半导体行业领袖谈产业巨变

最新更新时间:2013-01-17来源: SEMI关键字:半导体  产业巨变 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
   

2013 年SEMI 产业策略研讨会议于1月14日于Half Moon Bay, Calif. 召开,与会者均来自业内顶级公司如globalfoundries,Intel,Qualcomm以及投资研究机构JP Morgan等。移动计算的增长,轻晶圆模式的转变,技术更新的不确定性,全球宏观经济路线成为2013年及以后产业的支配性力量等等,这一切都预示着半导体行业正在经历巨大的转变:

Ajit Manocha, CEO of GLOBALFOUNDRIES, during his keynote presentation discussed the dynamic technology and economic needs of mobile computing that is driving new approaches to the chip design-to-production cycle.  Calling it “Foundry 2.0,” he sees outsourced semiconductor manufacturing moving toward a more IDM-like model, creating new collaboration models and techniques to close the gap between process teams at foundries and design teams at the fabless companies. With daunting technical challenges like 3D stacking, 450mm fabs, new transistor architectures, multi-patterning, and the uncertainties to lithography-based scaling, product development paths with virtual teams will evolve and adapt rapidly in the coming months and years.

With new fabs now costing upwards of $8 billion and leading-edge manufacturing investments expected to exceed $40 billion this year alone, global economic trends and forces — increasingly influenced by uncertain consumer spending in both developed and emerging markets — have never been important to the semiconductor ecosystem. Dr. John Williams, president and CEO of the Federal Reserve Bank of San Francisco, said “Many businesses are locked into a paralyzing state of anxiety.”

Williams used the ISS conference to lessen uncertainty and anxiety in the capital markets, pledging to keep interest rates near zero until the unemployment rate drops to 6.5 percent, as long as inflation expectations do not climb above 2.5 percent.

Bruce Kasman, chief economist and managing director of Global Research at JP Morgan, shared a positive economic outlook, especially in the second half of the year, that is “bumpy, better and less risky.” He sees Asia leading the economic rebound, as China demand accelerates with the change in leadership and improved access to credit.   University of Texas Austin Churchill scholar, Matthew Gertken, however, discussed the simmering “Asian cold war” developing as territorial disputes with China generate an emerging “containment policy” by many of China’s neighbors.

How these macroeconomic dynamics are impacting the semiconductor industry was discussed by speakers who saw both perils and opportunities. Andy Oberst, senior VP, Strategy and Corporate Development at Qualcomm, looked at what mobile phones would likely look like in 2020, but also pointed out how disruptive changes — not incremental changes — have always driven the mobile phone market.

Satya Kumar, vice president at Credit Suisse, discussed how original equipment makers like phone and computer manufacturers have always benefitted from the declining cost of transistors and pondered, “Could stopping Moore’s Law be a good thing?”  

As the world’s largest semiconductor company, Intel’s view is different.  Michael Bell, vice president, general manager, Mobile and Communications Group at Intel, brought the audience up to date on the company’s mobile strategy, offering confidence that Intel’s portfolio of RF baseband technologies, leading-edge scaling performance, and supply chain excellence will ultimately deliver significant success.

第二天和第三天的会议宣讲人将讨论这些大趋势将如何影响R&D、产品研发、制造、投资,以及供应链所面临的挑战如何影响IC和微电子产业的众多环节。

关于SEMI产业策略研讨会

SEMI产业策略研讨会(SEMI Industry Strategy Symposium)研究全球经济、技术、市场、商业活动以及区域政策等的变化对半导体产业的影响,以及对您商业战略决策的影响。35年来,ISS一直都是半导体产业高级决策层积极参与的领头会议,这些高层人士从会议上获取最新趋势数据、技术亮点以及产业展望,从而进行制定商业决策、客户战略进而获得极大利润。

