法规更加严格，摩托车继续从化油器升级为电喷系统;中国更加关注汽车的安全，电子系统装车率提高;法规成为技术进步的主要推动力。在汽车应用中，主流应用已转为多核和32位MCU。

高性能混合信号技术应用提速



恩智浦半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer

在提升能源效率的节能家电、安全设备认证、移动通信和汽车移动互联方面需一系列创新。

恩智浦在IC业界致力于推动高性能混合信号技术的应用与发展，在提升能源效率的节能家电、安全设备认证、移动通信和汽车移动互联方面提供一系列领先的产品与技术。

恩智浦正积极推动提高能源效率的进步，例如照明解决方案和提高汽车电子能源效率的解决方案。恩智浦还有助于开发智能及联网的家电，例如智能洗衣机可以自动检测最经济的洗衣方式，提供更显著的省电结果。

恩智浦的识别技术已经融入了大多数消费者的日常生活。同时，NFC技术让世界各地的消费者可以更简单地进行交易，交换数字内容，一键或是触摸一下屏幕就可以连接电子设备。从游戏、会员卡或优惠券，消费者可以马上受益于NFC带来的附加价值。

“互联汽车”是另一个令人兴奋的创新领域。车载网络技术将对司机和乘客的驾车舒适性、便利性和感官体验产生巨大的影响。

最后，智能家居概念将所有这些技术应用到一个统一目标，即所有电子设备甚至每一个灯泡都有自己的IP地址，使它们能够安全地通过智能手机、平板电脑等进行远程控制。从用NFC电子锁来控制家门、到可以自动监控能源消耗的智能家电，将呈现各种可能性。

手机Modem看重高速接口能力及功耗



意法·爱立信中国区总裁张代君

随着手机的接入技术发展到3G以及即将到来的4G/LTE多模，多种接入技术的并存，大大增加了Modem的实现难度。

无线Modem技术的使用场景在过去几年发生了巨大的改变，由智能手机逐渐普及到各种具有网络连接需求的设备，包括平板电脑、电视、汽车等等，由此对Modem解决方案的高速接口能力及产品尺寸、功耗方面也提出更多创新的需求。

随着手机的接入技术发展到3G以及即将到来的4G/LTE多模，多种接入技术的并存，大大增加了Modem的实现难度。一方面传统的实现方式无论从稳定性到功耗都有很多潜在的问题，另一方面芯片的工艺制程技术将会被移动平台供应商所重视。工艺制程越先进，对芯片整体性能的提升越显著。

意法·爱立信将继续通过自身直接开发或者合作的方式开发具有市场竞争力的系统解决方案，重点是继续为主要客户交付高集成度的ModAp平台，并对先进的LTE Modem平台展开测试。此外还将在NovaThor ModAp平台中开始采用FD-SOI这项对移动市场具有突破性意义的技术。
智能互联成新挑战
当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备。

物联网潮流将大力推动汽车、工业控制和网络市场的发展。虽然，当前的目标是改善周边电子产品的性能和功能，但最终的目标是创建更直观的设备，帮助我们做出能节省时间、节约资源与能源的更明智选择。



飞思卡尔总裁兼首席执行官Gregg Lowe

汽车行业正处于一个重要的转型阶段：汽车正从机械技术向电子技术转变，汽车行业需要应对高能源效率、降低排放和提高安全性等带来的严峻挑战。

在工业控制应用中，机器对机器连接是工厂自动化、库存管理和物流的基础。智能电网和智能电表在全球的普及将有助于改善我们的能源基础架构，而且飞思卡尔提供安全的端到端解决方案，可支持整个智能电网的输电、配电和变电站以及将能源输送到家中等一体化服务。

联网的基础架构是发挥物联网作用的关键。智能移动设备越来越多地访问数据密集型多媒体应用，加重了无线基础设施的负担。工厂自动化、资产追踪和智能家庭网关正前所未有地利用着网络，需建立一个安全的网络，既能满足需求，又能减少能源消耗、降低新设备升级和维护成本。

将来通信网络将被更频繁地用于物体之间的连接。家用电器、交通信号灯、停车指示灯、安防摄像机、工业设备和卖场监示器等使用的监控设备和传感器也可主动学习、调适并响应各种请求，以方便日常生活。

看好通信、白电、汽车电子发展潜力



富士通半导体(上海)有限公司市场总监王钰

氮化镓(GaN)技术的开发成功意味着铺平了GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。

2013年由于市场环境等因素，高端产品应用市场仍会是我们的关注点。随着中国4G相关产业的发展，相信通信以及相关业务也会是一个较大的市场。另外，由于政府引导等因素，白电类的MCU以及产品解决方案仍然是发展重点。汽车电子作为新能源的一个分支，同样有着不小的发展潜力。另外，富士通半导体的氮化镓(GaN)功率器件也会于2013年下半年开始量产，这将铺平GaN功率器件用于高压、大电流应用的道路。

富士通半导体将根据市场需求，加大投资力度研发符合市场需求的产品，如在LED照明和新能源汽车方面不断开发新产品。

在消费电子和工业控制领域，随着对高性能、低功耗控制器的需求快速增长，富士通半导体计划在2013年提供新的基于ARM Cortex-M4内核的FM4系列32位MCU以及采用Cortex-M0+内核的FM0+系列的批量样片，在年内晚些时候这些产品将全部投产。加上目前的FM3系列微控制器，采用Cortex-M4、M3和M0+处理器内核的产品组将有超过700款不同的产品，这些架构一致、使用灵活的产品将能够更广泛地满足用户的需求。

商业模式需不断创新



TI中国区运营总裁、大中华区总经理及亚洲区副总裁谢兵

如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。

2013年，TI仍会以模拟和嵌入式处理为重点展开业务。一方面，TI会在传统的工业、通信、消费电子、医疗电子等行业继续投入，另一方面，中国“十二五”规划确定了七大战略性新兴产业，对于这些战略性新兴产业而言，DSP、MCU以及模拟器件都有着广泛的应用前景。

无论是技术还是产品，最重要的是TI始终坚持以客户需求为导向的创新，为客户提供完整的解决方案，帮助客户开发出各种终端应用以满足消费者的需要。为此，TI成立了Kilby实验室、太阳能实验室、LED实验室以及马达实验室，向客户提供全球一流的解决方案，应对市场的挑战。

除了在技术上的不断努力和创新，TI也关注工作模式以及商业模式的不停创新。TI在80多年历程中进行过多次转型，历史证明如果想在市场上不停创新，增加更多价值提供给客户，就需要在商业模式上不断创新。