台湾IC设计今年产值 ITIS看年增9.5%

    半导体业全年估年增9.3% 首季看衰5.4% 封测业恐季衰逾1成

ITIS今日发表对半导体业的年度预估，台湾IC产业2013年产值可望来到17,856亿元，较2012年成长9.3%。其中，IC设计产业可望挟智慧型手机和平板电脑的成长，以及先进制程导入，2013年产值可望达4,507亿元，年增率估达9.5%，增长幅度超过IC制造业与封测业；惟首季反应消费性电子仍处淡季，ITIS估第一季台湾半导体产业衰退5.4%，预估达到3,926亿元。其中，IC封测业由于面临比往常更大的库存修正，首季产值季衰退幅度超过1成。

ITIS认为，全球IC设计业前景看俏，预期Smartphone、Tablet等仍将持续掀起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28奈米，且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下，前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为4,507亿元，较2012 年成长9.5%。

ITIS并指出，因今年智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品，国内相关IC制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面，28nm制程产品供不应求，促使晶圆代工厂商不断提高资本支出，2013年底，20nm制程产能开出，可望带起新一波先进制程产能需求，预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。记忆体部份，国内相关记忆体制造厂商已逐步试产行动型DRAM，可望搭上行动通讯市场成长的需求，预计台湾记忆体制造全年成长5.9%。预计2013年台湾IC制造业产值为9,054亿元，较2012年成长9.2%。

即便半导体2013年产值将持续增长，不过，首季仍受淡季影响。尤其是封测业首季，由于面临比往常更大的库存修正，加上第一季工作天数减少，且时序仍为产业传统淡季，封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦，要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达620亿元和280亿元，要较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。