关键字:半导体  产业巨变 编辑:北极风 引用地址:半导体行业领袖谈产业巨变

上一篇:The Verge评选2013年消费电子展最佳奖项
下一篇:威盛拟携手上海联和,成立合资公司

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:29

澄天伟业拟投6.76亿建半导体芯片承载基带和半导体芯片项目
7月2日,澄天伟业发布公告称,近日公司收到与慈溪高新技术产业开发区管理委员会签订的《投资合作协议》,就公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。 据披露,澄天伟业拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片,主要应用于电信和金融支付领域。主要功能定位包括技术和产品研发,产品生产和供应,综合技术服务和行业供应链服务。 上述项目开发方式为整体购买土地及厂房,实施改造和建设,预计投资总额达67,600 万元,土地面积达50 亩(含现有厂房 15,645 平方米)。固定资产投资 18,700 万元,达产后年销售 80,565 万元,年亩均税费 60 万元以上。 值得注意的是,因本协
[手机便携]
澄天伟业拟投6.76亿建<font color='red'>半导体</font>芯片承载基带和<font color='red'>半导体</font>芯片项目
硅谷之谜与中国镜鉴:小而巧的起跑
连美国自己都难再复制的硅谷究竟有什么可被远在大洋彼岸的中国复制?“外来者”又应该复制硅谷的什么东西以及如何给予支持?    2004年的某一天,中国某高科技投资园区的几位人员来到位于硅谷Menlo Park的Sand Hill Road,埋头开始工作。加州骄阳如火,远道而来的中国客人伏地而量——以280 高速公路一路向北至Santa Cruz Ave。    他们想知道:这条神奇的“Sand Hill Road”究竟有多长、多宽?    Sand Hill Road是硅谷乃至全美最显赫的一条道路,聚集了美国最重要的风险投资机构,于美国新兴市场的意义不亚于华尔街之于证券市场。上世纪90年代末,这里的不动产价
[半导体设计/制造]
半导体2013风云榜 美光大跃进
    全球半导体市场在2012年衰退2.5%后,2013年恢复成长,年成长率达4.9%。2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元,较2012年的3029亿美元成长4.9%,成长主要动力是由DRAM及NAND Flash带动,DRAM及NAND在2013年的年成长率分别为35%及27.7%。 营业额前3甲连庄 2013年全球半导体公司营业额,英特尔(Intel)、三星(Samsung)及高通(Qualcomm)继蝉联前3名,2013年营业额合计977.6亿美元,占整体半导体产业营业额30.8%,囊括近3分之1的市场,可见其影响力之大。 2013年各家半导体营业额部份,英特尔估469.6亿美元,年减1%,不如整体产业年成长;三星
[手机便携]
意法半导体八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
2023 年 6 月 14 日,中国 —— 意法半导体的 IPS8160HQ 和 IPS8160HQ-1高边开关具有八路功率输入输出,采用尺寸紧凑的QFN48L封装,还附加很多安保诊断功能。 驱动大负载和自动售货机单向电机通常使用PLC控制模块,IPS8160HQ和IPS8160HQ-1这种独特的功能组合可以让PLC控制模块节省空间,提高工作可靠性 。其他应用场景包括工厂自动化设备I/O外设、计算机数控(CNC)机器,以及单侧接地的电阻、电容和电感负载控制器。两个开关管的导通电阻 (RDS(on))均为160毫欧(在25ºC时的典型值),低导通电阻有助于最大限度地降低耗散功率。 每个通道都有自己的过载 (OVL)保
[工业控制]
意法<font color='red'>半导体</font>八路输出高边开关,在紧凑的封装内整合丰富的保护诊断功能
A股半导体公司齐聚长江经济带
统计数据显示,A股市场共有33家半导体公司,涵盖整个产业链,其中设计公司数量最多。2017年,这33家公司实现营收1033亿元,占全国的比例接近20%。 从地区分布看,前述33家公司来自江苏、北京、上海、广东等11个省(区、市)。其中,长江经济带企业数量最多,达到18家,占比超过50%,区域地位显著。东财Choice数据显示,这18家公司2017年底的员工数量为5.77万人,占A股半导体公司数量的56.29%;2017年营收达到586.97亿元,占比56.82%;净利润为23.04亿元,占比42.53%。 从企业规模看,长江经济带至少5家上市公司2017年销售额超过50亿元,包括长电科技(行情600584,诊股)(238.55亿元
[半导体设计/制造]
比亚迪半导体公司拆分上市,带动本土IGBT厂商加速向前
据报道,比亚迪发布公告宣布,近期已经通过下属子公司间的股权转让和业务划转,完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司(下简称“比亚迪微电子”)的内部重组,并正式更名为比亚迪半导体有限公司(下简称“比亚迪半导体”)。 比亚迪表示,拟以增资扩股等方式引入战略投资者,积极寻求于适当时机独立上市。不过,引入战略投资者完成后,比亚迪半导体将仍为比亚迪控股子公司。比亚迪微电子成立于 2004 年 10 月,是比亚迪的第六事业部,主要承担着公司集成电路及功率器件的开发、整合性晶圆制造服务的生产任务。 目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT 功率模块、电源管理 IC、CMOS 图像传感器、传感及控制 IC、音视频处理 IC 等。应用领域
[嵌入式]
比亚迪<font color='red'>半导体</font>公司拆分上市,带动本土IGBT厂商加速向前
SIA:美国对华过度出口管制将会影响半导体产业发展
近日,为评估中美贸易摩擦及“脱钩”对美国各大产业的影响,SIA(美国半导体行业协会)委托并赞助美国商会和Rhodium Group(荣鼎咨询)进行了一项独立研究。报告公开表达了对于“美国对华过度出口管制”的担忧。 报告的结论表明,在半导体行业对华脱钩会令美国半导体公司损失高达1240亿美元的收入,导致研发和资本支出分别削减120亿和130亿美元,并导致美国半导体行业失去超过10万个工作岗位。 当地时间2月17日,在美国商会的邀请下,SIA总裁兼CEO John Neuffer参加了美国商会举办的线上报告发布会。 Neuffer指出,中国是半导体行业规模最大、增长最快的市场。过于广泛的单方面出口管制限制或将对美国半
[半导体设计/制造]
SIA:美国对华过度出口管制将会影响<font color='red'>半导体</font><font color='red'>产业</font>发展
北美半导体出货比降至2003年以来最低水平
  半导体景气持续低迷,从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告,7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元,为2003年以来最低的水平,B/B值则为0.83。SEMI认为,订单金额不振,显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。   代表全球半导体最大市场之一的北美半导体设备B/B值始终是半导体景气的先期指标之一,通常B/B值若低于0.8则代表景气低迷不振。根据SEMI最新公布的7月B/B值订单出货报告,7月北美半导体设备制造商3个月平均订单金额为9.05亿美元,B/B值0.83。
[其他]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved